【技术实现步骤摘要】
晶圆电镀设备自动上下料装置定圆心及检测机构
[0001]本技术涉及的是晶圆电镀设备自动上下料装置定圆心及检测机构。
技术介绍
[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。晶圆生产过程中，需要对晶圆片半成品进行电镀。
[0003]现有技术中的晶圆电镀设备，一般需要人工进行上下料，电镀前需要人工进行检测，不仅效率低下，且容易造成破损，无法有效满足生产需要，如果要使用自动上下料机构，设计有效的定圆心机构，可有效配合自动上下料机构对晶圆的夹持。
技术实现思路
[0004]本技术提出的是晶圆电镀设备自动上下料装置定圆心及检测机构，其目的旨在克服现有技术存在的上述缺陷，实现对晶圆进行定圆心和检测，配合自动上下料机构对晶圆进行上下料和输送。
[0005]本技术的技术解决方案：晶圆电镀设备自动上下料装置定圆心及检测机构，其结构包括安装座，安装座中心设转轴，转轴底端连接安装座内的转动驱动装置，转轴顶端连接转盘，转盘两侧对应设有内侧呈弧形的收拢爪，收拢爪安装在移动杆顶端，移动杆底端连接安装座内的平移驱动装置，两侧收拢爪之间的转盘的另一侧面设光电感应器，光电感应器通过安装杆安装在安装座上。
[0006]优选的，所述的光电感应器的位置对应放置在转盘上的晶圆边缘的定位缺口圆周向转动位置。
[0007]本技术的优点：结构设计合理，晶圆放置到转盘上，转盘带...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.晶圆电镀设备自动上下料装置定圆心及检测机构，其特征包括安装座(1)，安装座(1)中心设转轴(2)，转轴(2)底端连接安装座(1)内的转动驱动装置，转轴(2)顶端连接转盘(3)，转盘(3)两侧对应设有内侧呈弧形的收拢爪(4)，收拢爪(4)安装在移动杆(5)顶端，移动杆(5)底端连接安装座(1)内的平...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙永胜，李松松，祁志明，
申请(专利权)人：无锡吉智芯半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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