【技术实现步骤摘要】
一种带有支撑结构的半导体生产加工治具
[0001]本专利技术涉及一种半导体生产加工治具,具体是一种带有支撑结构的半导体生产加工治具。
技术介绍
[0002]半导体,指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。
[0003]半导体是指一种导电性可受控制,范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
[0004]常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,而硅更是各种半导体材料中,在商业应用上最具有影响力的一种。
[0005]而一些半导体、芯片在生产时都需要对起进行植锡,而由于半导体体积较小对其进行加工非常不易。
[0006]针对上述提出的问题提供了一种带有支撑结构的半导体生产加工治具。
技术实现思路
[0007]本专利技术的目的在于提供一种带有支撑结构的半导体 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种带有支撑结构的半导体生产加工治具,其特征在于,所述带有支撑结构的半导体生产加工治具包括:加工台(1)及通过多个支腿(7)与所述加工台(1)固定连接的承接件(4),所述承接件(4)上安装有输送结构:支撑板(5),所述通过限位结构安装在所述加工台(1)上,所述支撑板(5)一侧对称安装有两个用于定位的两个支腿(7),两个所述支腿(7)相对一侧均设置有倾斜面,所述支腿(7)还与安装在所述承接件(4)底部的驱动结构连接;铺设结构,所述铺设结构安装在所述承接件(4)远离所述支腿(7)的一侧,所述铺设结构与所述驱动结构连接:单向传动结构,所述单向传动结构安装在所述输送结构上,所述输送结构通过所述单向传动结构连接所述驱动结构。2.根据权利要求1所述的一种带有支撑结构的半导体生产加工治具,其特征在于,所述铺设结构包括出料盒(15),所述出料盒(15)底部开设有多个通孔(10);所述出料盒(15)内侧还安装有刮板(9),所述刮板(9)两侧均设置有凸起块(17),所述凸起块(17)与对称开设在所述出料盒(15)内侧的两个凹槽(16)滑动配合,所述出料盒(15)末端还安装有与所述刮板(9)连接的弹性结构,所述刮板(9)与固定安装在所述支撑板(5)上的限位板(6)配合。3.根据权利要求2所述的一种带有支撑结构的半导体生产加工治具,其特征在于,所述限位结构包括固定安装在所述支撑板(5)和所述出料盒(15)底部的两个组四个限位板(23),所述限位板(23)与开设在所述加工台(1)上的两个限位槽(14)滑动配合。4.根据权利要求2所述的一种带有支撑结构的半导体生产加工治具,其特征在于,所述弹性结构包括对称固定安装在所述出料盒(15)末端的两个弹簧套筒(8),两个所述弹簧套筒(8)内侧均滑动安装有滑杆,所述弹簧套筒(8)内侧底部和所述滑杆端部之间安装有与两则固定连接的弹簧,所述滑杆固定连接所述刮板(9)...
【专利技术属性】
技术研发人员:廖广兰,吴龙军,
申请(专利权)人:徐州盛科半导体科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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