基板处理装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种基板处理装置，有效抑制处理液相对于基板的下表面的蔓延。该基板处理装置具备：保持部，其用于能够旋转地保持基板；旋转驱动部，其用于使上述保持部旋转；以及对置板，其在俯视下包围上述保持部且与上述基板对置，上述对置板具备：第一气体供给部，其设于径向的内侧，且用于至少向上述基板与上述对置板之间供给气体；以及至少一个位移部，其设于比上述第一气体供给部靠径向外侧的与上述基板对置的面，且与径向内侧相比，径向外侧的与上述基板之间的距离短。

【技术实现步骤摘要】
基板处理装置
本专利技术涉及基板处理装置及基板处理方法。
技术介绍
一直以来，在半导体基板等基板的制造工序中，使用基板处理装置对基板进行各种处理(基板处理)。该处理使用用于处理该基板的处理液(例如，参照专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2017－11015号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题在基板处理中，若处理液蔓延到处理的基板的下表面(背面)，则可能产生意外的变质。专利文献1中，通过向基板的下表面吹气，抑制处理液蔓延。但是，在专利文献1公开的技术中，在吹向基板的下表面的气体的压力不均匀的情况下，有时无法充分抑制处理液的蔓延。本申请说明书公开的技术基于以上记载的问题而做成，目的在于提供能够有效抑制处理液相对于基板的下表面的蔓延的技术。用于解决课题的方案本申请说明书公开的技术的方案1具备：保持部，其用于能够旋转地保持基板；旋转驱动部，其用于使上述保持部旋转；以及对置板，其在俯视下包围上述保持部且与上述基板对置，上述对置板具备：第一气体供给部，其本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板处理装置，其特征在于，具备：/n保持部，其用于能够旋转地保持基板；/n旋转驱动部，其用于使上述保持部旋转；以及/n对置板，其在俯视下包围上述保持部且与上述基板对置，/n上述对置板具备：/n第一气体供给部，其设于径向内侧，且用于至少向上述基板与上述对置板之间供给气体；以及/n至少一个位移部，其设于比上述第一气体供给部靠径向外侧的与上述基板对置的面，且与径向内侧相比，径向外侧的与上述基板之间的距离短。/n

【技术特征摘要】
20190704 JP 2019-1253991.一种基板处理装置，其特征在于，具备：
保持部，其用于能够旋转地保持基板；
旋转驱动部，其用于使上述保持部旋转；以及
对置板，其在俯视下包围上述保持部且与上述基板对置，
上述对置板具备：
第一气体供给部，其设于径向内侧，且用于至少向上述基板与上述对置板之间供给气体；以及
至少一个位移部，其设于比上述第一气体供给部靠径向外侧的与上述基板对置的面，且与径向内侧相比，径向外侧的与上述基板之间的距离短。


2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
上述对置板在比上述位移部靠径向的外侧还具备第二气体供给部，该第二气体供给部用于向上述基板与上述对置板之间供给气体。


3.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其特征在于，
在上述对置板的径向上设有多个上述位移部。


4.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其特征在于，
上述位移部呈在上述对置板的周向上延伸的台阶形状。


5.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其特征在于，
上述第一气体供给部朝向上述保持部供给上述气体。


6.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其特征在于，
上述第一气体供给部设于上述对置板的径向内侧的...

【专利技术属性】
技术研发人员：深津英司，太田乔，泽岛隼，
申请(专利权)人：株式会社斯库林集团，
类型：发明
国别省市：日本;JP