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ＲＦＩＤ标签。本发明涉及一种无需接触而与外部设备进行信息交换的ＲＦＩＤ标签，并且本发明用于在不增加ＲＦＩＤ标签的厚度的同时提高抗弯曲性。利用热固化粘合剂将电路芯片粘结到基片的基部。折叠基片，并将紫外固化粘合剂涂覆在电路芯片上。基片的折返部折...
该专利属于富士通株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过富士通株式会社授权不得商用。

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