晶圆电镀设备自动上下料装置挂具移动开合机构制造方法及图纸

本实用新型专利技术是晶圆电镀设备自动上下料装置挂具移动开合机构，其结构包括设置在机架上的挂具移动机构和挂具开合机构，挂具移动机构滑动连接在导轨上，挂具开合机构安装在导轨中部上方的顶安装架上，顶安装架底端安装在导轨外侧的机架上。本实用新型专利技术的优点：结构设计合理，实现了对电镀挂具的自动转移和挂具盖板的自动装卸，可实现对电镀挂具的转动有助于进入后续电镀机构进行自动电镀，可配合外设机构实现晶圆向电镀挂具内的自动装卸，有效提高了生产效率，避免破损。避免破损。避免破损。

【技术实现步骤摘要】
晶圆电镀设备自动上下料装置挂具移动开合机构


[0001]本技术涉及的是晶圆电镀设备自动上下料装置挂具移动开合机构。

技术介绍

[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。晶圆生产过程中，需要对晶圆片半成品进行电镀。
[0003]现有技术中的晶圆电镀设备，一般需要人工进行上下料，挂具的开合转移、晶圆的装卸也都需要人工进行，不仅效率低下，且容易造成破损，无法有效满足生产需要。

技术实现思路

[0004]本技术提出的是晶圆电镀设备自动上下料装置挂具移动开合机构，其目的旨在克服现有技术存在的上述缺陷，实现晶圆电镀前后电镀挂具盖板的自动开合以及电镀挂具的自动转移。
[0005]本技术的技术解决方案：晶圆电镀设备自动上下料装置挂具移动开合机构，其结构包括设置在机架上的挂具移动机构和挂具开合机构，挂具移动机构滑动连接在导轨上，挂具开合机构安装在导轨中部上方的顶安装架上，顶安装架底端安本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.晶圆电镀设备自动上下料装置挂具移动开合机构，其特征包括设置在机架(1)上的挂具移动机构(21)和挂具开合机构(22)，挂具移动机构(21)滑动连接在导轨(11)上，挂具开合机构(22)安装在导轨(11)中部上方的顶安装架(12)上，顶安装架(12)底端安装在导轨(11)外侧的机架(1)上。2.如权利要求1所述的晶圆电镀设备自动上下料装置挂具移动开合机构，其特征是所述的挂具移动机构(21)包括滑动板(211)，滑动板(211)底面通过滑动座(2111)滑动连接在导轨(11)上，滑动板(211)上开有转动口(212)，转动口(212)内侧端一侧设挂具翻转伺服电机(213)，挂具翻转伺服电机(213)输出端连接翻转轴(214)一端，翻转轴(214)另一端经转动口(212)内侧端上方延伸至转动口(212)内侧端另一侧，翻转轴(214)一端靠近挂具翻转伺服电机(213)处以及另一端分别连接转动座，翻转轴(214)连接翻转底板(215)底面一端，翻转底板(215)顶面放置晶圆挂具(216)，晶圆挂具(216)四周均匀设有四个夹紧压板(217)，夹紧压板(217)底面连接安装在翻转底板(215)底面上的夹紧气缸的输出端，滑动板(211)上靠近晶圆挂具(216)端部一侧面处设充气气嘴(2110)。3.如权利要求2所述的晶圆电镀设备自动上下料装置挂具移动开合机构，其特征是所述的翻转底板(215)顶面上与翻转轴(2...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙永胜，刘四化，李松松，祁志明，
申请(专利权)人：无锡吉智芯半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：