本实用新型专利技术公开了一种用于Vcse l芯片的封装机构，涉及芯片加工技术领域，包括连接座以及设置与连接座内侧的传送平台，所述连接座的顶部设置有支撑臂，所述支撑臂为中空结构，且支撑臂呈倒C型设置，所述支撑臂的底部设置有驱动机构，所述驱动机构的输出端通过设置有联动杆活动连接有封装压合架，所述传送平台的表面均匀设置有限位机构，所述限位机构包括固定底板、限位架一和限位架二。本实用新型专利技术避免了Vcse l芯片在传送的过程中出现位置的偏移，进而能够有效地避免了由于位置偏移导致封装工作出现偏差的现象发生，同时能够对Vcse l芯片具有夹持固定功能，避免封装完成后的芯片在压力作用下吸附在压力封装机构上，便于芯片后续的出料。续的出料。续的出料。
【技术实现步骤摘要】
一种用于Vcsel芯片的封装机构
[0001]本技术涉及芯片加工
，具体涉及一种用于Vcsel芯片的封装机构。
技术介绍
[0002]VCSEL芯片是垂直腔面发射激光器，最初用于光通信领域，比如光模块中，后来开始应用于消费电子领域的3D感测方面，比如人脸识别，近些年国内多家厂商发展迅速，并且开始逐渐小批量或者批量生产。
[0003]针对现有技术存在以下问题：
[0004]1、传统的用于Vcsel芯片的封装机构，在对芯片批量传送的过程中，容易使芯片的位置出现偏移，进而使封装工作出现偏差；
[0005]2、传统的用于Vcsel芯片的封装机构，在封装完成后体积较小的芯片容易黏附压力封装机构上，不便于后续的出料。
技术实现思路
[0006]本技术提供一种用于Vcsel芯片的封装机构，其中一种目的是为了具备有效地避免芯片偏移的功能，解决封装机构，在对芯片批量传送的过程中，容易使芯片的位置出现偏移，进而使封装工作出现偏差的问题；其中另一种目的是为了解决传统的用于Vcsel芯片的封装机构，在封装完成后体积较小的芯片容易黏附压力封装机构上的问题，以达到便于Vcsel芯片后续的出料的效果。
[0007]为解决上述技术问题，本技术所采用的技术方案是：
[0008]一种用于Vcsel芯片的封装机构，包括连接座以及设置于连接座内侧的传送平台，所述连接座的顶部设置有支撑臂，所述支撑臂为中空结构，且支撑臂呈倒C型设置，所述支撑臂的底部设置有驱动机构，所述驱动机构的输出端通过设置有联动杆活动连接有封装压合架。
[0009]所述传送平台的表面均匀设置有限位机构，所述限位机构包括固定底板、限位架一和限位架二，所述固定底板的顶部前后两端分别设置有限位架一和限位架二。
[0010]本技术技术方案的进一步改进在于：所述限位架一、限位架二相互平行，所述限位架二的背面右端设置有侧固定架一，所述限位架一的正面左端设置有侧固定架二。
[0011]采用上述技术方案，该方案中的限位架一和限位架二与其端部设置的侧固定架一和侧固定架二能够对芯片进行限位固定，使其保持整理排列
[0012]本技术技术方案的进一步改进在于：所述固定底板的顶部前后两端均开设有滑动槽，所述滑动槽贯穿于固定底板的顶部与其内腔相贯通，所述限位架二底部固定连接有滑动架一，所述限位架一的底部固定连接有滑动架二，所述滑动架一、滑动架二均贯穿于滑动槽延伸于固定底板的内腔。
[0013]本技术技术方案的进一步改进在于：所述滑动架一的底部固定连接有拉伸架一，所述滑动架二的底部固定连接有拉伸架二。
[0014]采用上述技术方案，该方案中的限位架一和限位架二与其端部设置的侧固定架一和侧固定架二能够在固定底座的顶部运动，进而使滑动架一、滑动架二分别带动拉伸架一与拉伸架二可进行伸展和收缩运动。
[0015]本技术技术方案的进一步改进在于：所述拉伸架一、拉伸架二的左右两端均通过设置有的连接轴承活动连接，且拉伸架一、拉伸架二的内侧通过设置有弯曲弹片活动连接。
[0016]采用上述技术方案，该方案中的弯曲弹片使拉伸架一与拉伸架二之间具有弹性连接力，使限位架一和限位架二与其端部设置的侧固定架一和侧固定架二能够对不同规格的Vcsel芯片具有弹性夹持固定功能。
[0017]本技术技术方案的进一步改进在于：所述封装压合架的顶部四角均通过设置有活塞杆和连接弹簧与驱动机构的底部活动连接，所述活塞杆位于连接弹簧的内侧。
[0018]采用上述技术方案，该方案中的活塞杆和连接弹簧的组合设置可使封装压合架的升降保持稳定性。
[0019]本技术技术方案的进一步改进在于：所述连接座的底部设置有支撑腿，所述支撑腿的底部设置有万向轮。
[0020]采用上述技术方案，该方案中的万向轮可便于该封装机构的移动
[0021]由于采用了上述技术方案，本技术相对现有技术来说，取得的技术进步是：
[0022]1、本技术提供一种用于Vcsel芯片的封装机构，通过在传送平台上设置限位机构，避免了Vcsel芯片在传送的过程中出现位置的偏移，使其能够保持整理排列。进而能够有效地避免了由于位置偏移导致封装工作出现偏差的现象发生，提高了该用于Vcsel芯片的封装机构的工作效率。
[0023]2、本技术提供一种用于Vcsel芯片的封装机构，通过将一对限位架与其固定连接的侧固定架组合设置，二者之间弹性连接，使其能够对Vcsel芯片具有夹持固定功能，避免封装完成后的Vcsel芯片在压力作用下吸附在压力封装机构上，便于芯片后续的出料，提高该机构的实用性。
附图说明
[0024]图1为本技术的结构示意图；
[0025]图2为本技术顶部俯视结构示意图；
[0026]图3为本技术限位机构内部结构示意图；
[0027]图4为本技术驱动机构与封装压合架连接结构示意图。
[0028]图中：1、连接座；2、传送平台；3、支撑臂；4、限位机构；5、固定底板；6、限位架一；7、限位架二；8、侧固定架一；9、侧固定架二；10、滑动槽；11、滑动架一；12、滑动架二；13、拉伸架一；14、拉伸架二；15、弯曲弹片；16、连接轴承；17、驱动机构；18、联动杆；19、封装压合架；20、活塞杆；21、连接弹簧；22、支撑腿；23、万向轮。
具体实施方式
[0029]下面结合实施例对本技术做进一步详细说明：
[0030]实施例1
[0031]如图1
‑
4所示，本技术提供了一种用于Vcsel芯片的封装机构，包括连接座1以及设置于连接座1内侧的传送平台2，连接座1的顶部设置有支撑臂3，支撑臂3为中空结构，且支撑臂3呈倒C型设置，支撑臂3的底部设置有驱动机构17，驱动机构17的输出端通过设置有联动杆18活动连接有封装压合架19，该用于Vcsel芯片的封装机构在使用时，将需要封装的Vcsel芯片放置于传送平台2的表面，传送平台2采用驱动电机与齿轮进行传动，在传送的过程中，Vcsel芯片位于支撑臂3的底部时，驱动机构17进行输出，驱动机构17可采取气缸输出的方式，在联动杆18的传动下，封装压合架19下降对Vcsel芯片进行压合封装。
[0032]进一步的，传送平台2的表面均匀设置有限位机构4，限位机构4包括固定底板5、限位架一6和限位架二7，固定底板5的顶部前后两端分别设置有限位架一6和限位架二7，限位架一6、限位架二7相互平行，限位架二7的背面右端设置有侧固定架一8，限位架一6的正面左端设置有侧固定架二9，Vcsel芯片在被传送平台2传送的过程中，位于限位机构4的内侧，限位架一6和限位架二7与其端部设置的侧固定架一8和侧固定架二9能够对芯片进行限位固定，使其保持整理排列，进而能够有效地避免了由于位置偏移导致封装工作出现偏差的现象发生。
[0033]实施例2
[0034]如图1...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于Vcsel芯片的封装机构，包括连接座(1)以及设置于连接座(1)内侧的传送平台(2)，其特征在于：所述连接座(1)的顶部设置有支撑臂(3)，所述支撑臂(3)为中空结构，且支撑臂(3)呈倒C型设置，所述支撑臂(3)的底部设置有驱动机构(17)，所述驱动机构(17)的输出端通过设置有联动杆(18)活动连接有封装压合架(19)；所述传送平台(2)的表面均匀设置有限位机构(4)，所述限位机构(4)包括固定底板(5)、限位架一(6)和限位架二(7)，所述固定底板(5)的顶部前后两端分别设置有限位架一(6)和限位架二(7)。2.根据权利要求1所述的一种用于Vcsel芯片的封装机构，其特征在于：所述限位架一(6)、限位架二(7)相互平行，所述限位架二(7)的背面右端设置有侧固定架一(8)，所述限位架一(6)的正面左端设置有侧固定架二(9)。3.根据权利要求1所述的一种用于Vcsel芯片的封装机构，其特征在于：所述固定底板(5)的顶部前后两端均开设有滑动槽(10)，所述滑动槽(10)贯穿于固定底板(5)的顶部与其内腔相贯通，所述限位架二(7)底部固定连接有滑...
【专利技术属性】
技术研发人员：时岱，杨军，白昱，
申请(专利权)人：苏州七橡科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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