【技术实现步骤摘要】
一种真空电镀挂具
[0001]本技术涉及的是一种真空电镀挂具，具体涉及一种晶圆生产用真空电镀挂具。
技术介绍
[0002]在半导体晶圆生产中，需要使用电镀挂具将晶圆浸入化学药剂中进行电镀处理。
[0003]现有技术电镀挂具一般主板和背板采用螺丝固定连接，经过一段时间使用后，容易发生松动，造成漏液，会污染药剂，影响晶圆电镀质量，无法有效满足生产需要。
技术实现思路
[0004]本技术提出的是一种真空电镀挂具，其目的旨在克服现有技术存在的上述不足，采用抽真空连接主板和背板，杜绝漏液。
[0005]本技术的技术解决方案：一种真空电镀挂具，其结构包括相互连接的主板和背板，主板远离背板的一侧面顶端开有抽真空连接孔，主板与背板通过抽真空连接孔外接抽真空装置相互抽真空连接。
[0006]优选的，所述的主板与背板连接的侧面上通过螺丝连接导电铜片和密封垫，背板与主板连接的侧面上通过螺丝连接导电铜板和铜导电片，背板上设有穿过导电铜板的定位柱，主板和导电铜片上开有相通且与定位柱对应的定位孔，定位柱与定位孔相互插接。
[0007]优选的，所述的导电铜片和导电铜板上分别设有若干位置相对应的磁铁柱，导电铜片和导电铜板之间通过对应位置的磁铁柱相互磁吸连接。
[0008]优选的，所述的磁铁柱均匀分布在导电铜片和导电铜板上开孔周围以及中上部两侧。
[0009]本技术的优点：结构设计合理，主板和背板两部分结构分别组装好后，可通过磁铁柱磁吸连接已组装完毕的主板和导电铜片与背板和导电铜板，然后通过...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种真空电镀挂具，其结构包括相互连接的主板(1)和背板(2)，其特征在于，所述的主板(1)远离背板(2)的一侧面顶端开有抽真空连接孔(11)，主板(1)与背板(2)通过抽真空连接孔(11)外接抽真空装置相互抽真空连接。2.如权利要求1所述的一种真空电镀挂具，其特征在于，所述的主板(1)与背板(2)连接的侧面上通过螺丝连接导电铜片(3)和密封垫(4)，背板(2)与主板(1)连接的侧面上通过螺丝连接导电铜板(5)和铜导电片(6)，背板(2)上设有穿过导电铜板(5)的定位...
【专利技术属性】
技术研发人员：李松松，孙永胜，祁志明，
申请(专利权)人：无锡吉智芯半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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