作为本发明专利技术的一方式，清洗部件的清洗装置具有：保持虚设基板(Wd)的基板支承部(200)；保持具有清洗部件(90)的清洗部件组件(1)的保持部(100)；使所述清洗部件旋转的部件旋转部(80)；向所述清洗部件内供给清洗液的内清洗液供给部(110)；从所述清洗部件外供给清洗液的外清洗液供给部(120)；进行控制，以进行一边以第一压力将所述清洗部件按压于所述虚设基板一边从所述外清洗液供给部向虚设基板供给清洗液的第一处理和一边使所述清洗部件从所述虚设基板离开或以第一压力以下的第二压力将所述清洗部件按压于所述基板一边从内清洗液供给部供给清洗液的第二处理的控制部(350)。供给部供给清洗液的第二处理的控制部(350)。供给部供给清洗液的第二处理的控制部(350)。
【技术实现步骤摘要】
清洗部件的清洗装置、基板清洗装置及清洗部件组件
[0001]本专利技术涉及一种用于对清洗部件进行清洗的清洗部件的清洗装置、基板清洗装置及清洗部件组件。
技术介绍
[0002]以往，在新的清洗部件附着有污染物，需要将它们去除而进行初始化之后再使用。另外，还存在如下问题：当使用洁净化后的清洗部件持续清洗基板时，例如存在于处理对象的基板上的研磨浆料这样的基板上的颗粒在清洗部件堆积，从而使清洗能力降低。为了解决这样的问题，在日本特开2016
‑
152345号中公开了一种基板清洗装置，该基板清洗装置使基板旋转，并且一边使清洗部件接触旋转的基板一边对基板进行清洗。在该基板清洗装置中设置有：自清洗部件，该自清洗部件设置于支承清洗部件的臂，并与清洗部件接触而进行清洗部件的自清洗；以及移动机构，该移动机构设置于支承清洗部件的臂，并使自清洗部件在与清洗部件接触的位置和从清洗部件离开的位置之间移动。
[0003]专利技术所要解决的技术问题
[0004]在日本特开2016
‑
152345号中还公开了向清洗部件与自清洗部件的接触部供给清洗液的方式，但在像这样的以往的从外侧向清洗部件与自清洗部件的接触部供给清洗液的方式中，已知有如下技术问题：例如在使用最近研究的特定的浆料进行基板研磨后的清洗过程中，存在粒子去除性能不能满足期待的性能的可能性等。
技术实现思路
[0005]本专利技术提供一种能够有效地对清洗部件进行清洗的清洗部件的清洗装置、基板清洗装置及清洗部件组件。
[0006]用于解决技术问题的技术手段
[0007][概念1][0008]本专利技术的清洗部件的清洗装置可以具备：
[0009]基板支承部，该基板支承部保持基板；
[0010]保持部，该保持部保持具有清洗部件的清洗部件组件；
[0011]部件旋转部，该部件旋转部使所述清洗部件旋转；
[0012]内清洗液供给部，该内清洗液供给部向所述清洗部件内供给清洗液；
[0013]外清洗液供给部，该外清洗液供给部从所述清洗部件外供给清洗液；以及
[0014]控制部，该控制部进行控制，以进行第一处理和第二处理，该第一处理一边以第一压力将所述清洗部件按压于所述基板，一边从所述外清洗液供给部向基板供给清洗液，该第二处理一边使所述清洗部件从所述基板离开或以第一压力以下的第二压力将所述清洗部件按压于所述基板，一边从内清洗液供给部供给清洗液。
[0015][概念2][0016]在概念1的清洗部件的清洗装置中，可以是，
[0017]在所述第二处理的期间，停止从所述外清洗液供给部向所述基板供给清洗液。
[0018][概念3][0019]在概念1的清洗部件的清洗装置中，可以是，
[0020]在所述第二处理的期间，也进行从所述外清洗液供给部向所述基板的清洗液的供给。
[0021][概念4][0022]在概念1～3中的任一个清洗部件的清洗装置中，可以是，
[0023]所述第二处理中的所述清洗部件的第二旋转速度比所述第一处理中的所述清洗部件的第一旋转速度快。
[0024][概念5][0025]在概念1～4中的任一个清洗部件的清洗装置中，可以是，
[0026]内清洗液供给部供给冲洗液，且外清洗液供给部供给药液；内清洗液供给部供给药液，且外清洗液供给部供给冲洗液；或者内清洗液供给部和外清洗液供给部供给药液。
[0027][概念6][0028]在概念1～5中的任一个清洗部件的清洗装置中，可以是，
[0029]内清洗液供给部供给第一药液，且外清洗液供给部供给与第一药液不同的第二药液。
[0030][概念7][0031]在概念1～6中的任一个清洗部件的清洗装置中，可以是，
[0032]所述控制部在以第二压力将所述清洗部件按压于所述基板的期间从内清洗液供给部供给清洗液，
[0033]所述第二压力为所述第一压力的1/2以下。
[0034][概念8][0035]在概念1～7中的任一个清洗部件的清洗装置中，可以是，
[0036]所述控制部控制输送部，以更换所述基板，并且所述控制部进行控制，以将所述第一处理和所述第二处理的处理和所述基板的更换处理作为多次的组来进行。
[0037][概念9][0038]在概念8的清洗部件的清洗装置中，可以是，
[0039]后半组中的第一压力比前半组中的第一压力小。
[0040][概念10][0041]在概念1～9中的任一个清洗部件的清洗装置中，可以是，
[0042]所述控制部进行控制，以使得在第一压力为阈值以上的情况下，基板和清洗部件的旋转方向为反方向，并且在第一压力小于所述阈值的情况下，基板和清洗部件的旋转方向为同方向。
[0043][概念11][0044]在概念1～10中的任一个清洗部件的清洗装置中，可以是，
[0045]所述外清洗液供给部在所述第一处理和所述第二处理的期间持续供给清洗液，
[0046]所述内清洗液供给部供给冲洗液，并且在所述第一处理的期间停止冲洗液的供给。
[0047][概念12][0048]在概念1～11中的任一个清洗部件的清洗装置中，可以是，
[0049]所述内清洗液供给部供给冲洗液，
[0050]所述控制部进行控制，以使进行所述第一处理的第一时间比进行所述第二处理的第二时间长。
[0051][概念13][0052]在概念1～12中的任一个清洗部件的清洗装置中，可以是，
[0053]所述控制部控制所述外清洗液供给部，以在对要进行清洗处理的基板进行清洗之前进行冲洗处理。
[0054][概念14][0055]概念1～13中的任一个清洗部件组件可以具备：
[0056]被上述的清洗部件的清洗装置清洗的清洗部件。
[0057][概念15][0058]本专利技术的基板清洗装置进行基板的清洗，该基板清洗装置可以具备：
[0059]基板支承部，该基板支承部保持基板；
[0060]基板清洗液供给部，该基板清洗液供给部向所述基板供给清洗液；
[0061]保持部，该保持部保持具有清洗部件的清洗部件组件；
[0062]部件旋转部，该部件旋转部使所述清洗部件旋转；
[0063]内清洗液供给部，该内清洗液供给部向所述清洗部件内供给清洗液；
[0064]外清洗液供给部，该外清洗液供给部从所述清洗部件外供给清洗液；以及
[0065]控制部，该控制部进行控制，以进行第一处理和第二处理，该第一处理一边以第一压力将所述清洗部件按压于所述基板，一边从所述外清洗液供给部向基板供给清洗液，该第二处理一边使所述清洗部件从所述基板离开或以第一压力以下的第二压力将所述清洗部件按压于所述基板，一边从内清洗液供给部供给清洗液。
[0066][概念16][0067]概念15的清洗部件组件可以具备：
[0068]被上述的基板清洗装置清洗的清洗部件。...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种清洗部件的清洗装置，其特征在于，具备：基板支承部，该基板支承部保持基板；保持部，该保持部保持具有清洗部件的清洗部件组件；部件旋转部，该部件旋转部使所述清洗部件旋转；内清洗液供给部，该内清洗液供给部向所述清洗部件内供给清洗液；外清洗液供给部，该外清洗液供给部从所述清洗部件外供给清洗液；以及控制部，该控制部进行控制，以进行第一处理和第二处理，该第一处理一边以第一压力将所述清洗部件按压于所述基板，一边从所述外清洗液供给部向基板供给清洗液，该第二处理一边使所述清洗部件从所述基板离开或以第一压力以下的第二压力将所述清洗部件按压于所述基板，一边从内清洗液供给部供给清洗液。2.根据权利要求1所述的清洗部件的清洗装置，其特征在于，在所述第二处理的期间，停止从所述外清洗液供给部向所述基板供给清洗液。3.根据权利要求1所述的清洗部件的清洗装置，其特征在于，在所述第二处理的期间，也进行从所述外清洗液供给部向所述基板的清洗液的供给。4.根据权利要求1～3中任一项所述的清洗部件的清洗装置，其特征在于，所述第二处理中的所述清洗部件的第二旋转速度比所述第一处理中的所述清洗部件的第一旋转速度快。5.根据权利要求1～3中任一项所述的清洗部件的清洗装置，其特征在于，内清洗液供给部供给冲洗液，且外清洗液供给部供给药液；或者内清洗液供给部供给药液，且外清洗液供给部供给冲洗液；或者内清洗液供给部和外清洗液供给部供给药液。6.根据权利要求1～3中任一项所述的清洗部件的清洗装置，其特征在于，内清洗液供给部供给第一药液，且外清洗液供给部供给与第一药液不同的第二药液。7.根据权利要求1～3中任一项所述的清洗部件的清洗装置，其特征在于，所述控制部在以第二压力将所述清洗部件按压于所述基板的期间从内清洗液供给部供给清洗液，所述第二压力为所述第一压力的1/2以下。8.根据权利要求1～3中任一项所述的清洗部件的清洗装置，其特征在于，所述控制部控制输送部，以更换所述基板，并且所述控制部进行控制，以将所述第一处理和所述第二处理的处理和所述基板的更换处理作为多次的组来进行。9.根据权利要求8所述的清...
【专利技术属性】
技术研发人员：梶川敬之，饭泉健，今井正芳，
申请(专利权)人：株式会社荏原制作所，
类型：发明
国别省市：
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