本实用新型专利技术是晶圆电镀设备自动上下料装置挂具移动开合机构，其结构包括设置在机架上的挂具移动机构和挂具开合机构，挂具移动机构滑动连接在导轨上，挂具开合机构安装在导轨中部上方的顶安装架上，顶安装架底端安装在导轨外侧的机架上。本实用新型专利技术的优点：结构设计合理，实现了对电镀挂具的自动转移和挂具盖板的自动装卸，可实现对电镀挂具的转动有助于进入后续电镀机构进行自动电镀，可配合外设机构实现晶圆向电镀挂具内的自动装卸，有效提高了生产效率，避免破损。避免破损。避免破损。
【技术实现步骤摘要】
晶圆电镀设备自动上下料装置挂具移动开合机构
[0001]本技术涉及的是晶圆电镀设备自动上下料装置挂具移动开合机构。
技术介绍
[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。晶圆生产过程中，需要对晶圆片半成品进行电镀。
[0003]现有技术中的晶圆电镀设备，一般需要人工进行上下料，挂具的开合转移、晶圆的装卸也都需要人工进行，不仅效率低下，且容易造成破损，无法有效满足生产需要。
技术实现思路
[0004]本技术提出的是晶圆电镀设备自动上下料装置挂具移动开合机构，其目的旨在克服现有技术存在的上述缺陷，实现晶圆电镀前后电镀挂具盖板的自动开合以及电镀挂具的自动转移。
[0005]本技术的技术解决方案：晶圆电镀设备自动上下料装置挂具移动开合机构，其结构包括设置在机架上的挂具移动机构和挂具开合机构，挂具移动机构滑动连接在导轨上，挂具开合机构安装在导轨中部上方的顶安装架上，顶安装架底端安装在导轨外侧的机架上。
[0006]优选的，所述的挂具移动机构包括滑动板，滑动板底面通过滑动座滑动连接在导轨上，滑动板上开有转动口，转动口内侧端一侧设挂具翻转伺服电机，挂具翻转伺服电机输出端连接翻转轴一端，翻转轴另一端经转动口内侧端上方延伸至转动口内侧端另一侧，翻转轴一端靠近挂具翻转伺服电机处以及另一端分别连接转动座，翻转轴连接翻转底板底面一端，翻转底板顶面放置晶圆挂具，晶圆挂具四周均匀设有四个夹紧压板，夹紧压板底面连接安装在翻转底板底面上的夹紧气缸的输出端，滑动板上靠近晶圆挂具端部一侧面处设充气气嘴。
[0007]优选的，所述的翻转底板顶面上与翻转轴相对的边的边缘以及另外两条边其中一条边的边缘设顶块，翻转底板顶面上另一条变的边缘设有输出端连接推块的推边气缸。
[0008]优选的，所述的挂具开合机构包括安装在顶安装架上的顶板，顶板顶面中心设盖板升降伺服，盖板升降伺服输出端穿过顶板与下方升降板顶面连接，升降板顶面还设有主导杆与顶板上的轴承滑动连接，升降板底面连接盖板旋转伺服，盖板旋转伺服输出端连接升降板底面上的旋转传动机构，旋转传动机构传动连接旋转板顶面，旋转板底面通过连杆连接气缸安装板顶面，气缸安装板顶面上设吸盘升降气缸，吸盘升降气缸输出端穿过气缸安装板连接吸盘升降板顶面，吸盘升降板底面装有若干个真空吸盘，气缸安装板底面还设有升降导杆穿过吸盘升降板。
[0009]优选的，所述的真空吸盘的数量和位置与晶圆挂具盖体顶面凹槽的数量和位置相对应。
[0010]本技术的优点：结构设计合理，实现了对电镀挂具的自动转移和挂具盖板的自动装卸，可实现对电镀挂具的转动有助于进入后续电镀机构进行自动电镀，可配合外设机构实现晶圆向电镀挂具内的自动装卸，有效提高了生产效率，避免破损。
附图说明
[0011]图1是本技术晶圆电镀设备自动上下料装置挂具移动开合机构的结构示意图。
[0012]图2是图1中挂具移动机构的结构示意图。
[0013]图3是图1中挂具开合机构的结构示意图。
[0014]图中的1是机架、11是导轨、12是顶安装架、21是挂具移动机构、211是滑动板、212是转动口、213是挂具翻转伺服电机、214是翻转轴、215是翻转底板、216是晶圆挂具、217是夹紧压板、218是推边气缸、219是顶块、2110是充气气嘴、2111是滑动座、22是挂具开合机构、221是顶板、222是盖板升降伺服、223是主导杆、224是升降板、222是盖板旋转伺服、226是旋转传动机构、227是旋转板、228是气缸安装板、229是吸盘升降气缸、2210是吸盘升降板、2211是真空吸盘、2212是升降导杆。
具体实施方式
[0015]下面结合实施例和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。
[0016]如图1所示，晶圆电镀设备自动上下料装置挂具移动开合机构，其结构包括设置在机架1上的挂具移动机构21和挂具开合机构22，挂具移动机构21滑动连接在导轨11上，挂具开合机构22安装在导轨11中部上方的顶安装架12上，顶安装架12底端安装在导轨11外侧的机架1上。
[0017]如图2所示，挂具移动机构21包括滑动板211，滑动板211底面通过滑动座2111滑动连接在导轨11上，滑动板211上开有转动口212，转动口212内侧端一侧设挂具翻转伺服电机213，挂具翻转伺服电机213输出端连接翻转轴214一端，翻转轴214另一端经转动口212内侧端上方延伸至转动口212内侧端另一侧，翻转轴214一端靠近挂具翻转伺服电机213处以及另一端分别连接转动座，翻转轴214连接翻转底板215底面一端，翻转底板215顶面放置晶圆挂具216，晶圆挂具216四周均匀设有四个夹紧压板217，夹紧压板217底面连接安装在翻转底板215底面上的夹紧气缸的输出端，滑动板211上靠近晶圆挂具216端部一侧面处设充气气嘴2110。
[0018]翻转底板215顶面上与翻转轴214相对的边的边缘以及另外两条边其中一条边的边缘设顶块219，翻转底板215顶面上另一条变的边缘设有输出端连接推块的推边气缸218。
[0019]滑动板211通过滑动座2111沿导轨11的滑动配有相应驱动装置，可根据现有技术设置，不作赘述。
[0020]如图3所示，挂具开合机构22包括安装在顶安装架12上的顶板221，顶板221顶面中心设盖板升降伺服222，盖板升降伺服222输出端穿过顶板221与下方升降板224顶面连接，升降板224顶面还设有主导杆223与顶板221上的轴承滑动连接，升降板224底面连接盖板旋转伺服225，盖板旋转伺服225输出端连接升降板224底面上的旋转传动机构226，旋转传动机构226传动连接旋转板227顶面，旋转板227底面通过连杆连接气缸安装板228顶面，气缸
安装板228顶面上设吸盘升降气缸229，吸盘升降气缸229输出端穿过气缸安装板228连接吸盘升降板2210顶面，吸盘升降板2210底面装有若干个真空吸盘2211，气缸安装板228底面还设有升降导杆2212穿过吸盘升降板2210。
[0021]真空吸盘2211的数量和位置与晶圆挂具216盖体顶面凹槽的数量和位置相对应。
[0022]工作时，滑动板211带动整体结构沿导轨11滑动，晶圆挂具216的固定依靠夹紧压板217的升降限位，使其固定在翻转底板215上，优选的推边气缸218与顶块219配合可使晶圆挂具216定位准确，当晶圆挂具216完成前序操作需要进行电镀时，充气气嘴2110充入需要的气体，挂具翻转伺服电机213驱动翻转轴214转动，带动翻转底板215向下向转动口212内转动，使晶圆挂具216垂直入转动口212，通过后续电镀机构进行电镀即可，电镀完成后，进行相反操作，滑动板211沿导轨11滑回前序机构即可。
[0023]晶圆挂具216电镀前本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.晶圆电镀设备自动上下料装置挂具移动开合机构，其特征包括设置在机架(1)上的挂具移动机构(21)和挂具开合机构(22)，挂具移动机构(21)滑动连接在导轨(11)上，挂具开合机构(22)安装在导轨(11)中部上方的顶安装架(12)上，顶安装架(12)底端安装在导轨(11)外侧的机架(1)上。2.如权利要求1所述的晶圆电镀设备自动上下料装置挂具移动开合机构，其特征是所述的挂具移动机构(21)包括滑动板(211)，滑动板(211)底面通过滑动座(2111)滑动连接在导轨(11)上，滑动板(211)上开有转动口(212)，转动口(212)内侧端一侧设挂具翻转伺服电机(213)，挂具翻转伺服电机(213)输出端连接翻转轴(214)一端，翻转轴(214)另一端经转动口(212)内侧端上方延伸至转动口(212)内侧端另一侧，翻转轴(214)一端靠近挂具翻转伺服电机(213)处以及另一端分别连接转动座，翻转轴(214)连接翻转底板(215)底面一端，翻转底板(215)顶面放置晶圆挂具(216)，晶圆挂具(216)四周均匀设有四个夹紧压板(217)，夹紧压板(217)底面连接安装在翻转底板(215)底面上的夹紧气缸的输出端，滑动板(211)上靠近晶圆挂具(216)端部一侧面处设充气气嘴(2110)。3.如权利要求2所述的晶圆电镀设备自动上下料装置挂具移动开合机构，其特征是所述的翻转底板(215)顶面上与翻转轴(2...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙永胜，刘四化，李松松，祁志明，
申请(专利权)人：无锡吉智芯半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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