【技术实现步骤摘要】
晶圆匣防脱落装置
本技术涉及晶圆检测
,尤其是涉及晶圆匣防脱落装置。
技术介绍
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能的集成电路产品。晶圆在经过生产后需要经过检测才可以投入市场中进行应用,现有对晶圆的检测方式通常为采用中测台对晶圆进行检测,在进行检测时,目前通常将装有晶圆的晶圆匣放置在升降平台上,并通过输送装置将晶圆匣内的晶圆输送进中测台内的检测部位进行检测。由于晶圆匣是承放在升降平台上,未对晶圆匣进行定位,导致在对晶圆进行输送时,晶圆匣容易出现晃动和倾倒,使晶圆出现损坏。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足,本技术的目的是提供晶圆匣防脱落装置,其具有在晶圆匣进行承放时不易出现脱落和倾倒的效果。本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:一种晶圆匣防脱落装置,包括晶圆匣,所述晶圆匣承放在中测台上,所述中测台一侧设置有用于承放晶圆匣的升降台,所述晶圆匣内壁沿高度方向开设有若干用于卡 ...
【技术保护点】
1.一种晶圆匣防脱落装置,包括晶圆匣(1),所述晶圆匣(1)承放在中测台(2)上,所述中测台(2)一侧设置有用于承放晶圆匣(1)的升降台(3),其特征在于:所述晶圆匣(1)内壁沿高度方向开设有若干用于卡合晶圆的托槽(11),所述晶圆匣(1)一侧设置有连接晶圆匣(1)两侧内壁的连接杆(12),所述升降台(3)顶壁设置有限位块(31),所述连接杆(12)朝向限位块(31)的一侧设置有对中块(13),所述限位块(31)背离升降台(3)的一侧开设有供对中块(13)插合的对中槽(32),所述晶圆匣(1)的两侧外壁均设置有与升降台(3)连接的防脱装置(4)。/n
【技术特征摘要】
1.一种晶圆匣防脱落装置,包括晶圆匣(1),所述晶圆匣(1)承放在中测台(2)上,所述中测台(2)一侧设置有用于承放晶圆匣(1)的升降台(3),其特征在于:所述晶圆匣(1)内壁沿高度方向开设有若干用于卡合晶圆的托槽(11),所述晶圆匣(1)一侧设置有连接晶圆匣(1)两侧内壁的连接杆(12),所述升降台(3)顶壁设置有限位块(31),所述连接杆(12)朝向限位块(31)的一侧设置有对中块(13),所述限位块(31)背离升降台(3)的一侧开设有供对中块(13)插合的对中槽(32),所述晶圆匣(1)的两侧外壁均设置有与升降台(3)连接的防脱装置(4)。
2.根据权利要求1所述的晶圆匣防脱落装置,其特征在于:所述防脱装置(4)包括固定壳(41)、防脱构件(42)和联动构件(43),所述固定壳(41)分别与晶圆匣(1)两侧的外壁连接,所述固定壳(41)背离晶圆匣(1)的一侧设置有连接台(411),所述联动构件(43)包括控制杆(431)、收卷筒(432)、主动齿轮(433)和从动齿轮(434),所述控制杆(431)一端通过连接台(411)穿设进固定壳(41)内,所述控制杆(431)穿设进固定壳(41)内的一端同轴连接主动齿轮(433),所述控制杆(431)的两侧均设置收卷筒(432),所述收卷筒(432)外同轴套设与主动齿轮(433)啮合的从动齿轮(434),任意一个所述收卷筒(432)连接控制晶圆匣(1)防脱落的防脱构件(42)。
3.根据权利要求2所述的晶圆匣防脱落装置,其特征在于:所述升降台(3)朝向晶圆匣(1)的一侧开设有若干防脱槽(33),所述防脱槽(33)一侧内壁开设有卡槽(34),所述防脱构件(42)包括收卷绳(421)、防脱杆(422)、抵紧弹簧(423)和若干导向轮(424),所述收卷绳(421)一端与收卷筒(432)连接并与绕设在收卷筒(432)上,若干所述导向轮(424)设置在固定壳(41)内,所述收卷绳(4...
【专利技术属性】
技术研发人员:孙军,潘亮良,
申请(专利权)人:无锡新微阳科技有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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