一种半导体激光芯片的测试设备制造技术

本发明专利技术的一种半导体激光芯片的测试设备，涉及芯片测试相关领域，包括设置在测试支撑台上的翻转运输机构，所述翻转运输机构由一号芯片运输机构与二号芯片运输机构所组成，所述一号芯片运输机构包括固定设置在所述测试支撑台一侧的一号连接台，所述一号连接台上等距排布固定设有一号电动推杆，本发明专利技术通过设置一个翻转运输机构，可以通过装载板与测试平台的相互贴合，将装载板上待测试的芯片，不受任何振动、损伤的情况下，完整的运输至测试平台上，从而保证芯片的完整性，从而防止因芯片运输上，造成的损伤而影响测试结果，造成干扰，从而造成经济损失。成经济损失。成经济损失。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体激光芯片的测试设备


[0001]本专利技术涉及芯片测试相关领域，具体为一种半导体激光芯片的测试设备。

技术介绍

[0002]芯片是半导体元件产品的统称，芯片的主要作用是完成运算，处理任务，集成电路就是把一把电路封装到一个小小的元器件上，芯片的应用领域十分广泛，所以需求数量也十分庞大，且由于芯片在设备内的重要性，所以需要经过层层测试，进行检测相关数值，而由于裸芯片过于脆弱所以芯片往往需要进行封装以此来保护芯片，同时在封装壳体的外部都需要留下引脚方便后续芯片的接入，而在芯片完成封装后也需要进行测试，而在测试时的运输过程中，芯片与引脚容易受损，干扰测试结果，容易造成误判，同时造成较大的经济损失，现有的专利技术中，也有对芯片封装后进行测试的专利技术，例如申请号为CN202210302554.1的一种芯片封装耐用性测试方法及测试装置，其通过手动放置芯片，进行自由下落的冲击试验，手动放置芯片，基本是通过手或者是利用吸盘笔对芯片进行拿去或者是吸附，从而进行运输，但在运输的可能中，有可能因为晃动碰撞对芯片的引脚与芯片本身造成损伤，干扰测试。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的是提供一种半导体激光芯片的测试设备，来解决上述问题。
[0004]本专利技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种半导体激光芯片的测试设备，包括设置在测试支撑台上的翻转运输机构，所述翻转运输机构由一号芯片运输机构与二号芯片运输机构所组成；所述一号芯片运输机构包括固定设置在所述测试支撑台一侧的一号连接台，所述一号连接台上等距排布固定设有一号电动推杆，所述一号电动推杆的固定端与所述一号连接台固定连接，所述一号电动推杆的伸缩端与二号连接台固定连接，所述二号连接台上固定设有一号固定板，所述一号固定板上固定设有运输滑轨，所述运输滑轨由翻转滑轨与复位滑轨所组成，所述运输滑轨内滑动设有滑柱，所述滑柱的另一端与芯片装载板固定连接，所述芯片装载板上等距排布设有芯片槽，所述芯片装载板上还等距排布转动设有一号夹持板，每个所述一号夹持板均与其对应的一号电机的电机轴固定连接，所述一号电机固定设置在所述芯片装载板上；所述二号芯片运输机构包括设置在所述测试支撑台一侧的圆板，所述圆板上固定设有二号固定板，所述二号固定板上固定设有限位杆，所述限位杆上滑动设有一号连接板，所述二号固定板上还转动设有一号螺杆，所述一号螺杆与二号电机的电机轴固定连接，所述二号电机固定设置在所述二号固定板上，所述一号螺杆与所述一号连接板螺旋传动，所述一号连接板上固定设有二号电动推杆，所述二号电动推杆的固定端与所述一号连接板固定连接，所述二号电动推杆的伸缩端与所述三号连接台固定连接，所述三号连接台、所述二号连接台上均等距排布固定设有与其对应的三号电动推杆，所述二号芯片运输机构上的所
述运输滑轨之间滑动设有芯片运输平台，其余结构所述二号芯片运输机构与所述一号芯片运输机构相同，所述芯片运输平台与所述芯片装载板结构相同。
[0005]所述翻转运输机构还包括等距排布固定设置在所述测试支撑台的一号固定柱，所述一号固定柱之间固定设有平台连接主体，所述平台连接主体的两端等距排布转动设有一号链轮，同一侧的所述一号链轮外均设有同一根一号链条，所述一号链条与其对应的所述一号链轮之间相互啮合，所述平台连接主体上固定设有三号电机，所述三号电机的电机轴与其中一个所述一号链轮固定连接，所述平台连接主体上还等距排布固定设有一号滑槽，所述一号滑槽内滑动设有芯片测试平台，所述芯片测试平台上的一端固定设有一号连接柱，所述一号连接柱远离所述芯片测试平台的一端均与其对应的所述一号链条固定连接，所述芯片测试平台上等距排布固定设有所述芯片槽。
[0006]优选地，每个所述运输滑轨上均转动设有四号电动推杆，所述四号电动推杆的固定端与所述运输滑轨转动连接，所述四号电动推杆的伸缩端上固定设有凸块，每个所述滑柱上均设有插槽，所述一号固定板上还设有二号滑槽，所述二号滑槽内滑动设有二号夹持板，所述二号夹持板与二号螺杆螺旋传动，所述二号螺杆与四号电机的电机轴固定连接，所述四号电机固定设置在所述一号固定板上，所述二号螺杆与所述一号固定板转动连接，所述四号电动推杆的固定端与五号电机的电机轴固定连接，所述五号电机固定设置在所述一号固定板上。
[0007]优选地，所述一号芯片运输机构、所述二号芯片运输机构的一侧均设有辅助复位机构，所述辅助复位机构包括等距排布固定设置在所述测试支撑台上的二号连接柱，所述二号连接柱上固定设有五号电动推杆，所述五号电动推杆的固定端与所述二号连接柱固定连接，所述五号电动推杆的伸缩端与二号连接板固定连接，所述二号连接板上转动设有一对齿轮，相邻的所述齿轮之间相互啮合，所述二号连接板上还设有六号电机，所述六号电机的电机轴与其中一个所述齿轮固定连接，所述齿轮上还固定设有凸柱，所述凸柱上固定设有三号螺杆，所述三号螺杆上滑动设有配合块，所述运输滑轨上于所述复位滑轨处还设有缺口，所述配合块可与所述缺口配合，所述复位滑轨上的所述运输滑轨上设有插入槽，所述插入槽可与所述配合块所配合。
[0008]优选地，所述测试支撑台上还固定设有二号固定柱，所述二号固定柱上滑动设有滑板，所述滑板上固定设有七号电机，所述七号电机的电机轴均与其对应的三号螺杆固定连接，所述三号螺杆与所述滑板转动连接，所述三号螺杆上设有夹持块，所述夹持块与所述三号螺杆螺旋传动，所述夹持块滑动设置在滑轨内，所述滑轨设置在所述滑板上，所述滑轨内还滑动设有二号链条，所述滑板下方等距排布固定设有锤击块。
[0009]优选地，所述测试支撑台上还固定设有三号连接板，所述三号连接板上等距排布转动设有二号链轮，每对同侧的所述二号链轮之间通过所述二号链条连接，所述二号链轮与所述二号链条啮合传动，两对所述二号链轮之间通过连接轴固定连接，其中一个所述二号链轮与八号电机的电机轴固定连接，所述八号电机固定设置在所述三号连接板上。
[0010]优选地，所述圆板远离所述测试支撑台的一侧还设有支撑柱，所述支撑柱上等距排布转动设有三号链轮，同侧的所述三号链轮之间通过同一根三号链条连接，所述三号链轮与所述三号链条之间啮合传动，所述三号链条上等距排布固定设有传送带板，所述传送带板上等距排布设有所述芯片槽。
[0011]优选地，所述圆板与九号电机的电机轴固定连接，所述九号电机固定设置在所述四号连接台上，所述四号连接台与所述测试支撑台、所述一号连接台之间通过所述支撑柱连接，所述三号连接板、所述二号固定柱的顶端固定设有顶板。
[0012]优选地，所述四号连接台下方固定设有支撑柱，所述支撑柱下方固定设有底座，所述四号连接台上还固定设有控制终端。
[0013]综上所述，本专利技术具有如下有益效果：本专利技术通过设置一个翻转运输机构，可以通过装载板与测试平台的相互贴合，将装载板上待测试的芯片，不受任何振动、损伤的情况下，完整的运输至测试平台上，从而保证芯片的完整性，从而防止因芯片运输上，造成的损伤而影响测试结果，造成干扰，从而造成经济损失。
附图说明
[0014]为了更清楚地说本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体激光芯片的测试设备，包括设置在测试支撑台(15)上的翻转运输机构(81)，其特征在于：所述翻转运输机构(81)由一号芯片运输机构(82)与二号芯片运输机构(83)所组成；所述一号芯片运输机构(82)包括固定设置在所述测试支撑台(15)一侧的一号连接台(27)，所述一号连接台(27)上等距排布固定设有一号电动推杆(20)，所述一号电动推杆(20)的固定端与所述一号连接台(27)固定连接，所述一号电动推杆(20)的伸缩端与二号连接台(21)固定连接，所述二号连接台(21)上固定设有一号固定板(43)，所述一号固定板(43)上固定设有运输滑轨(48)，所述运输滑轨(48)由翻转滑轨(50)与复位滑轨(49)所组成，所述运输滑轨(48)内滑动设有滑柱(56)，所述滑柱(56)的另一端与芯片装载板(22)固定连接，所述芯片装载板(22)上等距排布设有芯片槽(19)，所述芯片装载板(22)上还等距排布转动设有一号夹持板(74)，每个所述一号夹持板(74)均与其对应的一号电机(65)的电机轴固定连接，所述一号电机(65)固定设置在所述芯片装载板(22)上；所述二号芯片运输机构(83)包括设置在所述测试支撑台(15)一侧的圆板(29)，所述圆板(29)上固定设有二号固定板(33)，所述二号固定板(33)上固定设有限位杆(34)，所述限位杆(34)上滑动设有一号连接板(38)，所述二号固定板(33)上还转动设有一号螺杆(35)，所述一号螺杆(35)与二号电机(36)的电机轴固定连接，所述二号电机(36)固定设置在所述二号固定板(33)上，所述一号螺杆(35)与所述一号连接板(38)螺旋传动，所述一号连接板(38)上固定设有二号电动推杆(37)，所述二号电动推杆(37)的固定端与所述一号连接板(38)固定连接，所述二号电动推杆(37)的伸缩端与所述三号连接台(39)固定连接，所述三号连接台(39)、所述二号连接台(21)上均等距排布固定设有与其对应的三号电动推杆(40)，所述二号芯片运输机构(83)上的所述运输滑轨(48)之间滑动设有芯片运输平台(41)，其余结构所述二号芯片运输机构(83)与所述一号芯片运输机构(82)相同，所述芯片运输平台(41)与所述芯片装载板(22)结构相同；所述翻转运输机构(81)还包括等距排布固定设置在所述测试支撑台(15)的一号固定柱(80)，所述一号固定柱(80)之间固定设有平台连接主体(42)，所述平台连接主体(42)的两端等距排布转动设有一号链轮(76)，同一侧的所述一号链轮(76)外均设有同一根一号链条(77)，所述一号链条(77)与其对应的所述一号链轮(76)之间相互啮合，所述平台连接主体(42)上固定设有三号电机(75)，所述三号电机(75)的电机轴与其中一个所述一号链轮(76)固定连接，所述平台连接主体(42)上还等距排布固定设有一号滑槽(79)，所述一号滑槽(79)内滑动设有芯片测试平台(23)，所述芯片测试平台(23)上的一端固定设有一号连接柱(78)，所述一号连接柱(78)远离所述芯片测试平台(23)的一端均与其对应的所述一号链条(77)固定连接，所述芯片测试平台(23)上等距排布固定设有所述芯片槽(19)。2.根据权利要求 1 所述的一种半导体激光芯片的测试设备，其特征在于：每个所述运输滑轨(48)上均转动设有四号电动推杆(51)，所述四号电动推杆(51)的固定端与所述运输滑轨(48)转动连接，所述四号电动推杆(51)的伸缩端上固定设有凸块(52)，每个所述滑柱(56)上均设有插槽(57)，所述一号固定板(43)上还设有二号滑槽(44)，所述二号滑槽(44)内滑动设有二号夹持板(47)，所述二号夹持板(47)与二号螺杆(46)螺旋传动，所述二号螺杆(46)与四号电机(45)的电机轴固定连接，所述四号电机(45)固定设置在所述一号固定板(43)...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖广兰，
申请(专利权)人：徐州盛科半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：