一种芯片晶圆加工用切割装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种芯片晶圆加工用切割装置，包括装置主体，所述装置主体的上端设置有激光切割装置，所述装置主体的两侧设置有散热窗，所述装置主体的下端设置有支撑脚，所述装置主体的上表面设置有漏口，所述激光切割装置的下端设置有固定装置，所述装置主体的外表面设置有显示屏，所述显示屏的下侧设置有控制按钮，所述装置主体的下表面设置有储物箱，所述储物箱的内部设置有储屑箱，所述储屑箱的外表面设置有拉手。本发明专利技术的一种芯片晶圆加工用切割装置，具有固定芯片晶圆的优点，提高了切割效果，同时具有清洁的功能，保持装置的整洁，提高了装置的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片晶圆加工用切割装置
本专利技术涉及切割装置结构领域，特别涉及一种芯片晶圆加工用切割装置。
技术介绍
芯片晶圆加工用切割装置，即是利用激光对芯片晶圆按需求进行剪切，现有的公开专利CN109920759A中的切割装置，在使用中具有缺陷，芯片晶圆直接放置在切割区域，固定效果较差，在切割过程中，芯片晶圆存在移动的情况，影响切割质量，同时不具有清洁的功能，切割产生的碎屑，易落入到装置内各个零件的内部，影响正常工作，为此，我们提出一种芯片晶圆加工用切割装置。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种芯片晶圆加工用切割装置，可以有效解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的，本专利技术采取的技术方案为：一种芯片晶圆加工用切割装置，包括装置主体，所述装置主体的上端设置有激光切割装置，所述装置主体的两侧设置有散热窗，所述装置主体的下端设置有支撑脚，所述装置主体的上表面设置有漏口，所述激光切割装置的下端设置有固定装置，所述装置主体的外表面设置有显示屏，所述显示屏的下侧设置有控制按钮，所述装置主体的下表面设置有储物箱，所述储物箱的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片晶圆加工用切割装置，包括装置主体（1），其特征在于：所述装置主体（1）的上端设置有激光切割装置（5），所述装置主体（1）的两侧设置有散热窗（3），所述装置主体（1）的下端设置有支撑脚（2），所述装置主体（1）的上表面设置有漏口（11），所述激光切割装置（5）的下端设置有固定装置（4），所述装置主体（1）的外表面设置有显示屏（6），所述显示屏（6）的下侧设置有控制按钮（7），所述装置主体（1）的下表面设置有储物箱（10），所述储物箱（10）的内部设置有储屑箱（8），所述储屑箱（8）的外表面设置有拉手（9）。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片晶圆加工用切割装置，包括装置主体（1），其特征在于：所述装置主体（1）的上端设置有激光切割装置（5），所述装置主体（1）的两侧设置有散热窗（3），所述装置主体（1）的下端设置有支撑脚（2），所述装置主体（1）的上表面设置有漏口（11），所述激光切割装置（5）的下端设置有固定装置（4），所述装置主体（1）的外表面设置有显示屏（6），所述显示屏（6）的下侧设置有控制按钮（7），所述装置主体（1）的下表面设置有储物箱（10），所述储物箱（10）的内部设置有储屑箱（8），所述储屑箱（8）的外表面设置有拉手（9）。


2.根据权利要求1所述的一种芯片晶圆加工用切割装置，其特征在于：所述散热窗（3）的数量为两组，所述散热窗（3）对称分布于装置主体（1）的两侧，所述激光切割装置（5）活动安装于装置主体（1）的上端内部，所述固定装置（4）固定安装于装置主体（1）的上端。


3.根据权利要求1所述的一种芯片晶圆加工用切割装置，其特征在于：所述显示屏（6）的数量为两组，所述显示屏（6）固定安装于装置主体（1）表面，所述控制按钮（7）的数量为若干组，所述控制按钮（7）均匀分布于显示屏（6）的下端，所述控制按钮（7）与显示屏（6）之间为电性连接。


4.根据权利要求1所述的一种芯片晶圆加工用切割装置，其特征在于：所述储物箱（10）与装置主体（1）之间为固定安装，所述储屑箱（8）与储物箱（10）之间为活动安装，所述漏口（11）贯穿于装置主体（1）上表面，所述储物箱（10）的内部设置有风机（12），所述风机（12）与储物箱（10）之间为固定连接，所述装置主体（1）的侧边内表面设置有吸气孔（23），所述吸气孔（23）的数量为若干组，所述吸气孔（23）与风机（12）之间设置有通风管（13）...

【专利技术属性】
技术研发人员：任晓伟，
申请(专利权)人：复汉海志江苏科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32