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本发明提供一种可以在非接触地保持电路芯片和标签片的天线的同时，提高经由该天线的电路芯片与其外部电路的交互通信精度，且可以贴付到任何物体ＲＦＩＤ标签。准备在主面上形成有环状的天线线圈的电路芯片、和在主面上形成有天线图案的标签片，并以在标签片的...
该专利属于株式会社日立制作所所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社日立制作所授权不得商用。

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