本发明专利技术是晶圆电镀设备自动上下料装置，其结构是机架上的上下料机构与定圆心及检测机构相邻设置，上下料机构与中转定位机构相邻设置，中转定位机构两侧设导轨，导轨由中转定位机构两侧延伸至中转定位机构另一端两侧后部，挂具移动开合机构包括挂具移动机构和挂具开合机构，挂具移动机构滑动连接在导轨上，挂具开合机构安装在中转定位机构与导轨远离中转定位机构的一端之间的机架上的顶安装架上。本发明专利技术的优点：实现了晶圆电镀前后的自动上下料和输送，有效提高了生产效率，防止破损。防止破损。防止破损。
【技术实现步骤摘要】
晶圆电镀设备自动上下料装置
[0001]本专利技术涉及的是晶圆电镀设备自动上下料装置。
技术介绍
[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。晶圆生产过程中，需要对晶圆片半成品进行电镀。
[0003]现有技术中的晶圆电镀设备，一般需要人工进行上下料，电镀前需要人工进行检测，不仅效率低下，且容易造成破损，无法有效满足生产需要。
技术实现思路
[0004]本专利技术提出的是晶圆电镀设备自动上下料装置，其目的旨在克服现有技术存在的上述缺陷，实现晶圆电镀前后的自动检测和上下料。
[0005]本专利技术的技术解决方案：晶圆电镀设备自动上下料装置，其结构包括设置在机架上的上下料机构、定圆心及检测机构、中转定位机构和挂具移动开合机构，上下料机构与定圆心及检测机构相邻设置，上下料机构与中转定位机构相邻设置，中转定位机构两侧设导轨，导轨由中转定位机构两侧延伸至中转定位机构另一端两侧后部，挂具移动开合机构包括挂具移动机构和挂具开合机构，挂具移动机构滑动连接在导轨上，挂具开合机构安装在中转定位机构与导轨远离中转定位机构的一端之间的机架上的顶安装架上。
[0006]优选的，所述的上下料机构包括晶圆机器人和相邻设置在晶圆机器人外侧的两个晶圆篮，晶圆篮可拆卸安装在机架上的定位底座上，晶圆篮的开口朝向晶圆机器人，晶圆篮内从上至下均匀设有若干层与水平面平行的晶圆片放置架。
[0007]优选的，所述的晶圆机器人包括晶圆取放叉，晶圆取放叉端部转动连接第一连臂一端，第一连臂另一端转动连接第二连臂一端，第二连臂另一端转动连接升降驱动柱顶端，升降驱动柱底端安装在机架上。
[0008]优选的，所述的晶圆取放叉上开有与晶圆边缘形状配合的限位槽块，晶圆取放叉上一侧限位槽块旁还设有伸缩块，晶圆取放叉端部还设有光电传感器。
[0009]优选的，所述的定圆心及检测机构包括安装座，安装座中心设转轴，转轴底端连接安装座内的转动驱动装置，转轴顶端连接转盘，转盘两侧对应设有内侧呈弧形的收拢爪，收拢爪安装在移动杆顶端，移动杆底端连接安装座内的平移驱动装置，两侧收拢爪之间的转盘的另一侧面设光电感应器，光电感应器通过安装杆安装在安装座上。
[0010]优选的，所述的光电感应器的位置对应放置在转盘上的晶圆边缘的定位缺口圆周向转动位置。
[0011]优选的，所述的中转定位机构，其结构包括固定在机架上的支撑板，支撑板底面设升降伺服，升降伺服输出端穿过支撑板通过升降头连接位于支撑板上方的升降座底面中心，升降座顶面中心设负压真空座，升降座底面连接四根导杆顶端，导杆通过轴承与支撑板
滑动连接，支撑板顶面四个角上分别设有升降气缸，升降气缸输出端向上并连接位移传感器。
[0012]优选的，所述的挂具移动机构包括滑动板，滑动板底面通过滑动座滑动连接在导轨上，滑动板上开有转动口，转动口内侧端一侧设挂具翻转伺服电机，挂具翻转伺服电机输出端连接翻转轴一端，翻转轴另一端经转动口内侧端上方延伸至转动口内侧端另一侧，翻转轴一端靠近挂具翻转伺服电机处以及另一端分别连接转动座，翻转轴连接翻转底板底面一端，翻转底板顶面放置晶圆挂具，晶圆挂具四周均匀设有四个夹紧压板，夹紧压板底面连接安装在翻转底板底面上的夹紧气缸的输出端，滑动板上靠近晶圆挂具端部一侧面处设充气气嘴；翻转底板顶面上与翻转轴相对的边的边缘以及另外两条边其中一条边的边缘设顶块，翻转底板顶面上另一条变的边缘设有输出端连接推块的推边气缸。
[0013]优选的，所述的挂具开合机构包括安装在顶安装架上的顶板，顶板顶面中心设盖板升降伺服，盖板升降伺服输出端穿过顶板与下方升降板顶面连接，升降板顶面还设有主导杆与顶板上的轴承滑动连接，升降板底面连接盖板旋转伺服，盖板旋转伺服输出端连接升降板底面上的旋转传动机构，旋转传动机构传动连接旋转板顶面，旋转板底面通过连杆连接气缸安装板顶面，气缸安装板顶面上设吸盘升降气缸，吸盘升降气缸输出端穿过气缸安装板连接吸盘升降板顶面，吸盘升降板底面装有若干个真空吸盘，气缸安装板底面还设有升降导杆穿过吸盘升降板；真空吸盘的数量和位置与晶圆挂具盖体顶面凹槽的数量和位置相对应。
[0014]本专利技术的优点：结构设计合理，实现了晶圆电镀前后的自动上下料和输送，晶圆片上料时由上下料机构传送到定圆心及检测机构进行定圆心和检测，挂具移动机构将晶圆挂具移动到挂具开合机构下方，由挂具开合机构移除盖体，晶圆挂具继续移动到中转定位机构处，上下料机构将晶圆片转移到中转定位机构处的晶圆挂具上，晶圆挂具移回挂具开合机构下方，装回盖体，晶圆挂具继续移动到导轨末端挂具移动机构转动使晶圆挂具垂直到后续电镀机构内进行电镀，电镀完成后进行相反操作，最终由上下料机构下料。有效提高了生产效率，防止破损。
附图说明
[0015]图1是本专利技术晶圆电镀设备自动上下料装置的结构示意图。
[0016]图2是本专利技术晶圆电镀设备自动上下料装置另一视角的结构示意图。
[0017]图3是本专利技术晶圆电镀设备自动上下料装置的俯视图。
[0018]图4是图1
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3中晶圆机器人的结构示意图。
[0019]图5是图4的俯视图。
[0020]图6是图1
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3中定圆心及检测机构的结构示意图。
[0021]图7是图6的俯视图。
[0022]图8是图1
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3中中转定位机构的结构示意图。
[0023]图9是图1
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3中挂具移动机构的结构示意图。
[0024]图10是图1
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3中挂具开合机构的结构示意图。
[0025]图中的1是机架、11是导轨、12是顶安装架、2是上下料机构、21是晶圆机器人、211是晶圆取放叉、212是第一连臂、213是第二连臂、214是升降驱动柱、215是限位槽块、216是
伸缩块、22是定位底座、23是晶圆篮、24是开口、3是定圆心及检测机构、31是安装座、32是转轴、33是转盘、34是收拢爪、35是移动杆、36是安装杆、37是光电感应器、4是中转定位机构、41是支撑板、42是升降伺服、43是升降头、44是升降座、441是负压真空座、45是导杆、46是轴承、47是升降气缸、48是位移传感器、5是挂具移动开合机构、51是挂具移动机构、511是滑动板、512是转动口、513是挂具翻转伺服电机、514是翻转轴、515是翻转底板、516是晶圆挂具、517是夹紧压板、518是推边气缸、519是顶块、5110是充气气嘴、5111是滑动座、52是挂具开合机构、521是顶板、522是盖板升降伺服、523是主导杆、524是升降板、525是盖板旋转伺服、526是旋转传动机构、527是旋转板、528是气缸安装板、529是吸盘升降气缸、5210是吸盘升降板、5211是真空吸盘、5212是升降导杆。
具体实施方式...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.晶圆电镀设备自动上下料装置，其特征包括设置在机架(1)上的上下料机构(2)、定圆心及检测机构(3)、中转定位机构(4)和挂具移动开合机构(5)，上下料机构(2)与定圆心及检测机构(3)相邻设置，上下料机构(2)与中转定位机构(4)相邻设置，中转定位机构(4)两侧设导轨(11)，导轨(11)由中转定位机构两侧延伸至中转定位机构(4)另一端两侧后部，挂具移动开合机构包括挂具移动机构(51)和挂具开合机构(52)，挂具移动机构(51)滑动连接在导轨(11)上，挂具开合机构(52)安装在中转定位机构(4)与导轨(11)远离中转定位机构(4)的一端之间的机架(1)上的顶安装架(12)上。2.如权利要求1所述的晶圆电镀设备自动上下料装置，其特征是所述的上下料机构(2)包括晶圆机器人(21)和相邻设置在晶圆机器人(21)外侧的两个晶圆篮(23)，晶圆篮(23)可拆卸安装在机架(1)上的定位底座(22)上，晶圆篮(23)的开口(24)朝向晶圆机器人(21)，晶圆篮(23)内从上至下均匀设有若干层与水平面平行的晶圆片放置架。3.如权利要求2所述的晶圆电镀设备自动上下料装置，其特征是所述的晶圆机器人(21)包括晶圆取放叉(211)，晶圆取放叉(211)端部转动连接第一连臂(212)一端，第一连臂(212)另一端转动连接第二连臂(213)一端，第二连臂(213)另一端转动连接升降驱动柱(214)顶端，升降驱动柱(214)底端安装在机架(1)上。4.如权利要求3所述的晶圆电镀设备自动上下料装置，其特征是所述的晶圆取放叉(211)上开有与晶圆边缘形状配合的限位槽块(215)，晶圆取放叉(211)上一侧限位槽块(215)旁还设有伸缩块(216)，晶圆取放叉(211)端部还设有光电传感器。5.如权利要求1所述的晶圆电镀设备自动上下料装置，其特征是所述的定圆心及检测机构(3)包括安装座(31)，安装座(31)中心设转轴(32)，转轴(32)底端连接安装座(31)内的转动驱动装置，转轴(32)顶端连接转盘(33)，转盘(33)两侧对应设有内侧呈弧形的收拢爪(34)，收拢爪(34)安装在移动杆(35)顶端，移动杆(35)底端连接安装座(31)内的平移驱动装置，两侧收拢爪(34)之间的转盘(33)的另一侧面设光电感应器(37)，光电感应器(37)通过安装杆(36)安装在安装座(31)上。6.如权利要求5所述的晶圆电镀设备自动上下料装置，其特征是所述的光电感应器(37)的位置对应放置在转盘(33)上的晶圆边缘的定位缺口圆周向转动位置。7.如权利要求1所述的晶圆电镀设备自动上下料装置，其特征是所述的中转定位机构(4)，其结构包括固定在机架(1)上的支撑板(41)，支撑板(41)底面设升降伺服...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙永胜，李松松，祁志明，
申请(专利权)人：无锡吉智芯半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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