用于制造便携式数据载体的方法技术

本发明专利技术涉及一种便携式数据载体的制造方法，所述便携式数据载体具有集成电路（１０）和与所述集成电路（１０）电连接的接触区（７）。所述便携式数据载体（１）在所述接触区（７）的范围内这样成形且这样地构造所述接触区（７），使得可以通过依照ＵＳＢ标准构造的接触元件实现与所述接触区（７）的直接接触。所述便携式数据载体（１）按照芯片卡技术制造成其最终形状。作为对此的替换的是，按照芯片卡技术制造一个元件，该元件具有所述集成电路（１０）和所述接触区（７），并且在所述集成电路（１０）中加载有为运行所述便携式数据载体（１）所必需的数据和／或所必需的程序代码。然后，将所述元件与所述载体（３）耐久地相连。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种。此外，本专利技术还涉及一种用于制造便携式数据载体的半成品和一种便携式数据载体。
技术介绍
在便携式数据载体的许多应用中，便携式数据载体执行与电子设备的通信。由于具有USB接口的电子设备的巨大地普及，带有USB接口的便携式数据载体的数目也增加。USB是Universal Serial Bus的缩写，并且表示一种可以达到相对较高的数据传输率通信标准。为建立便携式数据载体和电子设备之间的数据连接，将便携式数据载体插入到电子设备的USB插座内。为了可以实现这点，将便携式数据载体的局部构成为其几何尺寸和触点分配与USB插座相协调的USB插头。一种这样构成的便携式数据载体通常被称为USB令牌(USB-Token)，并可以例如作为存储元件和作为安全工具来应用。USB令牌通常利用电路板制造，其一侧带有USB触点，而另一侧具有存储芯片。但是，这种制造方式较为昂贵。由WO03/027946公开了一种可选的制造方法。其中，公开了一种电子钥匙的制造方法，该电子钥匙具有带集成电路的模块。所述集成电路与所述模块的接触面相连，这样构造该接触面，使得它可以直接与USB插座相接触。所述模块被按照芯片卡技术制造。为了实现可以与USB插座兼容的外部尺寸，所述模块在整个表面上或在局部区域内设有附加材料或被引入到适配器内。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于，构造一种具有尽可能低成本的便携式数据载体，使得该便携式数据载体能够直接由依照USB标准构造的接触元件所接触。在根据本专利技术的一种具有集成电路以及与所述集成电路电相连的接触区的便携式数据载体的制造方法中，所述便携式数据载体在所述接触区内的形状这样构造，并且这样构造所述接触区，使得可以通过依照USB标准构造的接触元件实现与所述接触区的直接接触。所述便携式数据载体被按照芯片卡技术制造其最终形状，或者按照芯片卡技术制造一个元件，该元件具有集成电路和接触区，并在所述集成电路中加载有为运行所述便携式数据载体所必需的数据和/或所必需的程序代码。然后，将所述元件与一个载体耐久地相连。根据本专利技术的方法的优点在于，所述制造可以至少部分地由用于芯片卡的制造设备执行。这种设备广泛地可用，并且其特征在于高的自动化程度。利用这种设备尤其还可能非常有效地将数据和/或程序代码加载到所述集成电路中。在第一实施例中，将所述元件构造为具有平坦片状的卡体的芯片卡元件。所述卡体被优选构造为比所述便携式数据载体薄，尤其是具有由ISO7810标准规定的厚度。在所述卡体中可以嵌装具有所述集成电路和所述接触区的芯片模块。所述芯片卡元件可以在与所述载体的连接形成之前至少暂时地并入到带有比所述芯片卡元件大的主面的卡内，尤其是带有依照ISO7810标准的主面的卡内。这种情形的优点在于，简化了在制造时对所述芯片卡元件的操纵，并仅需对现有的芯片卡制造设备做微小的改动。在第二实施例中，所述元件被构造为芯片模块。优选借助于USB协议执行数据和/或程序代码向所述集成电路中的加载，所述协议本来就是为所述便携式数据载体的通信设置的。为了尽可能简单地进行加载，使得所述集成电路优选地提前、适当地直接在完成的开始时执行USB协议。所述载体可以具有比所述元件大的主面，并尤其构成为注射成型件，所述注射成型件可以被以巨大的形状多样性廉价地制造。所述元件优选地设置于所述载体的一个凹入部分或者一个至少部分地装有框架的区域。由此方便了精确定位，并且所述元件在所述载体上稳定在其期望位置上。这样适当地成型元件和载体，使得它们仅能以一种唯一确定的方式连接到一起。为制造一种耐久的连接，可以将所述元件与所述载体以材料接合(stoffschlüssig)的方式相连接。同样可能的是，将所述元件以形面接合和/或施力接合的方式与所述载体相连接。在这种情况下，所述便携式数据载体的用户可以手动地装配元件和载体。如果由用户进行最终安装，那么也可能借助于芯片卡制造设备来执行对于寄送的准备。此外，本专利技术还涉及一种用于制造便携式数据载体的半成品，该数据载体具有这样构造的接触区并在所述接触区的范围内这样成型，使得可以通过依照USB标准构造的接触元件实现对所述接触区的直接接触。该根据本专利技术的半成品具有集成电路和与所述集成电路电连接并被构造为一种由芯片卡技术制造的元件的所述接触区。根据本专利技术的半成品的优点在于，在所述集成电路中，除了在其制造过程中产生的存储器内容之外，还存储有为运行所述便携式数据载体所必需的数据和/或所必需的程序代码。根据本专利技术的便携式数据载体具有集成电路和与所述集成电路电连接的接触区。在所述接触区的范围内，这样成形所述数据载体，并这样构造所述接触区，使得可以通过依照USB标准构造的接触元件实现对所述接触区的直接接触。根据本专利技术的便携式数据载体的优点在于，它的最终几何形状按照芯片卡技术制造，或者它具有一种按照芯片卡技术制造的带有所述集成电路和所述接触区的元件，所述接触区设置于载体的主面上的一个凹入部分或者一个至少部分地装有框架的区域内并与所述载体耐久地相连。附图说明下面结合在附图中所示实施例解释本专利技术。附图中图1以示意图表示根据本专利技术构造的便携式数据载体的第一实施例，图2示出了便携式数据载体在图1中所示的实施例沿图1中示出的剖面线AA的剖面，图3示出了便携式数据载体在图1中所示的实施例沿图1中示出的剖面线BB的剖面，图4以示意剖面图的形式表示在制造便携式数据载体的第一实施例期间的简短描述，图5以示意图表示在与数据载体连接之前的所述芯片卡元件的实施例，图6以示意图表示所述便携式数据载体的第二实施例，图7以与图4相对应的图表示在制造所述便携式数据载体的第二实施例期间的简短描述，图8以与图4相对应的图表示在制造所述便携式数据载体的第三实施例期间的简短描述。附图标号列表1便携式数据载体2芯片卡元件3载体4卡体5芯片模块6通孔7接触区8接触面9基层10集成电路11浇注块12边缘13销14标准卡15冲压部分16条17凹座18容纳体19塑料薄膜20凹槽具体实施方式图1以示意视图示出了根据本专利技术构造的便携式数据载体1的第一实施例。在图2中示出了便携式数据载体沿着图1所示剖面线AA的剖面图。图3中示出了沿着剖面线BB的另一剖面图。为清楚起见，这些剖面图强列地没有按比例地示出。便携式数据载体1构造为例如可以被插入到计算机或其它设备的USB插座的USB令牌。依照USB标准的数据传输可以实现比例如依照T＝0或T＝1协议的芯片卡的串行数据传输明显更高的传输率。便携式数据载体1具有芯片卡元件2和载体3。芯片卡元件2由卡体4和嵌装于卡体4内的芯片模块5组成。卡体4构造为例如注射成型件或层压薄膜叠层，并在其中设置有芯片模块5的区域之外设有两个通孔6。芯片模块5具有带有设置于基层9上的四个接触面8的接触区7。接触区7的构造与USB标准兼容。除了接触区7的构造之外，在本专利技术的范围内使用的芯片模块5具有通常用于安装到芯片卡内的结构类型。在基层9的与接触区7位置相对的一侧，设置有集成电路10，其受到浇注块11的保护以避免外界影响。集成电路10没有以剖面形式示出，并借助于没有图示出的电连接与接触区7相连。载体3被构造为部分地与芯片卡元件2套合以及部分地从侧面超出芯片卡元件2。载体3在所述突出区域具有升高本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于制造便携式数据载体（１）的方法，所述便携式数据载体具有集成电路（１０）和与所述集成电路（１０）电连接的接触区（７），其中，所述便携式数据载体（１）在接触区（７）的范围内这样地成型且这样地构造所述接触区（７），使得与所述接触区（７）的直接接触可以通过依照ＵＳＢ标准构造的接触元件实现，并且其中，将所述便携式数据载体（１）以芯片卡技术制造成其最终形式，或者以芯片卡技术制造一个元件，该元件具有所述集成电路（１０）和所述接触区（７），将为运行所述便携式数据载体（１）所必需的数据和／或所必需的程序代码加载到所述集成电路（１０）中，并随后将所述元件与载体（３）耐久地相连接。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：安德烈亚斯林克，托马斯塔兰蒂诺，安多韦林，约翰安杰尔，科尔加沃格尔，
申请(专利权)人：德国捷德有限公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]