【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电镀槽用气流冲击式匀液机构。
技术介绍
1、目前半导体器件已深入到现代生活的方方面面，如计算机、移动电话之类的大多数电子产品的核心部件、如处理器、存储器等都含有半导体器件；半导体制造的一个重要工艺是电镀，其作用是利用电解原理在目标表面上镀上一层其它金属或合金；电镀溶液中的相应组分容易随着电镀过程的进行而变得浓度不均匀，从而可能导致电镀层粗糙、厚度不均匀，甚至导致烧焦；如此需要对电镀槽内的电镀液进行定期均匀处理，实现电镀液中电镀物质的均匀分布，提高电镀的质量，现有的通过搅拌方式会使得电镀液发生泼溅，以及搅拌设备接触电镀液后还需冲洗清理，增加清理作业繁琐程度，同时搅拌效果较差，为此需要提高一种便利高效实用的匀液结构。
技术实现思路
1、针对上述现有技术的不足之处，本专利技术解决的问题为：提供一种可便利、高效的对电镀液中电镀物质进行均匀处理的电镀槽用气流冲击式匀液机构。
2、为解决上述问题，本专利技术采取的技术方案如下：
3、一种电镀槽用气流冲击式匀液机构，包括外部箱体、隔离板、气流冲击机构、传动机构；所述外部箱体的内部中间安装隔离板，隔离板将外部箱体的内部分割成上部的电镀槽和下部的动力槽；所述隔离板的中间设有穿接孔；所述气流冲击机构包括分流板、导气环罩、排气头、浮动套、内置定位筒、定位管头、伸缩管、环形转动轮、入气管；所述分流板安装于电镀槽的内部下方；所述分流板的四周上端安装导气环罩；所述导气环罩的四周内侧均匀安装多个排气头；所述分流板的下端中
4、进一步，所述浮动套的内腔截面呈矩形结构，浮动套外侧四周呈圆柱形结构；所述内置定位筒的外侧截面呈矩形结构。
5、进一步，所述传动机构包括传动电机、驱动轴、驱动丝杆、下延柱、动力轮、套接链条、浮动环体、浮动块；所述外部箱体的内部两侧分别开设纵向卡槽，纵向卡槽内分别上下滑动卡接一个浮动块；所述传动电机安装于外部箱体的上端一侧，传动电机的下侧通过驱动轴连接驱动丝杆，驱动丝杆转动卡接于一个纵向卡槽内，驱动丝杆和一个浮动块螺纹旋接，驱动丝杆的下端连接下延柱，下延柱下端延伸至动力槽内，下延柱下端连接动力轮；所述动力轮和环形转动轮之间安装套接链条；所述浮动环体安装于电镀槽的内部四周，浮动环体的两侧与浮动块连接；所述导气环罩上端四周转动卡接于浮动环体的下侧。
6、进一步，所述导气环罩的上端设有定位环体，定位环体上端四周设有环形卡槽；所述浮动环体的内侧两端分别设有定位卡柱；所述定位环体通过环形卡槽转动卡接于定位卡柱上。
7、进一步，所述环形转动轮的下端两侧分别设有转动卡齿；所述动力槽的下端中间设有环形卡槽；所述环形转动轮通过下端两侧的转动卡齿转动卡接于动力槽下端中间的环形卡槽上。
8、进一步，所述外部箱体的下部一侧设有过滤箱，入气管的外端连接于过滤箱内，入气管的外端设有引风电机。
9、进一步，所述穿接孔的四周内侧设有密封圈，浮动套的四周外侧密封抵接于密封圈上。
10、进一步，所述伸缩管由波纹管材料制成。
11、本专利技术的有益效果如下：
12、1.本专利技术通过入气管将外部气流吸入，气流通过伸缩管进入定位管头，定位管头将气体通过分流板进行输送，气流通过分流板进入导气环罩并从多个排气头排出，然后通过传动机构驱动导气环罩升降运动以及旋转运动，如此使得电镀槽内的电镀液得到极大的气流冲击，使得电镀液的电镀物质实现均匀分布，操作便利，匀液效果好。
13、2.本专利技术通过传动电机控制驱动丝杆转动，驱动丝杆带动浮动块上下运动，浮动块通过浮动环体带动导气环罩和多个排气头升降运动，浮动套在穿接孔处上下浮动，同时浮动套套接着内置定位筒上下移动，而驱动丝杆同时通过下延柱驱动动力轮转动，动力轮通过套接链条驱动环形转动轮转动，如此环形转动轮可以带动内置定位筒转动，内置定位筒如此可以带动浮动套转动，而浮动套就可以带动导气环罩和多个排气头旋转运动，为此实现巧妙的动力传递，协同驱动。
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1.一种电镀槽用气流冲击式匀液机构，其特征在于，包括外部箱体、隔离板、气流冲击机构、传动机构；所述外部箱体的内部中间安装隔离板，隔离板将外部箱体的内部分割成上部的电镀槽和下部的动力槽；所述隔离板的中间设有穿接孔；所述气流冲击机构包括分流板、导气环罩、排气头、浮动套、内置定位筒、定位管头、伸缩管、环形转动轮、入气管；所述分流板安装于电镀槽的内部下方；所述分流板的四周上端安装导气环罩；所述导气环罩的四周内侧均匀安装多个排气头；所述分流板的下端中间安装浮动套；所述浮动套上下浮动穿接于穿接孔上；所述环形转动轮转动安装于动力槽的下端中间；所述环形转动轮的上端安装内置定位筒；所述内置定位筒插接并贴合于浮动套的下侧内部；所述分流板的下端中间安装定位管头，定位管头位于浮动套内，定位管的下端连接伸缩管，伸缩管的下端依次穿过浮动套、内置定位筒、环形转动轮；所述外部箱体的下端内部安装入气管，入气管的内端与伸缩管的下端连通连接；所述传动机构安装于外部箱体上，传动机构驱动导气环罩升降以及旋转运动。
2.根据权利要求1所述的电镀槽用气流冲击式匀液机构，其特征在于，所述浮动套的内腔截面呈矩形结构，
3.根据权利要求1所述的电镀槽用气流冲击式匀液机构，其特征在于，所述传动机构包括传动电机、驱动轴、驱动丝杆、下延柱、动力轮、套接链条、浮动环体、浮动块；所述外部箱体的内部两侧分别开设纵向卡槽，纵向卡槽内分别上下滑动卡接一个浮动块；所述传动电机安装于外部箱体的上端一侧，传动电机的下侧通过驱动轴连接驱动丝杆，驱动丝杆转动卡接于一个纵向卡槽内，驱动丝杆和一个浮动块螺纹旋接，驱动丝杆的下端连接下延柱，下延柱下端延伸至动力槽内，下延柱下端连接动力轮；所述动力轮和环形转动轮之间安装套接链条；所述浮动环体安装于电镀槽的内部四周，浮动环体的两侧与浮动块连接；所述导气环罩上端四周转动卡接于浮动环体的下侧。
4.根据权利要求3所述的电镀槽用气流冲击式匀液机构，其特征在于，所述导气环罩的上端设有定位环体，定位环体上端四周设有环形卡槽；所述浮动环体的内侧两端分别设有定位卡柱；所述定位环体通过环形卡槽转动卡接于定位卡柱上。
5.根据权利要求1所述的电镀槽用气流冲击式匀液机构，其特征在于，所述环形转动轮的下端两侧分别设有转动卡齿；所述动力槽的下端中间设有环形卡槽；所述环形转动轮通过下端两侧的转动卡齿转动卡接于动力槽下端中间的环形卡槽上。
6.根据权利要求1所述的电镀槽用气流冲击式匀液机构，其特征在于，所述外部箱体的下部一侧设有过滤箱，入气管的外端连接于过滤箱内，入气管的外端设有引风电机。
7.根据权利要求1所述的电镀槽用气流冲击式匀液机构，其特征在于，所述穿接孔的四周内侧设有密封圈，浮动套的四周外侧密封抵接于密封圈上。
8.根据权利要求1所述的电镀槽用气流冲击式匀液机构，其特征在于，所述伸缩管由波纹管材料制成。
...【技术特征摘要】
1.一种电镀槽用气流冲击式匀液机构，其特征在于，包括外部箱体、隔离板、气流冲击机构、传动机构；所述外部箱体的内部中间安装隔离板，隔离板将外部箱体的内部分割成上部的电镀槽和下部的动力槽；所述隔离板的中间设有穿接孔；所述气流冲击机构包括分流板、导气环罩、排气头、浮动套、内置定位筒、定位管头、伸缩管、环形转动轮、入气管；所述分流板安装于电镀槽的内部下方；所述分流板的四周上端安装导气环罩；所述导气环罩的四周内侧均匀安装多个排气头；所述分流板的下端中间安装浮动套；所述浮动套上下浮动穿接于穿接孔上；所述环形转动轮转动安装于动力槽的下端中间；所述环形转动轮的上端安装内置定位筒；所述内置定位筒插接并贴合于浮动套的下侧内部；所述分流板的下端中间安装定位管头，定位管头位于浮动套内，定位管的下端连接伸缩管，伸缩管的下端依次穿过浮动套、内置定位筒、环形转动轮；所述外部箱体的下端内部安装入气管，入气管的内端与伸缩管的下端连通连接；所述传动机构安装于外部箱体上，传动机构驱动导气环罩升降以及旋转运动。
2.根据权利要求1所述的电镀槽用气流冲击式匀液机构，其特征在于，所述浮动套的内腔截面呈矩形结构，浮动套外侧四周呈圆柱形结构；所述内置定位筒的外侧截面呈矩形结构。
3.根据权利要求1所述的电镀槽用气流冲击式匀液机构，其特征在于，所述传动机构包括传动电机、驱动轴、驱动丝杆、下延柱、动力轮、套接链条、浮动环体、浮动块；所述外部箱体的内部两侧分别开设纵向卡槽，纵向卡...
【专利技术属性】
技术研发人员：何爱芝，杨喜云，周丰，彭红军，丁荣军，袁小菊，
申请(专利权)人：江苏澳光电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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