本发明专利技术公开了一种封装芯片的半导体缺陷分析仪器，包括：底座，所述底座的内部设置有检测槽且检测槽的内部设置有检测台，所述检测台内部设置有放置槽且放置槽的中心处设置有吸盘，所述检测台的下部设置有转动轴且检测台通过转动轴与检测槽之间转动连接，所述底座的内部设置有气泵且气泵的动力输出端设置有连接管。本发明专利技术在底座的内部设置有检测槽且检测槽的内部设置有检测台，检测台的内部设置有放置槽且放置槽的中心处设置有吸盘，在底座的内部设置有气泵且气泵的动力输出端设置有连接管，在检测台的下部设置有转动轴且连接管延伸至转动轴内部并与吸盘之间相连通，此种设置方便对半导体芯片进行固定，便于检测。便于检测。便于检测。
【技术实现步骤摘要】
一种封装芯片的半导体缺陷分析仪器
[0001]本专利技术涉及半导体检测
，更具体为一种封装芯片的半导体缺陷分析仪器。
技术介绍
[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。
[0003]现有的缺陷分析仪器无法全面针对晶圆进行检测，同时缺乏必要的检测条件。因此，需要提供一种新的技术方案给予解决。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于提供一种封装芯片的半导体缺陷分析仪器，解决了现有的缺陷分析仪器无法全面针对晶圆进行检测，同时缺乏必要的检测条件的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种封装芯片的半导体缺陷分析仪器，包括：底座，所述底座的内部设置有检测槽且检测槽的内部设置有检测台，所述检测台内部设置有放置槽且放置槽的中心处设置有吸盘，所述检测台的下部设置有转动轴且检测台通过转动轴与检测槽之间转动连接，所述底座的内部设置有气泵且气泵的动力输出端设置有连接管，所述连接管延伸至转轴内部并有吸盘之间相连接，所述检测台的侧面设置有检测器且检测器的上部设置有活动轴，所述活动轴的上部设置有活动杆且活动杆的下部设置有检测头，所述检测头与检测台之间相对应，所述检测槽的内部设置有盖体且盖体通过连接轴与检测槽之间转动连接，所述盖体的内部设置有安装架且安装架的侧面设置有电机，所述电机的动力输出端设置有螺杆且螺杆延伸至安装架内侧，所述螺杆的表面设置有滑动块且滑动块的侧面设置有安装板，所述安装板的表面设置有图像采集装置且图像采集装置通过导线与检测器之间电性连接，所述检测器的内部设置有半导体缺陷分析系统，所述半导体缺陷分析系统包括图像采集模块、图像合并模块和图像处理模块，所述图像处理模块内包括缺陷位置获取单元、缺陷位置匹配单元、缺陷位置标记单元和缺陷位置分析单元。
[0006]作为本专利技术的一种优选实施方式，所述检测台的侧面设置有齿盘且齿盘的边缘处设置有第一齿牙，所述检测台的边缘处设置有第二齿牙且第一齿牙与第二齿牙之间相互啮合，所述底座的内部设置有驱动器且驱动器的侧面设置有减速器，所述减速器的动力输出端设置有驱动轴且驱动轴与齿盘之间相连接。
[0007]作为本专利技术的一种优选实施方式，所述放置槽的表面设置有标记线且标记线设置
有若干组并由大到小依次设置。
[0008]作为本专利技术的一种优选实施方式，所述安装架的内侧设置有限位杆且限位杆贯穿滑动块与安装架之间固定连接。
[0009]作为本专利技术的一种优选实施方式，所述放置槽的内部设置有滑动槽且滑动槽的内部设置有滑动杆，所述滑动杆的表面设置有弹簧柱且弹簧柱的侧面设置有移动块，所述移动块的上部设置有夹板且夹板呈半弧形结构设置。
[0010]作为本专利技术的一种优选实施方式，所述安装板的表面设置有曝光头且曝光头设置有若干组并包围图像采集装置。
[0011]作为本专利技术的一种优选实施方式，所述缺陷位置获取单元用于缺陷扫描图获得缺陷的位置信息，并且对位置信息进行排序，位置信息包括横坐标和纵坐标；
[0012]所述缺陷位置匹配单元用于对缺陷扫描图中的缺陷的位置信息与数据库中的缺陷位置信息进行匹配，并且针对匹配结果进行标记匹配；
[0013]缺陷位置分析单元用于缺陷位置匹配单元获得陷组位置信息，对当前芯片和数据库芯片之间的陷组位置信息进行关联性分析；
[0014]缺陷位置标记单元用于对缺陷关联性分析之后得出的分析结果，将存在关联性的缺陷涉及的缺陷对应的缺陷在缺陷扫描图上高亮标出。
[0015]与现有技术相比，本专利技术的有益效果如下：
[0016]本专利技术在底座的内部设置有检测槽且检测槽的内部设置有检测台，检测台的内部设置有放置槽且放置槽的中心处设置有吸盘，在底座的内部设置有气泵且气泵的动力输出端设置有连接管，在检测台的下部设置有转动轴且连接管延伸至转动轴内部并与吸盘之间相连通，此种设置方便对半导体芯片进行固定，便于检测，在检测槽的内部设置有检测器且检测器的上部设置有活动轴，活动轴的上部设置有活动杆且活动杆的下部安装有数据采集装置，此种设置可以针对半导体芯片表面进行数据收集，在检测槽的内部设置有盖体且盖体通过连接轴与检测槽之间转动连接，在检测时盖上盖体，保证检测装置相对安全的检测环境，在盖体的内部设置有电机且电机的动力输出端设置有螺杆，螺杆的表面设置有安装架且安装架与盖体之间固定连接，螺杆的表面设置有滑动块且滑动块的侧面设置有安装板，安装板的侧面设置有图像采集装置，通过螺杆的转动带动滑动块在螺杆表面横向移动，从而对放置在放置槽内的半导体进行进行图像采集，确保图像采集效果，在检测台的侧面设置有齿盘且齿盘的边缘处设置有第一齿牙，在检测台的边缘处设置有与第一齿牙相匹配的第二齿牙，在底座的内部设置有驱动器且驱动器的动力输出端设置有减速器，减速器的动力输出端设置有驱动轴且驱动轴与齿盘之间相连接，此种设置使齿盘可以带动检测台进行转动，从而方便图像采集装置进行多方位图像采集，检测器内设置有半导体缺陷分析系统且半导体缺陷分析系统包括图像采集模块、图像合并模块和图像处理模块，图像处理模块中包括缺陷位置获取单元、缺陷位置匹配单元、缺陷位置标记单元和缺陷位置分析单元，其中缺陷位置获取单元用于缺陷扫描图获得缺陷的位置信息，并且对位置信息进行排序，位置信息包括横坐标和纵坐标，缺陷位置匹配单元用于对缺陷扫描图中的缺陷的位置信息与数据库中的缺陷位置信息进行匹配，并且针对匹配结果进行标记匹配，缺陷位置分析单元用于缺陷位置匹配单元获得陷组位置信息，对当前芯片和数据库芯片之间的陷组位置信息进行关联性分析，缺陷位置标记单元用于对缺陷关联性分析之后得出的分析结果，将存
在关联性的缺陷涉及的缺陷对应的缺陷在缺陷扫描图上高亮标出。
附图说明
[0017]图1为本专利技术整体结构示意图；
[0018]图2为本专利技术俯视结构示意图；
[0019]图3为本专利技术正视结构示意图；
[0020]图4为本专利技术底座内部俯视结构示意图；
[0021]图5为本专利技术A部分放大结构示意图；
[0022]图6为本专利技术系统流程示意图；
[0023]图7为本专利技术图像处理模块流程示意图。
[0024]图中：1、底座；2、检测槽；3、齿盘；4、检测台；5、检测器；6、活动杆；7、盖体；8、第一齿牙；9、放置槽；10、第二齿牙；11、吸盘；12、标记线；13、活动轴；14、电机；15、安装架；16、螺杆；17、滑动块；18、安装板；19、图像采集装置；20、曝光头；21、限位杆；22、减速器；23、驱动器；24、驱动轴；25、气泵；26、连接管；27、转本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种封装芯片的半导体缺陷分析仪器，其特征在于：包括：底座(1)，所述底座(1)的内部设置有检测槽(2)且检测槽(2)的内部设置有检测台(4)，所述检测台(4)内部设置有放置槽(9)且放置槽(9)的中心处设置有吸盘(11)，所述检测台(4)的下部设置有转动轴(27)且检测台(4)通过转动轴(27)与检测槽(2)之间转动连接，所述底座(1)的内部设置有气泵(25)且气泵(25)的动力输出端设置有连接管(26)，所述连接管(26)延伸至转轴内部并有吸盘(11)之间相连接，所述检测台(4)的侧面设置有检测器(5)且检测器(5)的上部设置有活动轴(13)，所述活动轴(13)的上部设置有活动杆(6)且活动杆(6)的下部设置有检测头，所述检测头与检测台(4)之间相对应，所述检测槽(2)的内部设置有盖体(7)且盖体(7)通过连接轴与检测槽(2)之间转动连接，所述盖体(7)的内部设置有安装架(15)且安装架(15)的侧面设置有电机(14)，所述电机(14)的动力输出端设置有螺杆(16)且螺杆(16)延伸至安装架(15)内侧，所述螺杆(16)的表面设置有滑动块(17)且滑动块(17)的侧面设置有安装板(18)，所述安装板(18)的表面设置有图像采集装置(19)且图像采集装置(19)通过导线与检测器(5)之间电性连接，所述检测器(5)的内部设置有半导体缺陷分析系统，所述半导体缺陷分析系统包括图像采集模块、图像合并模块和图像处理模块，所述图像处理模块内包括缺陷位置获取单元、缺陷位置匹配单元、缺陷位置标记单元和缺陷位置分析单元。2.根据权利要求1所述的一种封装芯片的半导体缺陷分析仪器，其特征在于：所述检测台(4)的侧面设置有齿盘(3)且齿盘(3)的边缘处设置有第一齿牙(8)，所述检测台(4)的边缘处设置有第二齿牙(10)且第一齿牙(8)与第二齿牙(10)之...
【专利技术属性】
技术研发人员：廖广兰，鲍秉国，吴龙军，
申请(专利权)人：徐州盛科半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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