液晶显示器及晶片封装软片切割方法技术

本发明专利技术提出一种液晶显示器及晶片封装软片切割方法，适用于切割设置于一电路板的封装软片，借由改变带状承载封装件的结构，可有效避免电路层压合处发生短路现象，该板电路层具有第一配线，上述第一配线包括沿一既定方向配置的直向部以及与其不平行的非直向部，而封装软片具有沿既定方向配置的第二配线，包括下列步骤：首先于切割封装软片时，将部分第二配线切除，以形成一缺口，最后，将封装软片设置于电路层，并使得第二配线仅与直向部接触，并通过上述缺口露出上述非直向部。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

Liquid crystal display and chip packaging film cutting method

The invention provides a liquid crystal display device and wafer packaging film cutting method, suitable for cutting package film is arranged on a circuit board, by changing the ribbon bearing structure of the package, which can effectively avoid the laminated circuit occurs at the short-circuit phenomenon, the circuit board layer has a first line, the first wiring includes a configuration set straight to the Department and its direction is not parallel to the non straight, and packaged film has configuration along the direction of the second lines, including the following steps: first to cut packaging film, will be part of the second line removed to form a gap, finally, the package film is arranged on the circuit layer, and the second wiring only with straight to contact, and the gap of the non exposed straight to the Department of. \ue5cf

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及液晶显示器
，尤其是一种，该方法能够避免液晶显示器中的封装软片与其压合的阵列玻璃上的电路发生短路。参阅附图说明图1，图1显示传统TCP的局部电路图。如图1所示，TCP的电路制做于软片10上，包括驱动晶片11，用以提供面板的驱动信号。TCP的复数输出端12(TCP OLB)的一端耦接于驱动晶片11，另一端各自耦接至对应的测试垫14。藉由测试垫14的电性测试，即可侦测出TCP的输出端12是否正确与驱动晶片11电性连接，而没有发生短路或断线的情形。当完成电性测试后，即可对软片10执行切割的动作。切割的部分如标号16所指示的矩形区域，当切割之后，所剩余的部分已不包括测试垫14。参阅图2，图2显示传统设置于液晶荧幕的单元滤色片20及阵列玻璃21之间电路层走线图。如图2所示传统电路层22的输出端220(Cell OLB Pad)的走线一般而言皆为直线的走线。接下来，将切割后的TCP电路16的输出端12与对应的传统电路层22的输出端220对应耦接，完成了驱动晶片11与液晶显示面板的电性连接。然而，由于电路逐渐复杂化以及节省空间的考虑，传统电路层22的输出端220走线已不适合完全以直线方式配置，例如于某些部分必须以横向或斜向的方式配置走线。参阅图3，图3显示传统设置于液晶荧幕的单元滤色片20及阵列玻璃21之间电路层另一种走线图。如图3所示，传统电路层32的输出端320(Cell OLB Pad)的走线可分为直线配置的走线321A以及横向或斜向配置的走线321B。因此，若将图1所示的切割后的TCP电路16的输出端12与对应的传统电路层32的输出端320对应耦接，将会发生短路的情形。参阅图4，图4显示传统将TCP电路16设置于液晶荧幕的传统电路层32的示意图，其中标号40所标示的区域为TCP电路16与传统电路层32的压合区域。而标号42所标示的区域即为TCP电路16的输出端12与传统电路层32的横向或斜向配置的走线321B发生短路的情形。目前传统技术为了解决上述的问题，通常是更改电路层32的线路布局，使得TCP电路16与传统电路层压合时不致发生短路的情形。然而在供走线布局的面积越来越小的情况下，以上述方式避免发生短路现象的困难度将越来越高。为获致上述的目的，本专利技术的液晶显示器的晶片封装软片切割方法，适用于切割设置于一电路层的封装软片，电路层具有第一配线，上述第一配线包括沿一既定方向配置的直向部以及与其不平行的非直向部，而封装软片具有沿既定方向配置的第二配线，包括下列步骤首先于切割封装软片时，将部分第二配线切除，以形成一缺口，最后，将封装软片设置于电路层，并使得第二配线仅与直向部接触，并通过上述缺口露出上述非直向部。另外，本专利技术提出一种液晶显示器，包括一面板；一电路层，具有一第一配线，上述第一配线包括沿一既定方向配置的直向部以及与上述直向部不平行的非直向部；及一封装软片，具有一缺口，以及沿上述既定方向配置的第二配线，上述封装软片设置于上述电路层，并藉由上述第二配线与上述直向部接触且通过上述缺口露出上述非直向部。本专利技术还提出一种液晶显示器，其包括一面板；一电路层，具有一第一配线以及耦接于上述第一配线的第二配线；及一封装软片，具有一缺口以及第三配线，上述封装软片设置于上述电路层，并藉由上述第三配线与上述第一配线接触且通过上述缺口露出上述第二配线。其中上述第一配线及第二配线一体成型。其中上述第一配线与上述第二配线不平行。中上述封装软片更包括一驱动晶片，耦接于上述第二配线，并用以驱动上述面板。参阅图1，如图1所示，TCP的电路制做于软片10上，包括驱动晶片11，用以提供面板的驱动信号。TCP的复数输出端12(TCP OLB)的一端耦接于驱动晶片11，另一端各自耦接至对应的测试垫14。藉由测试垫14的电性测试，即可侦测出TCP的输出端12是否正确与驱动晶片11电性连接，而没有发生短路或断线的情形。当完成电性测试后，即可对软片10执行切割的动作。根据本专利技术实施例对软片10切割后，形成一TCP电路60。参阅图6，图6显示根据本专利技术实施例所切割的TCP电路60设置于液晶荧幕的电路层32的示意图。根据本专利技术实施例，TCP电路60与传统技术的差异在于其于特定位置形成一缺口(如标号65所标示的范围)。接下来，将切割后的TCP电路60的输出端12与对应的电路层32的输出端220对应耦接，完成了驱动晶片11与液晶显示面板的电性连接。当TCP电路60与电路层32压合时，将露出横向或斜向配置的走线321B。藉由此缺口65的设计，使得TCP电路60的输出端不会延伸到电路层32的横向或料向配置的走线321B，因此能够有效避免于TCP电路60与电路层32的压合区40内发生短路的现象。另外，参阅图7，图7显示根据本专利技术实施例所切割的TCP电路70设置于液晶荧幕的电路层32的另一例子的示意图。根据本专利技术实施例对软片10切割后，形成一TCP电路70。在此，TCP电路70与TCP电路60的差异在于其于所形成的缺口75的边缘沿着直线配置的走线321A以及横向或斜向配置的走线321B的交界点延伸，当TCP电路70与电路层32压合时，将露出横向或斜向配置的走线321B，同样使得TCP电路70的输出端不会延伸到电路层32的横向或斜向配置的走线321B，因此能够有效避免于TCP电路70与电路层32的压合区40内发生短路的现象。根据本专利技术实施例，无须更改电路层的走线配置，仅借由改变TCP电路的结构，即可轻易的避免TCP电路与接合的电路层短路。本专利技术虽以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本专利技术的范围，任何熟习此项技艺者，在不脱离本专利技术的精神和范围内，当可做些许的更动与润饰，因此本专利技术的保护范围当视权利要求范围所界定者为准。权利要求1.一种液晶显示器的晶片封装软片切割方法，其特征是适用于切割设置于一电路层的封装软片，上述电路层具有一第一配线，上述配线包括沿一既定方向配置的直向部以及与上述直向部不平行的非直向部，而上述封装软片具有沿上述既定方向配置的第二配线，包括下列步骤于切割上述封装软片时，将部分上述第二配线切除，以形成一缺口；及将上述封装软片固定于上述电路层，并使得上述第二配线仅与上述的第一配线直向部接触，并透过上述缺口露出上述非直向部的第一配线。2.一种液晶显示器，其特征是包括一面板；一电路层，具有一第一配线以及耦接于上述第一配线的第二配线；及一封装软片，具有一缺口以及第三配线，上述封装软片设置于上述电路层，并藉由上述第三配线与上述第一配线接触且通过上述缺口露出上述第二配线。3.如权利要求2所述的液晶显示器，其特征是其中上述第一配线及第二配线一体成型。4.如权利要求3所述的液晶显示器，其特征是其中上述第一配线与上述第二配线不平行。5.如权利要求4所述的液晶显示器，其特征是其中上述封装软片更包括一驱动晶片，耦接于上述第二配线，并用以驱动上述面板。6.一种液晶显示器，其特征是包括一面板；一电路层，具有一第一配线，上述配线包括沿一既定方向配置的直向部以及与上述直向部不平行的非直向部；及一封装软片，具有一缺口，以及沿上述既定方向配置的第二配线，上述封装软片设置于上述电路层，并藉由上述第二配线与上述直向部接触且通过上述缺口露出上述非直向部。7.如本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种液晶显示器的晶片封装软片切割方法，其特征是：适用于切割设置于一电路层的封装软片，上述电路层具有一第一配线，上述配线包括沿一既定方向配置的直向部以及与上述直向部不平行的非直向部，而上述封装软片具有沿上述既定方向配置的第二配线，包括下列步骤： 于切割上述封装软片时，将部分上述第二配线切除，以形成一缺口；及 将上述封装软片固定于上述电路层，并使得上述第二配线仅与上述的第一配线直向部接触，并透过上述缺口露出上述非直向部的第一配线。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：李奇典，黄俊尧，林美慧，李得秀，
申请(专利权)人：瀚宇彩晶股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]