【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片封装，特别的涉及一种芯片封装结构及芯片封装方法。
技术介绍
1、集成电路，或称微电路、微芯片、晶片/芯片在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，在对芯片投入使用时需要对芯片进行封装。
2、经检索中国专利“一种芯片封装基板和芯片封装结构”，公布号为“cn219759571u”，该专利通过导热板的设置，可将芯片运行时传递至基板的热量通过导热板传递至散热翅片，并通过导热板以及散热翅片与空气之间进行热量交换，实现热量的散发，同时通过散热翅片的设置，还可使导热板与该装置安装部件之间留有一定的空气，方便空气的流动，从而提高散热效果，实现了对芯片运行产生的热量进行散发的目的，避免芯片长时间处于高温状态下运行，缩短芯片的使用寿命，但是该装置对芯片运行时所产生热量的处理效果不理想，不方便对芯片进行快速有效的散热，容易造成芯片损坏。
3、因此，提出一种芯片封装结构以解决上述问题。
技术实现思路
1、本专利技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种芯片封装结构，改善了不方便对芯片进行快速有效的散热的问题。
2、本专利技术通过以下技术方案来实现上述目的，一种芯片封装结构，包括基板，所述基板的顶端固定连接有封装板；封装机构，可以对芯片运行时所产生的热量进行散热的所述封装机构设置于封装板的内壁；其中，所述封装机构包括设置于基板顶端的芯片主体，所述封装板的内壁设置有散热组件，所述基板的内壁设置
3、优选的，所述散热组件包括卡接于芯片主体顶端的防护板，所述防护板的内壁设置有集热板，所述集热板顶部的两侧均固定连接有两个软体热管，所述封装板顶部的两侧均开设有两个凹槽，所述软体热管的一端贯穿封装板并延伸至凹槽内，所述封装板顶部的两侧均固定连接有若干个均匀分布的散热片，所述软体热管的一端与散热片固定连接，可以对芯片进行有效的散热，防止芯片损坏。
4、优选的，所述封装板的两侧均开设有数个均匀分布的通风孔，可以提高装置的通风散热效果。
5、优选的，所述防护组件包括设置于基板内壁顶端的两个保护垫，所述保护垫的底端固定连接有数个均匀分布的第一伸缩杆，所述第一伸缩杆的一端与基板固定连接，所述第一伸缩杆的外壁套接有第一弹簧，可以对芯片进行保护，提高芯片的稳定性，保护垫内的槽体与基板内壁的凹槽高度一致，可以避免对芯片造成影响。
6、优选的，所述防护板的顶端固定连接有数个均匀分布的第二伸缩杆，所述第二伸缩杆的一端与封装板固定连接，所述第二伸缩杆的外壁套接有第二弹簧，提高对芯片的保护效果，防止其损坏。
7、优选的，所述芯片主体的底端设置有若干个均匀分布的第一球形连接针，所述基板的顶端开设有若干个均匀分布并与第一球形连接针相匹配的连接槽，可以提高芯片的连接效果，方便对其进行安装。
8、优选的，所述基板的底端设置有若干个均匀分布的第二球形连接针，方便对封装芯片进行安装。
9、优选的，所述基板底部的四角均固定连接有连接杆，所述连接杆的外壁固定连接有数个均匀分布的卡块，可以快速的对封装芯片进行安装，提高装置的使用效果。
10、本专利技术的有益效果是：
11、1、通过设置封装机构与散热组件，在对芯片运行时所产生的热量进行散热时，封装板内壁的防护板可以对芯片进行固定保护，防护板内壁的集热板可以对芯片运行时所产生的热量进行吸收，再与软体热管相配合对集热板上的热量进行传导，对芯片产生的热量传导散热，防止芯片损坏，集热板为石墨烯板片制成，具有良好的导热性能，软体热管为柔性材料制成，具有优良的导热性能和可弯曲性，可以将软体热管安装在芯片上，对芯片进行有效的散热，封装板两侧的通风孔可以提高芯片封装的通风效果，芯片主体底端的第一球形连接针与基板底端的第二球形连接针方便对芯片进行安装连接，连接杆与卡块相配合方便对芯片进行安装，可以对芯片运行时所产生的热量进行传导散热，防止芯片损坏。
12、2、通过设置防护组件，在对芯片进行封装时，基板内壁顶端的两个保护垫可以对芯片主体进行安装保护，两个保护垫的内壁凹槽可以对芯片主体进行卡接，对芯片主体进行保护，保护垫与第一伸缩杆和第一弹簧相配合可以提高保护垫的稳定性，第二伸缩杆与第二弹簧相配合带动防护板对芯片主体进行保护安装，提高芯片封装的稳定性，对芯片进行保护，防止在芯片受到撞击时对芯片造成损坏，提高芯片封装的稳定性。
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1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述散热组件(302)包括卡接于芯片主体(301)顶端的防护板(3021)，所述防护板(3021)的内壁设置有集热板(3022)，所述集热板(3022)顶部的两侧均固定连接有两个软体热管(3023)，所述封装板(2)顶部的两侧均开设有两个凹槽(3024)，所述软体热管(3023)的一端贯穿封装板(2)并延伸至凹槽(3024)内，所述封装板(2)顶部的两侧均固定连接有若干个均匀分布的散热片(3025)，所述软体热管(3023)的一端与散热片(3025)固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述封装板(2)的两侧均开设有数个均匀分布的通风孔(3026)。
4.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述防护组件(303)包括设置于基板(1)内壁顶端的两个保护垫(3031)，所述保护垫(3031)的底端固定连接有数个均匀分布的第一伸缩杆(3032)，所述第一伸缩杆(3032)的一端与基板(1)固定连接，所述第一伸缩杆(
5.根据权利要求2所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述防护板(3021)的顶端固定连接有数个均匀分布的第二伸缩杆(3034)，所述第二伸缩杆(3034)的一端与封装板(2)固定连接，所述第二伸缩杆(3034)的外壁套接有第二弹簧(3035)。
6.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述芯片主体(301)的底端设置有若干个均匀分布的第一球形连接针(304)，所述基板(1)的顶端开设有若干个均匀分布并与第一球形连接针(304)相匹配的连接槽(305)。
7.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述基板(1)的底端设置有若干个均匀分布的第二球形连接针(306)。
8.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述基板(1)底部的四角均固定连接有连接杆(307)，所述连接杆(307)的外壁固定连接有数个均匀分布的卡块(308)。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述散热组件(302)包括卡接于芯片主体(301)顶端的防护板(3021)，所述防护板(3021)的内壁设置有集热板(3022)，所述集热板(3022)顶部的两侧均固定连接有两个软体热管(3023)，所述封装板(2)顶部的两侧均开设有两个凹槽(3024)，所述软体热管(3023)的一端贯穿封装板(2)并延伸至凹槽(3024)内，所述封装板(2)顶部的两侧均固定连接有若干个均匀分布的散热片(3025)，所述软体热管(3023)的一端与散热片(3025)固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述封装板(2)的两侧均开设有数个均匀分布的通风孔(3026)。
4.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述防护组件(303)包括设置于基板(1)内壁顶端的两个保护垫(3031)，所述保护垫(3031)的底端固定连接有数个均匀分布的第一伸缩杆(3032)，所述第...
【专利技术属性】
技术研发人员：任晓伟，宗玄武，
申请(专利权)人：复汉海志江苏科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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