RFID标签制造技术

ＲＦＩＤ标签。本发明专利技术涉及一种无需接触而与外部设备进行信息交换的ＲＦＩＤ标签，并且本发明专利技术用于在不增加ＲＦＩＤ标签的厚度的同时提高抗弯曲性。利用热固化粘合剂将电路芯片粘结到基片的基部。折叠基片，并将紫外固化粘合剂涂覆在电路芯片上。基片的折返部折回到电路芯片上，令紫外光照射到所述折返部，结果利用粘合剂将电路芯片的两个表面都粘结到基片。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种无需接触而与外部设备进行信息交换的RFID(射频标识)标签。需要注意的是，在本领域技术人员当中也可将这里采用的术语“RFID标签”作为“RFID标签”的内部组件(插件)称作“RFID标签插件”。另选地，“RFID标签”可被称作“无线电IC标签”。另外，“RFID标签”还包括非接触型IC卡。
技术介绍
近年来，已经提出了各种类型的通过利用无线电波以非接触方式与以读写器为代表的外部设备交换信息的RFID标签。提出了一种通过将用于进行无线电通信的天线图案和电路芯片(IC芯片)安装在由塑料、纸等构成的基片上而构造的RFID标签(例如参见特开2000-311226号公报、特开2000-200332号公报、特开2001-351082号公报)。对于这种类型的RFID标签，考虑了如下使用形式，其中附于物品等上的RFID标签与外部设备交换关于该物品的信息，由此使得可以对物品等进行识别。图1是示出RFID标签的示例的顶视图。图1中示出的RFID标签1由如下部件构成天线12，置于由片状PET薄膜等构成的基片13上；和电路芯片11，通过焊接等与天线12电连接，并且利用粘合剂固定到基片13。构成RFID标签1的电路芯片11能够经由天线12与外部设备进行无线电通信和信息交换。这里，图1示出具有从位于RFID标签的中央的电路芯片11延伸到该电路芯片两侧的形状的天线作为RFID标签1的天线12。然而，天线12并不限于这种类型，可采用环形天线以及具有其他各种形状的天线作为天线12。图2是说明在常规RFID标签中出现问题时的状态的图。图3示出了表示在图2的部分(B)中示出的圈R内的部分的放大图，并说明在图2的部分(B)中示出的状态下出现的问题。需要注意的是，在图2、图3以及以下说明的各个图中都未示出天线。根据RFID标签1的应用，除了如图2的部分(A)中所示在平面状态下原样地附接RFID标签1的使用形式以外，还可将RFID标签1粘贴到曲面，以使得向RFID标签施加弯曲力，如图2的部分(B)中所示。当如图2的部分(B)中所示将弯曲力施加给RFID标签1时，可能出现如下问题，即粘合剂14从基片13剥落，结果无法保持电路芯片11与天线(未示出，参见图1)之间的电连接，并由此阻碍了通信功能。图4是示出针对图3所示的剥落的预防措施的示例的图。在图4中，以模具树脂15密封基片13上的电路芯片11。当采用通过模具树脂进行的这种密封处理时，可以提高弯曲强度，但是增加了整体厚度，这将导致背离减小厚度和尺寸的需要的结果。鉴于上述情况，本专利技术提供了一种厚度略微增加而大幅度提高了对弯曲力的抗性的RFID标签。
技术实现思路
鉴于上述情况做出本专利技术，本专利技术提供了一种RFID标签，包括基片；置于所述基片上的通信天线；以及电路芯片，连接到所述天线，并经由所述天线进行无线电通信，其中所述基片被折叠以夹住所述电路芯片，并且其中所述电路芯片附于所述折叠基片的两个表面上，所述表面面向所述电路芯片。根据本专利技术的RFID标签具有其中由基片夹住电路芯片的结构。基片可由薄片材料制成，使得可几乎不增加厚度，并同时大幅度提高对弯曲力的抗性。这里，在根据本专利技术的RFID标签中，基片可包括基部，电路芯片置于其上；第一折返部，从所述基部延伸出并被折回以覆盖电路芯片的半个部分；以及第二折返部，沿与所述第一折返部相反的方向从所述基部延伸出并被折回以覆盖电路芯片的除所述第一折返部覆盖的半个部分以外的剩余半个部分。另选地，基片可包括基部，电路芯片置于其上；和折返部，从所述基部延伸出并被折回以覆盖电路芯片的整个表面。根据本专利技术，如上所述，实现了既薄且强耐折的RFID标签。附图说明图1是示出RFID标签的示例的顶视图；图2是说明在常规RFID标签中出现问题时的状态的图；图3是示出在图2的部分(B)中示出的圈R内的部分的放大图，并说明了在图2中示出的状态下出现的问题；图4是示出针对图3所示的剥落的预防措施的示例的图；图5是作为根据本专利技术的实施例的RFID标签的侧视图；图6是图5中示出的RFID标签的顶视图；图7是示出图5和图6中示出的RFID标签的制造过程的图；图8是作为根据本专利技术的另一实施例的RFID标签的侧视图；图9是图8中示出的RFID标签的顶视图；以及图10是说明图8和图9中示出的RFID标签的制造过程的图。具体实施例方式下面，将描述根据本专利技术的实施例。图5是作为根据本专利技术的实施例的RFID标签的侧视图，而图6是图5中示出的RFID标签的顶视图。图5和图6中示出的RFID标签10具有其中基片13折返以夹住电路芯片11的结构。基片13具有基部131，该基部131与电路芯片11的下表面111相接触；第一折返部132，从基部131延伸出并折回以接触并覆盖电路芯片11的上表面112的半个部分；以及第二折返部133，沿与第一折返部132相反的方向从基部131延伸出，并折回以接触并覆盖电路芯片11的上表面112除第一折返部132覆盖的半个部分以外的剩余半个部分。另外，利用粘合剂141将电路芯片11的下表面111侧粘结到基部131的表面，该表面面向电路芯片侧，并利用粘合剂142将电路芯片11的上表面112侧粘结到第一折返部132和第二折返部133的表面，这些表面面向电路芯片侧。在图5和图6中所示的根据本实施例的RFID标签1中，与图1到图3中示出的现有技术形式相比，仅需要将厚度增加一片薄基片厚，使得通过几乎不增加RFID标签的厚度而显著提高对弯曲力的抗性。图7是示出图5和图6中所示的RFID标签的制造过程的图。首先，在基片13上形成天线(未示出，参见图1)(图7的部分(a))，在其上由喷嘴51涂覆热固性粘合剂141(图7的部分(b))，并将电路芯片11放置在粘合剂141上。由加热/加压头52对电路芯片11和天线进行加热和加压以使它们彼此焊接连接(图7的部分(c))，并通过对粘合剂141进行热固化将电路芯片11固定在基片13的基部131上。接着，将基片13的基部131压入形成于板55中的凹部521(图7的部分(d))，并由喷嘴51将通过接收紫外光照射而固化的粘合剂142涂覆在电路芯片11上(图7的部分(e))。然后，由辊53来折叠基片13(图7的部分(f))，并通过接收来自紫外灯54的紫外光线541的照射来固化粘合剂142(图7的部分(g))。由此，将电路芯片11固定到基片13的第一折返部132和第二折返部133(图7的部分(h))。通过这些过程来形成图5和图6中示出的RFID标签。图8是作为根据本专利技术的另一实施例的RFID标签的侧视图，而图9是图8中所示的RFID标签的顶视图。类似于图5和图6中所示的RFID标签10，图8和图9中所示的RFID标签20具有基片13折回以夹住电路芯片11的结构。然而，基片13具有基部131，电路芯片11置于其上并且该基部131与电路芯片11的下表面111相接触；和折返部134，从基部131延伸并折回以与电路芯片11的上表面112的整个表面接触，由此覆盖电路芯片11的整个表面。利用粘合剂141将电路芯片11的下表面111侧粘结到基片13的基部131在电路芯片11侧的表面，并利用粘合剂142将电路芯片11的上表面112侧粘结到基片13的折返部134在电路芯本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种射频标识标签，包括：基片；置于所述基片上的通信天线；以及电路芯片，连接到所述天线，并经由所述天线进行无线电通信，其中所述基片被折叠以夹住所述电路芯片，并且其中所述电路芯片附于所述折叠基片的两个表面 上，所述表面面向所述电路芯片。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：石川直树，马场俊二，吉良秀彦，小林弘，松村贵由，
申请(专利权)人：富士通株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]