集成电路芯片测试仪制造技术

本申请涉及集成电路测试的领域，尤其是涉及一种集成电路芯片测试仪。其包括壳体，壳体上设置有芯片插接盒，芯片插接盒开设有多个插接槽。芯片插接盒内设置有第一夹紧机构以及第二夹紧机构，第一夹紧机构包括用于抵紧芯片引脚一个端面的第一压紧板，第二夹紧机构包括用于抵紧芯片引脚的另一个端面的第二压紧板，第一压紧板以及第二压紧板均与插接板滑移连接。本申请具有对芯片的引脚进行更好地夹紧固定的效果。的效果。的效果。

【技术实现步骤摘要】
集成电路芯片测试仪


[0001]本申请涉及集成电路测试的领域，尤其是涉及一种集成电路芯片测试仪。

技术介绍

[0002]集成电路芯片是包括硅基板、电路、固定封环、接地环以及防护环的电子元件。集成电路测试仪是对集成电路进行测试的专用仪器设备。集成电路测试是保证集成电路性能、质量的关键手段之一。
[0003]集成电路芯片的测试仪通常包括测试仪外壳，测试仪外壳的顶部嵌设有显示屏，测试仪外壳的上表面设有芯片插槽、多个功能按键以及指示灯。芯片插槽的一侧外表面连接有固定杆，测试仪外壳的顶部连接有清洁装置，且测试仪外壳的后表面开设有电源接口、开关按钮以及传输接口。
[0004]针对上述中的相关技术，专利技术人认为将芯片插入芯片槽后需要对芯片进行夹紧固定，现有技术中是通过对芯片引脚的两侧进行夹紧实现芯片的固定，但由于芯片的引脚是不规则形状的薄金属片，从引脚的两个不规则侧边对其进行夹紧容易使引脚发生折弯，甚至使引脚断裂，损坏芯片。

技术实现思路

[0005]为了对芯片的引脚进行更好地夹紧固定，本申请提供一种集成电路芯片测试仪。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路芯片测试仪，包括壳体（1），所述壳体（1）上设置有用于与芯片（10）连接的芯片插接盒（2），所述芯片插接盒（2）开设有多个插接槽（20），其特征在于：所述芯片插接盒（2）内设置有第一夹紧机构（3）以及第二夹紧机构（4），所述第一夹紧机构（3）包括用于抵紧芯片（10）的引脚一个端面的第一压紧板（31），所述第二夹紧机构（4）包括用于抵紧引脚的另一个端面的第二压紧板（41），所述第一压紧板（31）以及第二压紧板（41）均与芯片插接盒（2）滑移连接。2.根据权利要求1所述的集成电路芯片测试仪，其特征在于：所述第一夹紧机构（3）包括与第一压紧板（31）固接的第一连接杆（32），所述第一压紧板（31）与第一连接杆（32）在水平方向上成倾斜设置，所述第一连接杆（32）与芯片插接盒（2）滑移连接。3.根据权利要求2所述的集成电路芯片测试仪，其特征在于：所述第一夹紧机构（3）设置有两个，两个第一夹紧机构（3）关于芯片插接盒（2）的中轴线对称设置。4.根据权利要求3所述的集成电路芯片测试仪，其特征在于：所述芯片插接盒（2）在插接槽（20）的槽宽方向上滑移连接有拉板（33），所述拉板（33）开设有两个滑移槽（331），所述滑移槽（331）与芯片插...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙军，潘亮良，
申请(专利权)人：无锡新微阳科技有限公司，
类型：新型
国别省市：