RFID标签制造技术

本发明专利技术提供一种可以在非接触地保持电路芯片和标签片的天线的同时，提高经由该天线的电路芯片与其外部电路的交互通信精度，且可以贴付到任何物体ＲＦＩＤ标签。准备在主面上形成有环状的天线线圈的电路芯片、和在主面上形成有天线图案的标签片，并以在标签片的主面上不与天线图案重叠的方式搭载电路芯片。电路芯片被配置成接近天线图案，优选为使其主面的至少半周与天线图案对置。由此，可靠地进行电路芯片（天线线圈）与天线图案之间的信号和电力的交换，所以仅通过粗略地对电路芯片与标签片进行对位，便可以得到高性能且牢固的ＲＦＩＤ标签。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及RFID (射频识别)标签的结构以及RFID标签的制 造工艺。
技术介绍
以往的半导体器件是例如如日本特开平8 - 88586号记载的那样， 将在IC芯片的表面上形成的多个连接端子接触固定到RFID标签的天 线片的连接部位并电连接而成的结构，并且是需要上述IC芯片的连 接端子与天线片的连接部位的正确的定位固定的结构。因此，如果上 述IC芯片被微细化，则该连接端子不得不必然成为微细且相互接近 的配置的结构，其结果，所要求的定位精度也变高。另外，为了可靠 地进行电连接，上述IC芯片需要将具有连接端子的面与上述天线片 的连接部位对置地配置，不仅是IC芯片的位置，还必须相对天线片 可靠地调节其正反面.方位。其结果，存在如下的问题在将IC芯片 搭载于天线片时，不得不使用高价且生产节拍慢的倒装焊接器，其制 造成本也变高。专利文献l:日本特开平8-88586号
技术实现思路
在上述以往的基于电接合的搭载连接方法中，在天线片的连接部 分，需要对IC芯片上的微细且相互接近的连接端子进行定位和固定， 并对其间可靠地进行电连接，所以必须使用将IC芯片高精度地定位 并搭载于天线片的装置，因此RF本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＲＦＩＤ标签，其特征在于，具备：通过导电材料在主面上形成有天线图案的标签片；以及搭载于该标签片的主面上的电路芯片，　上述电路芯片以不与上述天线图案直接接合而与该天线图案电磁耦合的方式搭载于上述标签片的主面上。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：大录范行，谏田尚哉，神藤英彦，上坂晃一，
申请(专利权)人：株式会社日立制作所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]