RFID标签制造技术

一种ＲＦＩＤ标签，其包括：标签部件，其中，通信天线被布线于预定的基体上，并且通过天线执行无线通信的电路芯片电连接到天线上；覆盖标签部件并且将标签部件封闭于其内的覆盖体；反射无线通信电波并且沿着基体延伸的反射部件；以及夹在覆盖体与反射部件之间的间隔体。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及RFID (射频识别)标签，通过该RFID标签以非接触方 式与外部设备交换信息。在一些情况中，本申请的
中的技术人 员将本申请说明书中所用的"RFID标签"称为"无线IC标签"。
技术介绍
作为借以通过非接触方式而与诸如读取器/写入器的外部设备经由 电波交换信息的RFID标签，存在一种已知的RJFID标签，其中无线通信 天线与电路芯片安装在由塑料或纸张形成的基体上。由于许多RFID标签 通过电波而从读取器/写入器获取电路芯片的工作电源，因此可执行无线 通信的距离(通信距离)短至从几厘米到几十厘米。在这种情况下，如果 RFID标签附近存在包含湿气并且容易吸收电波的材料、反射电波的金属 等，则来自读取器/写入器的电波不容易到达天线。因此，短的通信距离 进一步变得更短，结果信息交换可能变得困难。因此，越来越期望增大 这种RFID标签的通信距离。作为对这种期望的响应而提出了一种技术，在该技术中RFID标签 设置有反射无线通信电波并且沿着基体延伸的反射部件，由天线接收到 的电波通过该反射部件的反射作用而得到加强，因此增大了通信距离(例 如见日本特开2002-298106、本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＲＦＩＤ标签，该ＲＦＩＤ标签包括：　标签部件，其中，通信天线被布线于预定的基体上，并且通过所述天线执行无线通信的电路芯片电连接到所述天线上；　覆盖所述标签部件并且将所述标签部件封闭于其内的覆盖体；　反射无线通信电波并且 沿着所述基体延伸的反射部件；以及　夹在所述覆盖体与所述反射部件之间的间隔体。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：马场俊二，桥本繁，杉村吉康，庭田刚，野上悟，
申请(专利权)人：富士通株式会社，富士通先端科技株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]