一种芯片加工用基板固定效果好的封装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种芯片加工用基板固定效果好的封装装置，包括传送带和箱体，所述箱体底端的两侧均安装有支脚，所述传送带内部的两侧均安装有转轴，所述转轴的底端设置有链条，所述转轴的外侧安装有传动带，所述传送带顶端的中间位置处安装有超声封装机。本实用新型专利技术通过在外壳的底端安装有第二伺服电机，第二伺服电机工作就可以带动螺纹杆旋转，螺纹杆和限位板呈螺纹连接，螺纹杆旋转就可以带动和其呈螺纹连接的限位板升降，限位板和外壳相互配合，限位板可以顺着外壳内部进行使用，限位板下降就可以就可以对传送带顶端的芯片进行固定，防止芯片在加工时出现偏移，以此来达成封装装置便于对需要加工的芯片进行固定的目的。装装置便于对需要加工的芯片进行固定的目的。装装置便于对需要加工的芯片进行固定的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片加工用基板固定效果好的封装装置


[0001]本技术涉及芯片加工
，特别涉及一种芯片加工用基板固定效果好的封装装置。

技术介绍

[0002]芯片是一种在电子学中是一种将电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，芯片封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。
[0003]为此，公开号为CN109326543A的专利号说明书中公开了一种芯片封装装置，包括运输机构、抓取机构、封装平台以及点胶机构，其中；所述运输机构上等距排列有多个用于放置芯片的托块，所述封装平台上端开设有用于放置卡基的卡槽；所述点胶机构适于将胶水滴落至卡基上的安装槽内；所述抓取机构适于将托块上的芯片抓起并放置在卡基上的安装槽内，抓取机构通过负压将芯片吸附住，同时点胶机构对卡基内的安装槽进行点胶，在通过抓取机构在将芯片放置在封装平台上的卡基安装槽内，完成封装操作。
[0004]上述中的现有技术存在以下缺陷：上述技术中的封装装置难以对需要加工的芯片进行固定，芯片在加工时容易出现偏移，芯片偏移会影响装置加工的质量，因此就需要对芯片进行限位。

技术实现思路

[0005]（一）要解决的技术问题
[0006]本技术的目的是提供一种芯片加工用基板固定效果好的封装装置，用以解决现有的封装装置难以对需要加工的芯片进行固定的缺陷。
[0007]（二）
技术实现思路

[0008]为了解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：一种芯片加工用基板固定效果好的封装装置，包括传送带和箱体，所述箱体底端的两侧均安装有支脚，所述箱体顶端的一端安装有限位结构，且限位结构包括第二伺服电机、外壳、螺纹杆、限位板和防滑垫，所述外壳安装在箱体的顶端，所述箱体内部的一侧安装有第一伺服电机，所述箱体的顶端安装有传送带；
[0009]所述传送带内部的两侧均安装有转轴，所述转轴的底端设置有链条，所述转轴的外侧安装有传动带，所述传送带顶端的中间位置处安装有超声封装机。
[0010]优选的，所述箱体顶端的一侧安装有烘干机构，且烘干机构包括烘干箱、加热丝、风机和散热孔，所述烘干箱安装在箱体顶端的一侧，所述烘干箱内部的顶端安装有风机。
[0011]优选的，所述烘干箱的两端均镶嵌有加热丝，且加热丝的形状呈蛇形。
[0012]优选的，所述烘干箱的顶端安装有散热孔，所述散热孔在烘干箱的顶端呈等间距
排列。
[0013]优选的，所述外壳的底端安装有第二伺服电机，所述外壳的内部安装有螺纹杆，所述外壳的一端设置有限位板。
[0014]优选的，所述螺纹杆的外侧壁上均匀设置有外螺纹，所述限位板的内侧壁上均匀设置有与外螺纹相互配合的内螺纹，所述螺纹杆与限位板为螺纹连接。
[0015]优选的，所述限位板底端的两侧均安装有防滑垫，所述防滑垫关于限位板的中轴线呈对称分布。
[0016]（三）有益效果
[0017]本技术提供的芯片加工用基板固定效果好的封装装置，其优点在于：通过在外壳的底端安装有第二伺服电机，第二伺服电机工作就可以带动螺纹杆旋转，螺纹杆和限位板呈螺纹连接，螺纹杆旋转就可以带动和其呈螺纹连接的限位板升降，限位板和外壳相互配合，限位板可以顺着外壳内部进行使用，限位板下降就可以就可以对传送带顶端的芯片进行固定，防止芯片在加工时出现偏移，以此来达成封装装置便于对需要加工的芯片进行固定的目的；
[0018]通过在箱体顶端的一端安装有烘干箱，当芯片通过传送带进入烘干箱内部后，烘干箱两端的加热丝工作就可以对烘干箱内部进行加热，同时风机工作就可以将烘干箱内部的热空气吹向芯片，对芯片上的胶水进行烘干，以此来达成封装装置便于对芯片进行烘干的目的；
[0019]通过在第一伺服电机的一端安装有链条，第一伺服电机工作就可以通过链条带动传送带一侧的转轴旋转，一侧的转轴旋转就可以通过传动带带动另一侧的转轴旋转，转轴旋转就可以带动传送带移动，将芯片放在传送带顶端后，传送带移动就可以带动其顶端的芯片移动，以此来达成封装装置便于芯片进行移动的目的。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]图1为本技术的正视剖面结构示意图；
[0022]图2为本技术的俯视剖面结构示意图；
[0023]图3为本技术的图1中A处局部剖面放大结构示意图；
[0024]图4为本技术的限位结构正视局部剖面结构示意图；
[0025]图5为本技术的烘干机构正视局部剖面结构示意图。
[0026]图中的附图标记说明：1、传送带；2、箱体；3、支脚；4、第一伺服电机；5、链条；6、限位结构；601、第二伺服电机；602、外壳；603、螺纹杆；604、限位板；605、防滑垫；7、转轴；8、烘干机构；801、烘干箱；802、加热丝；803、风机；804、散热孔；9、超声封装机；10、传动带。
具体实施方式
[0027]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新
型实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0028]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0029]请参阅图1
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5，本技术提供的一种实施例：一种芯片加工用基板固定效果好的封装装置，包括传送带1和箱体2，箱体2底端的两侧均安装有支脚3，箱体2顶端的一侧安装有烘干机构8，且烘干机构8包括烘干箱801、加热丝802、风机803和散热孔804，烘干箱801安装在箱体2顶端的一侧，烘干箱801内部的顶端安装有风机803，风机803的型号可为TA12025，烘干箱801的两端均镶嵌有加热丝802，且加热丝802的形状呈蛇形；
[0030]烘干箱801的顶端安装有散热孔804，散热孔804在烘干箱801的顶端呈等间距排列本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片加工用基板固定效果好的封装装置，包括传送带（1）和箱体（2），其特征在于：所述箱体（2）底端的两侧均安装有支脚（3），所述箱体（2）顶端的一端安装有限位结构（6），且限位结构（6）包括第二伺服电机（601）、外壳（602）、螺纹杆（603）、限位板（604）和防滑垫（605），所述外壳（602）安装在箱体（2）的顶端，所述箱体（2）内部的一侧安装有第一伺服电机（4），所述箱体（2）的顶端安装有传送带（1）；所述传送带（1）内部的两侧均安装有转轴（7），所述转轴（7）的底端设置有链条（5），所述转轴（7）的外侧安装有传动带（10），所述传送带（1）顶端的中间位置处安装有超声封装机（9）。2.根据权利要求1所述的一种芯片加工用基板固定效果好的封装装置，其特征在于：所述箱体（2）顶端的一侧安装有烘干机构（8），且烘干机构（8）包括烘干箱（801）、加热丝（802）、风机（803）和散热孔（804），所述烘干箱（801）安装在箱体（2）顶端的一侧，所述烘干箱（801）内部的顶端安装有风机（803）。3.根据权利要求2所述的一种芯片加工用基板固定效果...

【专利技术属性】
技术研发人员：ꢀ五一IntClH零一L二一六七，
申请(专利权)人：徐州盛科半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：