RFID标签制造技术

一种ＲＦＩＤ标签，其包括：标签部件，其中，通信天线被布线于预定的基体上，并且通过天线执行无线通信的电路芯片电连接到天线上；覆盖标签部件并且将标签部件封闭于其内的覆盖体；反射无线通信电波并且沿着基体延伸的反射部件；以及夹在覆盖体与反射部件之间的间隔体。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及RFID (射频识别)标签，通过该RFID标签以非接触方 式与外部设备交换信息。在一些情况中，本申请的
中的技术人 员将本申请说明书中所用的"RFID标签"称为"无线IC标签"。
技术介绍
作为借以通过非接触方式而与诸如读取器/写入器的外部设备经由 电波交换信息的RFID标签，存在一种已知的RJFID标签，其中无线通信 天线与电路芯片安装在由塑料或纸张形成的基体上。由于许多RFID标签 通过电波而从读取器/写入器获取电路芯片的工作电源，因此可执行无线 通信的距离(通信距离)短至从几厘米到几十厘米。在这种情况下，如果 RFID标签附近存在包含湿气并且容易吸收电波的材料、反射电波的金属 等，则来自读取器/写入器的电波不容易到达天线。因此，短的通信距离 进一步变得更短，结果信息交换可能变得困难。因此，越来越期望增大 这种RFID标签的通信距离。作为对这种期望的响应而提出了一种技术，在该技术中RFID标签 设置有反射无线通信电波并且沿着基体延伸的反射部件，由天线接收到 的电波通过该反射部件的反射作用而得到加强，因此增大了通信距离(例 如见日本特开2002-298106、 2005-135354和2006-264760)。图1为示出了具有反射部件的RFID标签一个示例的图，而图2为 示出了具有反射部件的RFID标签另一个示例的图。图1中所示的RFID标签500包括基体501、布线于基体501上的无 线通信天线502、电连接到天线502上并且通过天线502执行无线通信的 电路芯片503、反射无线通信电波的沿着基体501延伸的金属反射板504 以及夹在基体501与反射板504之间的间隔体505。图2中所示的RFID标签600包括中空壳体601 、粘贴在壳体601内 两个相对的内壁的其中一个上的基体602、布线于基体602上的无线通信 天线603、电连接到天线603上并且通过天线603执行无线通信的电路芯 片604以及金属反射板605，金属反射板605粘在粘有基体602的面相对 的另一个内壁面上，并且金属反射板605反射无线通信电波。根据图1中所示的RFID标签500和图2中所示的RFID标签600， 无线通信电波被反射板504、 605所反射。结果，天线502、 603接收到 传播到反射板504、 605的行波与反射板504、 605所反射的反射波合成 得到的合成波。此时，如果反射板504、 605与天线502、 603之间的相 对位置关系成为行波与反射波在天线502、 603的位置处互相加强的位置 关系，则加强了由天线502、 603所接收到的电波，并且增大了RHD标 签500、 600的通信距离。在传统的RFID标签中，需要能够承受各种工作环境的足够的耐环 境性，并且需要RFID标签尽可能地小。然而根据图1中所示的RFID标签500和图2中所示的RFID标签 600，虽然通信距离长，但两者都尚未实现足够的耐环境性和小型化，因 此需要一种RFID标签，其具有较长通信距离并且也具有足够的耐环境 性，同时也能够小型化。考虑到以上情形，本专利技术的一个目的是提供一种RFID标签，其具 有较长通信距离和足够的耐环境性，并且也可以小型化。
技术实现思路
考虑到以上情形而做出了本专利技术，并且提供了一种RFED标签，其 包括标签部件，在所述标签部件中，通信天线被布线于预定的基体上， 并且通过所述天线执行无线通信的电路芯片电连接到所述天线上；覆盖 所述标签部件并且将所述标签部件封闭于其中的覆盖体；反射无线通信 电波并且沿着所述基体延伸的反射部件；以及夹在所述覆盖体与所述反 射部件之间的间隔体。根据本专利技术的RFID标签，由于天线接收到的电波被反射部件的反射作用加强，因此通信距离较长。此外，根据本专利技术的RFID标签，由于 标签部件封闭在覆盖体内，因此充分地保护了对工作环境敏感的电路芯 片和天线，使其免受运行环境的影响。在本专利技术的RFID标签中，由于天 线主要接收传播到反射部件的行波与反射部件所反射的反射波合成得到 的合成波，因此可将天线尺寸设计为与合成波的波长对应。天线与反射 部件之间的比介电率(specific inductive capacity)越大，则合成波的波长 越短。在本专利技术的RFID标签中，由于天线与反射部件之间的空间主要被 间隔体占据，因此例如如果将具有高的比介电率的介电材料用作间隔体， 则可在设计阶段减小天线尺寸。因此根据本专利技术，可以提供具有较长通 信距离和足够的耐环境性、并且也可以小型化的RFID标签。在本专利技术的RFID标签中，"覆盖体具有水密性"的实施方式是优选的。 根据该实施方式，能够更可靠地保护对工作环境敏感的电路芯片和 天线。在本专利技术的RFID标签中，"覆盖体由橡胶或塑料制成"的实施方式也 是优选的。许多橡胶和塑料具有极好的耐热性和耐化学性。根据该优选实施方 式，如果覆盖体是适于工作环境的适当橡胶或塑料制成，则可使覆盖体 具有耐热性或耐化学性，结果，RFID标签可具有极好的耐环境性。在本专利技术的RFID标签中，"间隔体粘接在覆盖体和反射部件上"的实 施方式是优选的。在该实施方式中进一步优选的是"间隔体粘接在覆盖 体和反射部件中的至少其中之一上，使得间隔体可剥离下来"。在上述优选实施方式中，容易制造RFID标签，并且在进一步的优 选实施方式中，可以在制造出RFID标签之后将间隔体和反射板从RFID 标签上移除，并且由另外的间隔体和反射板来替换它们。因此，可根据 工作环境而适当地对制造出来之后的RFID标签进行定制。在本专利技术的RFID标签中，"间隔体由PPS树脂制成"的实施方式、"间 隔体由PEEK树脂制成"的实施方式、"间隔体由氟树脂(fluororesin)制 成"的实施方式及"间隔体由陶瓷材料制成"的实施方式是优选的。PPS(聚苯硫醚(polyphenylene sulfide))树脂具有极好的耐热性，PEEK(聚醚醚酮)树脂具有极好的耐热性和耐化学性，氟树脂具有极好的耐化学性，而陶瓷材料具有较高的比介电率。根据优选实施方式，可以获得具有极好的耐热性的RHD标签、具有极好的耐化学性的RFID标签、充分小型化的RFID标签等。在本专利技术的RFID标签中，"反射部件具有耐热性"的实施方式是优选的，并且"利用耐热粘接部件将间隔体粘接在覆盖体和反射部件中的每一个上"的实施方式是优选的。根据这些实施方式，可以获得具有更好的耐热性的RFED标签。 如上所述，根据本专利技术，可以提供一种具有较长通信距离和足够的耐环境性、并且能够小型化的RFID标签。附图说明图1为示出了具有反射部件的RFID标签的一个示例的图； 图2为示出了具有反射部件的RFID标签的另一个示例的图； 图3为示意性地示出了根据本专利技术第一实施方式的耐热性RFID标 签的剖视图；图4为示出了在制造图3中所示的RFID标签100的过程中间隔体 130粘接在标签体110的覆盖体112和反射板120上的状态的图；图5为示出了在图3所示的RFID标签100中由另一个间隔体替换 间隔体130的状态的图；图6为示意性地示出了根据本专利技术第二实施方式的与图3所示RFID 标签不同的耐热性RFID标签的剖视图；图7为示意性地示出了根据本专利技术第三实施方式的耐化本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＲＦＩＤ标签，该ＲＦＩＤ标签包括：　标签部件，其中，通信天线被布线于预定的基体上，并且通过所述天线执行无线通信的电路芯片电连接到所述天线上；　覆盖所述标签部件并且将所述标签部件封闭于其内的覆盖体；　反射无线通信电波并且 沿着所述基体延伸的反射部件；以及　夹在所述覆盖体与所述反射部件之间的间隔体。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：马场俊二，桥本繁，杉村吉康，庭田刚，野上悟，
申请(专利权)人：富士通株式会社，富士通先端科技株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]