RFID标签及其制造方法技术

本发明专利技术涉及ＲＦＩＤ标签及其制造方法。该ＲＦＩＤ标签包括具有凹部的基片、跨过该凹部设置在所述基片上的第一元件、设置在所述第一元件和所述基片之间并且电连接到所述第一元件的第二元件以及设置在所述基片上并连接到所述第一元件和所述第二元件中的至少任一个的通信天线。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种RFID (无线电频率识别)标签，通过该标签以非接 触方式与外部设备交换信息。在本申请说明书中使用的"RFID标签"在 一些情况下被本申请的
中的技术人员称为"无线电IC标签"。
技术介绍
传统上存在各种公知的RFID (无线电频率识别)标签，通过该标签 利用无线电波以非接触方式与外部设备交换信息。作为这些RFID标签中 的一种，提出了具有设置在基片上的IC芯片和无线电波通信导电图案(天 线图案)的标签。这种类型的RFID标签可按照以下方式使用，S卩将 RFID标签粘在电子设备上，与外部设备交换关于电子设备的信息，从而 识别各个电子设备。近来，类似于其中通过仅在一个方向上具有导电性 的导电体(各向异性的导电体)粘贴具有通信功能的IC芯片和具有用于 分析通过无线电波传输的信息的分析功能的IC芯片的RFID标签(例如 参见日本专利申请公报No.lO-193848)，提出了具有层压IC芯片的RFID 标签。附带地，要求减少RFID标签的尺寸、重量和成本。优选的是，RFID 标签的结构简单，并且该标签可利用简单技术制造。根据日本专利申请 公报No.10-193848的RFID标签，必须在两个IC芯片彼此层压时在这两 个IC芯片之间插设各向异性导电体。因此，RFID标签的缺陷在于整个 RFID标签的厚度增加。根据日本专利申请公报No.10-193848的RFID标 签，由于必须通过特殊的部件(即，各向异性导电体)将两个IC芯片彼 此电连接，所以不容易实现理想的导电状态。因此，根据日本专利申请公报No.10-193848的RFID标签，难以减 少标签的尺寸、重量和成本。
技术实现思路
考虑以上情况，本专利技术提供一种具有电子元件的RFID标签及其制 造方法，该RFID标签具有简单的结构并且可利用简单的技术制造。本专利技术考虑以上情况制造，提供了一种RFID标签，该RFID标签包 括具有凹部的基片、跨过该凹部设置在所述基片上的第一元件、设置在 所述第一元件和所述基片之间并且电连接到所述第一元件的第二元件以 及设置在所述基片上并连接到所述第一元件和所述第二元件中的至少任 一个的通信天线。根据本专利技术的RFID标签，所述第一元件跨过所述基片的凹部布置， 所述第二元件布置在所述第一元件与所述基片之间。所述通信天线连接 到所述第一元件和所述第二元件中的至少任一个。根据本专利技术的RFID标 签，所述两个元件在所述基片的凹部处叠置，这样不需要沿RFID标签的 厚度方向在两个元件之间设置诸如导电体之类的部件。从而，所述RFID 标签的厚度减小，本专利技术的RFID标签是适于小型化的RFID标签。另外， 由于本专利技术的RFID标签的结构特别简单，所以RFID标签可利用简单的 技术制造，并且可降低其成本。在本专利技术的RFID标签中，"第二元件物理固定到第一元件"的实施 方式是优选的。如果第一元件和第二元件物理上合二为一，那么可以将第一元件和 第二元件作为一个元件来处理，从而容易制造RFID标签。在本专利技术的RFID标签中，并且在本专利技术的其中第一元件和第二元 件物理上固定在一起的RFID标签中，"第二元件直接电连接到第一元件" 的实施方式是优选的。根据该实施方式，如果第二元件直接电连接到第一元件，那么更加 可靠地保持了第二元件与第一元件之间的导电。在本专利技术的RFID标签中，并且在本专利技术的其中第一元件和第二元 件物理上固定在一起的RFID标签中，优选的是包括设置在凹部中并将第 二元件电连接到第一元件的导电图案。根据该实施方式，容易实现第一元件和第二元件彼此电连接的状态。根据本专利技术的另一方面，RFID标签的第一制造方法包括第一安装过程，该第一安装过程将小于第一元件的第二元件安装到 形成在热软化基片的表面上的导电图案上，从而使所述第二元件连接到 导电图案，该导电图案将所述第一元件和所述第二元件彼此电连接，所述基片还在其表面上形成有通信天线；凹部形成过程，该凹部形成过程将安装有所述第二元件的基片加热， 从而在所述基片的安装有所述第二元件的一部分中形成凹部；以及第二安装过程，该第二安装过程将所述第一元件跨过所述基片的所 述凹部和所述第二元件安装在所述导电图案上，从而将所述第一元件连 接到所述导电图案，其中，所述第一安装过程和所述第二安装过程中的至少任一个是将 所述第一元件和所述第二元件中的至少任一个安装成连接到所述基片上 的天线的过程。根据本专利技术的RFID标签的第一制造方法，所述基片的安装有所述 第二元件的一部分通过被加热形成凹部而凹入，并且所述第一元件跨过 所述基片的凹部布置。仅借此制造较薄的RFID标签。根据本专利技术的RFID 标签的第一制造方法，由于该制造方法利用这样简单的技术执行，因此 本专利技术的RFID标签的第一制造方法适于降低成本。根据本专利技术的另一方面，RFID标签的第二制造方法包括凹部形成过程，该凹部形成过程加热热软化基片，在该基片的表面 上形成有通信天线，该通信天线具有待连接到元件的连接部分，并且该 凹部形成过程在所述连接部分的一部分中形成凹部；固定过程，该固定过程将第一元件和小于该第一元件的第二元件彼 此物理固定；安装过程，该安装过程将互相固定的第一元件和第二元件安装在所 述基片上，使得所述第二元件装配在所述凹部中，并且该安装过程将所 述第一元件和所述第二元件中的至少任一个连接到所述基片上的天线； 以及连接过程，该连接过程将所述第一元件与所述第二元件彼此电连接。根据本专利技术的RFID标签的第二制造方法，所述基片通过被加热形 成凹部而凹入，互相物理固定的第一元件和第二元件彼此电连接。仅借 此制造较薄的RPID标签。根据本专利技术的RFID标签的第二制造方法，由 于该制造方法利用这样简单的技术执行，因此本专利技术的RFID标签的第二 制造方法适于降低成本。在本专利技术的RFID标签的第二制造方法中，这样的实施方式是优选 的，即"所述基片还设有将所述第一元件和所述第二元件彼此电连接的 导电图案，所述连接过程还起到将互相固定的第一元件和第二元件安装 在所述基片的导电图案上，从而将所述第一元件和所述第二元件彼此电 连接的安装过程的作用"。根据该实施方式，仅通过将所述第一元件和所述第二元件安装在所 述导电图案上，将所述第一元件和所述第二元件彼此电连接。因此，RFID 标签的制造方法简化。在本专利技术的RFID标签的第二制造方法中，这样的实施方式是优选 的，即"所述连接过程还起到将所述第一元件和所述第二元件彼此电连 接，并将它们彼此物理固定的固定过程的作用"。根据该实施方式，在连接过程中，由于第一元件和第二元件互相电 连接并物理固定在一起，所以可以将第一元件和第二元件作为一个元件 处理，并且RFID标签的制造方法简化。根据本专利技术，实现了具有电子元件的RFID标签，该RFID标签具有 简单的结构并且可利用简单的技术制造。附图说明图1是根据本专利技术的RFID标签的一个实施方式的RFID标签的示意 性结构的图2是图1中的RFID标签的布线状态的图3是表示用于制造图1所示的RFID标签的制造方法的图4是表示图1所示的RFID标签的与图3所示不同的另一制造方法的图5是表示其中天线图案连接到大芯片的RFID标签的布线状态的图6是根据本专利技术的RFID标签的另一实施方式本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＲＦＩＤ标签，该ＲＦＩＤ标签包括：　具有凹部的基片；　跨过该凹部设置在所述基片上的第一元件；　设置在所述第一元件和所述基片之间并且电连接到所述第一元件的第二元件；以及　设置在所述基片上并连接到所述第一元件和所述第 二元件中的至少任一个的通信天线。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：小林弘，小八重健二，
申请(专利权)人：富士通株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]