温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提出一种液晶显示器及晶片封装软片切割方法，适用于切割设置于一电路板的封装软片，借由改变带状承载封装件的结构，可有效避免电路层压合处发生短路现象，该板电路层具有第一配线，上述第一配线包括沿一既定方向配置的直向部以及与其不平行的非直向部，...
该专利属于瀚宇彩晶股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过瀚宇彩晶股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。