电光装置的制造方法、电光装置和电子机器制造方法及图纸

一种电光装置的制造方法，其特征在于：在通过密封材料粘结了对置的第１基板和第２基板的电光面板的状态下，进行对所述第１基板和所述第２基板的至少基板边缘和切断面实施腐蚀，从所述第１基板和所述第２基板中除去损伤的腐蚀工序；　　　　同时，在进行该腐蚀工序时，通过避开所述第１基板和所述第２基板的至少基板边缘和切断面而形成的保护层，覆盖所述第１基板和所述第２基板中露出的布线表面的至少一部分。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及配有将以规定尺寸切断的一对基板对置粘结的电光面板的电光装置的制造方法、按这种制造方法制造的电光装置、以及使用该电光装置的电子机器。更详细地说，涉及在电光面板的状态下进行的防止基板破裂的处理。
技术介绍
液晶装置、有机场致发光显示装置等LED(发光二极管)显示装置、等离子体装置、FED(场致发光显示)装置、电泳显示装置、使用数字微镜器件(DMD)的装置等所谓的电光装置具有以下结构用密封材料粘结一对双方上形成了驱动电光物质的驱动用电极的玻璃基板而形成的面板结构，或相对于形成了驱动电光物质的驱动用电极的玻璃基板，用密封材料粘结玻璃制的保护基板而形成的面板结构。在这些任何一个面板结构的电光装置中，基板使用从尺寸比单个制品大的大型基板中按规定尺寸切出的基板。例如，在液晶装置的情况下，一般地，在可以获得多个单个制品尺寸的液晶面板的大型基板上进行电极图案等形成工序，在粘结了这些大型基板后，按规定的尺寸进行切断，制造单个制品的液晶面板。这里，在液晶面板中，由于需要将用于驱动液晶的信号供给驱动电极，所以在一对基板中，使一个基板从另一个基板的边缘伸出，在该外伸区域中，形成有连接可挠性基板的基板安装端子、安装IC的IC安装端子、以及将来自IC的输出信号供给电极图案的布线(例如，参照专利文献1)。
技术实现思路
通过在大型基板的表面上由金刚石切割器等画出切断线后，通过模具从背面施加力并按压切割的方法、或画出切断线后，沿切断线照射激光来切断大型基板的方法，将构成液晶面板的基板按规定尺寸切断。无论这些方法中的哪个切断方法，因切断时的应力，在基板的切断面或基板边缘上都会产生微小损伤或裂纹，这样的损伤或裂纹因其后增加的应力而生长。因此，在将液晶装置用于携带电话等时，因携带电话下落时的冲击等而存在液晶面板破裂的问题。这里，本专利技术人提出以下方案对切断的基板的基板边缘和切断面实施腐蚀，从基板边缘和切断面中消除微小损伤和裂纹。但是，在对玻璃进行腐蚀时，通常使用氟酸等强酸，另一方面，为了在玻璃基板上形成ITO膜或金属膜构成的布线，在通过腐蚀消除玻璃基板的基板边缘和切断面上形成的微小损伤或裂纹时，存在布线也被腐蚀液腐蚀并损伤的问题。鉴于以上的问题，本专利技术的课题在于，提供一种电光装置的制造方法，该方法可通过腐蚀消除在基板边缘和切断面上存在的微小损伤或裂纹，而不损伤基板上形成的布线，以及用该方法制造的电光装置、和使用这种电光装置的电子机器。为了解决上述课题，本专利技术提供一种电光装置的制造方法，其特征在于在对置的第1基板和第2基板通过密封材料粘结的电光面板的状态下，进行至少对所述第1基板和所述第2基板的基板边缘和切断面实施腐蚀，从所述第1基板和所述第2基板中除去损伤的腐蚀工序；同时在进行该腐蚀工序时，通过避开所述第1基板和所述第2基板的至少基板边缘和切断面而形成的保护层，覆盖所述第1基板和所述第2基板中露出的布线表面的至少一部分。在本专利技术中，在形成保护层的状态下，在外侧表面的整体、基板边缘和切断面(侧端面)为露出的状态时实施腐蚀。因此，在实施了腐蚀的部分，表层被薄薄地腐蚀的结果，使微小的损伤和裂纹消失。因此，即使在电光面板上施加应力时，也没有裂纹生长，所以电光面板不破裂。而且，在进行腐蚀工序时，布线被保护层覆盖，没有被腐蚀，所以不发生腐蚀等不良情况。而且，由于在粘结了基板的电光面板的状态、即在制造工序的结束段进行腐蚀工序，所以可以同时消除至此产生的所有损伤或裂纹。在本专利技术中，所述第1基板和所述第2基板中的至少一个是玻璃制的。在本专利技术中，作为所述腐蚀，也可以进行干法腐蚀，但优选采用湿法腐蚀。在湿法腐蚀中，腐蚀各向同性进行，所以适合消除损伤或裂纹。而且，利用湿法腐蚀，具有可同时处理大量的电光面板的优点。在本专利技术中，优选所述第2基板包括从所述第1基板的基板边缘伸出的外伸区域；所述保护层覆盖该外伸区域中设置的所述布线。在本专利技术中，有时在所述外伸区域中形成有安装电子部件的端子，即使是这样的情况，优选的是在将所述电子部件安装在该电子部件安装端子中之前，进行所述腐蚀工序。也可以在安装了电子部件后进行腐蚀工序，但这种情况下，由于有电子部件被腐蚀液或腐蚀气体损伤的危险，所以最好在安装电子部件前进行腐蚀工序。在本专利技术中，在所述外伸区域中，形成安装可挠性基板的可挠性基板安装端子，所述电子部件安装端子是连接作为所述电子部件的IC的IC安装端子，优选在将所述IC和所述可挠性基板连接到所述IC安装端子和所述基板安装端子之前，进行所述腐蚀工序。在本专利技术中，在所述外伸区域中，有形成有在所述端子上安装电子部件时的对准标记的情况，在这样的情况下，在进行所述腐蚀工序时，优选用所述保护层覆盖所述对准标记。在本专利技术中，可在所述腐蚀工序后，除去所述保护层，也可以除去所述保护层的一部分，保留其他部分。这里，在外伸区域中形成有端子的情况下，所述腐蚀工序后，在所述保护层中，至少除去在所述端子的表面上形成的保护层。在本专利技术中，所述保护层可以利用，与在所述基板中被所述密封材料划分的区域内形成的有机绝缘膜同时形成的有机绝缘膜，或与在所述基板中被所述密封材料划分的区域内形成的无机绝缘膜同时形成的无机绝缘膜。如果这样构成，则由于不需要追加新的工序来用于形成保护层，所以可以将制造工序数的增加限制在最小限度。在本专利技术中，作为所述保护层，可使用导电粒子分散在热可塑性树脂中的各向异性导电膜(Ani sotropic conductive film)，如果是这样的各向异性导电膜，则在所述腐蚀工序后，可以用于所述电子部件向所述端子的安装。在本专利技术中，其特征在于，所述布线在所述密封材料的外周侧，形成在所述第1基板和所述第2基板之间构成的间隙内。在本专利技术中，由于在与密封材料相比处于外周侧形成的间隙内的布线也用保护层保护，所以不发生布线上产生腐蚀等不良情况。而且，由于在粘结了基板的电光面板的状态、即在制造工序的结束阶段进行腐蚀工序，所以可以集中消除至此产生的所有损伤或裂纹。在本专利技术中，其特征在于，所述第1基板和所述第2基板的其中之一包括从另一基板的基板边缘伸出的外伸区域；所述布线包含形成在所述外伸区域中的布线。在本专利技术中，在进行腐蚀时，由于形成在外伸区域中的布线被保护层覆盖，没有被腐蚀，所以没有产生腐蚀等不良情况。在本专利技术中，作为形成所述保护层的定时，有以下四个模式。首先，在第1模式中，在所述保护层中，在粘结了所述第1基板和所述第2基板的所述电光面板的状态下，进行对所述外伸区域的第1保护层的形成、以及对所述间隙的第2保护层的形成中的任何一个。在第2模式中，在所述保护层中，在将所述第1基板和所述第2基板区域粘结之前的基板状态下，进行对所述外伸区域的第1保护层的形成和对所述间隙的第2保护层的形成中的任何一个。在第3模式中，在所述保护层中，在将所述第1基板和所述第2基板粘结的电光面板的状态下，形成对所述外伸区域的第1保护层，在将所述第1基板和所述第2基板粘结前的基板状态下，形成对所述间隙的第2保护层。在第4模式中，在所述保护层中，在将所述第1基板和所述第2基板粘结前的基板状态下，形成对所述外伸区域的第1保护层，在将所述第1基板和所述第2基板粘结的电光面板的状态下，形成对所述间隙的第2保护层。在本专利技术中，在所述外本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：村井秀年，花川学，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：