本发明专利技术公开了一种电镀槽用电镀离子补充装置，包括定位板、伸缩驱动组件、安装罩、沉积机构；本发明专利技术在环形网板的内部填充有颗粒形态的金属，如此极大的增加了电镀液与金属阳极的接触面积，但是同时由于颗粒的金属在不断溶解后小颗粒金属块会透过环形网板掉入电镀液中造成材料的回收不便利和浪费，如此本发明专利技术增设了沉积机构，小颗粒金属材料透过环形网板的排液孔后会沉积于其下方的上大下小的锥形环体，通过内螺纹连接环在下端板四周外侧的外螺纹环面上进行螺纹旋转，调节使得锥形环体依次位于环形网板的每层排液孔下方，防止遗漏错位，同时提高了多个锥形环体拆卸清洗回收材料的便利性。便利性。便利性。
【技术实现步骤摘要】
一种电镀槽用电镀离子补充装置
[0001]本专利技术涉及一种电镀槽用电镀离子补充装置。
技术介绍
[0002]电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化，如锈蚀，同时电镀可提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性及增进美观等作用；电镀槽中在电镀时为防止电镀溶液中的电镀离子浓度变小，会在电镀槽内安装镀层金属或其他不溶性材料，使其成为阳极，以保持镀层金属阳离子的浓度不变，但在实际生产过程中，一般是将金属以柱体或者块体形态放置于电镀槽内，如此使得金属块与电镀液的接触面积小，在一些需要快速高效的电镀领域中达不到高速电镀的要求，同时要保证材料的回收便利，不能造成浪费现象。
技术实现思路
[0003]针对上述现有技术的不足之处，本专利技术解决的问题为：提供一种电镀高效快速的电镀槽用电镀离子补充装置。
[0004]为解决上述问题，本专利技术采取的技术方案如下：一种电镀槽用电镀离子补充装置，包括定位板、伸缩驱动组件、安装罩、沉积机构；所述伸缩驱动组件包括驱动杆、浮动柱、限位杆；所述驱动杆旋转卡接安装于定位板的中间；所述驱动杆的下端连接浮动柱并旋转伸缩驱动浮动柱；所述定位板的下端两侧分别安装一个限位杆，限位杆一端固定于定位板的下侧，限位杆另一端与浮动柱的外侧滑动卡接；所述安装罩包括上端板、下端板、环形网板；所述环形网板的上下两端分别安装上端板和下端板；所述环形网板四周外侧自上而下均匀安装多层排液孔；所述环形网板的内部填充有颗粒形态的金属；所述浮动柱的下端连接于上端板的上端中间；所述沉积机构包括锥形环体、连接杆、内螺纹连接环；所述锥形环体呈上大下小的锥形环体结构，多个锥形环体自上而下均匀分布，多个锥形环体之间依次设有环形间隙，多个锥形环体通过多个连接杆自上而下固定连接，位于底部的锥形环体的下端安装内螺纹连接环；所述下端板的四周外侧设有外螺纹环面；所述内螺纹连接环螺纹旋转连接于下端板四周外侧的外螺纹环面上；所述锥形环体贴合套接于环形网板的四周外侧，锥形环体分别位于环形网板的每层排液孔下方。
[0005]进一步，还包括抵接机构；所述抵接机构包括定位柱、延伸导电杆、抵压杆、抵压弹性体；所述上端板的一侧穿接固定安装定位柱；所述定位柱的下端延伸至环形网板内部，定位柱的下端内部设有伸缩槽；所述定位柱下端的伸缩槽内滑动卡接抵压杆；所述抵压杆的下端设有抵压板；所述抵压弹性体套接于抵压杆的四周外侧，抵压弹性体的上下两端分别弹性抵压于定位柱的下端面和抵压板上端之间；所述定位柱的上端一侧安装延伸导电杆。
[0006]进一步，所述定位柱下端的伸缩槽两侧设有限位滑槽；所述抵压杆的上端两侧分
别设有卡接齿；所述抵压杆通过上端两侧的卡接齿滑动卡接于伸缩槽两侧的限位滑槽上。
[0007]进一步，所述下端板的外螺纹环面的上端四周设有限位环体；所述内螺纹连接环的上端四周抵接于限位环体的下端四周。
[0008]进一步，所述定位板的中间设有旋转卡接槽；所述驱动杆的四周外侧设有旋转卡接环；所述驱动杆通过四周外侧的旋转卡接环旋转卡接于定位板中间的旋转卡接槽上。
[0009]进一步，所述驱动杆的下端设有外螺纹螺杆；所述浮动柱的上端内部设有内螺纹通道；所述驱动杆通过下端的外螺纹螺杆与浮动柱上端内部的内螺纹通道螺纹旋转连接。
[0010]进一步，所述浮动柱的两侧外部分别安装一个纵向滑槽；所述浮动柱通过两侧外部的纵向滑槽上下滑动卡接于限位杆的另一端。
[0011]进一步，所述上端板上端设有螺纹启闭头。
[0012]本专利技术的有益效果本专利技术在环形网板的内部填充有颗粒形态的金属，如此极大的增加了电镀液与金属阳极的接触面积，但是同时由于颗粒的金属在不断溶解后小颗粒金属块会透过环形网板掉入电镀液中造成材料的回收不便利和浪费，如此本专利技术增设了沉积机构，小颗粒金属材料透过环形网板的排液孔后会沉积于其下方的上大下小的锥形环体，通过内螺纹连接环在下端板四周外侧的外螺纹环面上进行螺纹旋转，调节使得锥形环体依次位于环形网板的每层排液孔下方，防止遗漏错位，同时提高了多个锥形环体拆卸清洗回收材料的便利性。
附图说明
[0013]图1为本专利技术的结构示意图。
[0014]图2为本专利技术安装罩和沉积机构的放大结构示意图。
[0015]图3为本专利技术图2的局部放大结构示意图。
[0016]图4为本专利技术抵接机构的放大结构示意图。
具体实施方式
[0017]下面结合附图对本
技术实现思路
作进一步详细说明。
[0018]如图1至4所示，一种电镀槽用电镀离子补充装置，包括定位板1、伸缩驱动组件2、安装罩3、沉积机构4；所述伸缩驱动组件2包括驱动杆21、浮动柱22、限位杆23；所述驱动杆21旋转卡接安装于定位板1的中间；所述驱动杆21的下端连接浮动柱22并旋转伸缩驱动浮动柱22；所述定位板1的下端两侧分别安装一个限位杆23，限位杆23一端固定于定位板1的下侧，限位杆23另一端与浮动柱22的外侧滑动卡接；所述安装罩3包括上端板31、下端板32、环形网板33；所述环形网板33的上下两端分别安装上端板31和下端板32；所述环形网板33四周外侧自上而下均匀安装多层排液孔331；所述环形网板33的内部填充有颗粒形态的金属；所述浮动柱22的下端连接于上端板31的上端中间；所述沉积机构4包括锥形环体41、连接杆42、内螺纹连接环43；所述锥形环体41呈上大下小的锥形环体结构，多个锥形环体41自上而下均匀分布，多个锥形环体41之间依次设有环形间隙411，多个锥形环体41通过多个连接杆42自上而下固定连接，位于底部的锥形环体41的下端安装内螺纹连接环43；所述下端板32的四周外侧设有外螺纹环面321；所述内螺纹连接环43螺纹旋转连接于下端板32四周外侧的外螺纹环面321上；所述锥形环体41贴合套接于环形网板33的四周外侧，锥形环体41
分别位于环形网板33的每层排液孔331下方。
[0019]如图1至4所示，为保证导电抵接的稳定性，进一步，还包括抵接机构5；所述抵接机构5包括定位柱51、延伸导电杆54、抵压杆52、抵压弹性体54；所述上端板31的一侧穿接固定安装定位柱51；所述定位柱51的下端延伸至环形网板33内部，定位柱51的下端内部设有伸缩槽511；所述定位柱51下端的伸缩槽511内滑动卡接抵压杆52；所述抵压杆52的下端设有抵压板53；所述抵压弹性体54套接于抵压杆52的四周外侧，抵压弹性体54的上下两端分别弹性抵压于定位柱51的下端面和抵压板53上端之间；所述定位柱51的上端一侧安装延伸导电杆54。进一步，所述定位柱51下端的伸缩槽511两侧设有限位滑槽512；所述抵压杆52的上端两侧分别设有卡接齿521；所述抵压杆52通过上端两侧的卡接齿521滑动卡接于伸缩槽511两侧的限位滑槽512上。进一步，所述下端板32的外螺纹环面321的上端四周设有限位环体322；所述内螺纹连接环43的上端四周抵接于限位环体322的下端四周。本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电镀槽用电镀离子补充装置，其特征在于，包括定位板、伸缩驱动组件、安装罩、沉积机构；所述伸缩驱动组件包括驱动杆、浮动柱、限位杆；所述驱动杆旋转卡接安装于定位板的中间；所述驱动杆的下端连接浮动柱并旋转伸缩驱动浮动柱；所述定位板的下端两侧分别安装一个限位杆，限位杆一端固定于定位板的下侧，限位杆另一端与浮动柱的外侧滑动卡接；所述安装罩包括上端板、下端板、环形网板；所述环形网板的上下两端分别安装上端板和下端板；所述环形网板四周外侧自上而下均匀安装多层排液孔；所述环形网板的内部填充有颗粒形态的金属；所述浮动柱的下端连接于上端板的上端中间；所述沉积机构包括锥形环体、连接杆、内螺纹连接环；所述锥形环体呈上大下小的锥形环体结构，多个锥形环体自上而下均匀分布，多个锥形环体之间依次设有环形间隙，多个锥形环体通过多个连接杆自上而下固定连接，位于底部的锥形环体的下端安装内螺纹连接环；所述下端板的四周外侧设有外螺纹环面；所述内螺纹连接环螺纹旋转连接于下端板四周外侧的外螺纹环面上；所述锥形环体贴合套接于环形网板的四周外侧，锥形环体分别位于环形网板的每层排液孔下方。2.根据权利要求1所述的电镀槽用电镀离子补充装置，其特征在于，还包括抵接机构；所述抵接机构包括定位柱、延伸导电杆、抵压杆、抵压弹性体；所述上端板的一侧穿接固定安装定位柱；所述定位柱的下端延伸至环形网板内部，定位柱的下端内部设有伸缩槽；所述定位柱下端的伸缩槽内滑...
【专利技术属性】
技术研发人员：何爱芝，杨喜云，
申请(专利权)人：江苏澳光电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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