【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及封装体技术，更具体的说，涉及一种倒装焊芯片封装体。
技术介绍
1、随着电子科技的飞速发展，芯片封装技术已成为影响电子设备性能的关键因素之一。在众多封装技术中，倒装焊芯片封装体技术以其独特的优势，逐渐在半导体行业中占据重要地位，而当焊接时因温度变化时，相连材料会产生不同的变化，又因芯片和基板之间产生相反方向的作用力，从而导致焊接出现尺寸偏差。
2、鉴于此，我们提出一种倒装焊芯片封装体。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是针对现有技术的不足，提供一种倒装焊芯片封装体，当焊接时因温度变化时，相连材料会产生不同的变化，又因芯片和基板之间产生相反方向的作用力，从而导致焊接出现尺寸偏差的问题。
2、本专利技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种倒装焊芯片封装体，包括：外壳，所述外壳顶部设有x型支架组件，所述x型支架组件连接角转动连接旋转组件一端，所述旋转组件另一端转动连接基板，所述外壳内部设有芯片主体，所述芯片主体下方设有第一金属连接点，所述第一金属连接点固定连接金属片一端，所述金属片另一端固定连接第二金属点，所述金属片中部设有密封垫，所述密封垫紧密压合密封板。
3、作为优选地，所述外壳顶部设有连接槽，所述外壳两边设有用于旋转组件移动用的第二连接槽，所述第二连接槽内侧设有用于连接密封板用的第三连接槽。
4、作为优选地，所述x型支架组件包括x型支架，所述x型支架中心轴处设有中心压轴，所述中心压轴一端固定连接连接槽内，所述
5、作为优选地，所述旋转组件包括旋转杆，所述旋转杆一端设有半环板，所述半环板上方设有卡接板，所述卡接板上方设有弹簧，所述半环板卡接基板。
6、作为优选地，所述基板上表面设有卡接支架，所述卡接支架内部卡接半环板。
7、作为优选地，所述第一金属连接点和第二金属点呈现矩形阵列分布，并通过金属片固定连接。
8、作为优选地，所述金属片由弹簧金属片和圆柱型金属片组成，所述弹簧金属片一端固定连接第一金属连接点，所述圆柱型金属片一端固定连接第二金属点。
9、作为优选地，所述密封板设有第四连接槽，所述密封板靠近芯片主体一侧设有一组定位块，一组所述定位块内侧通道设有金属片穿过用的第五连接槽，所述第五连接槽内部设有密封垫。
10、作为优选地，所述定位块内部设有第二弹簧，所述第二弹簧一端设有连接块，所述连接块紧密压合芯片主体。
11、作为优选地，所述第三连接槽和第四连接槽，通过螺纹杆使其密封板和外壳固定连接。
12、根据上述方案，
13、相比于现有技术的有益效果如下：
14、本专利技术通过外壳顶部设有x型支架组件，x型支架组件转动连接旋转组件，转动连接旋转组件卡接基板，以及金属片对芯片主体和基板进行连接，有效保持焊接稳定，同时确保设备在正常运行过程中不会因外部因素而松动或脱落。
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1.一种倒装焊芯片封装体，其特征在于，包括：外壳(1)，所述外壳(1)顶部设有X型支架组件(2)，所述X型支架组件(2)连接角转动连接旋转组件(3)一端，所述旋转组件(3)另一端转动连接基板(4)，所述外壳(1)内部设有芯片主体(5)，所述芯片主体(5)下方设有第一金属连接点(6)，所述第一金属连接点(6)固定连接金属片(7)一端，所述金属片(7)另一端固定连接第二金属点(8)，所述金属片(7)中部设有密封垫(9)，所述密封垫(9)紧密压合密封板(10)。
2.根据权利要求1所述的一种倒装焊芯片封装体，其特征在于，所述外壳(1)顶部设有连接槽(101)，所述外壳(1)两边设有用于旋转组件(3)移动用的第二连接槽(102)，所述第二连接槽(102)内侧设有用于连接密封板(10)用的第三连接槽(103)。
3.根据权利要求2所述的一种倒装焊芯片封装体，其特征在于，所述X型支架组件(2)包括X型支架(201)，所述X型支架(201)中心轴处设有中心压轴(202)，所述中心压轴(202)一端固定连接连接槽(101)内，所述中心压轴(202)另一端转动连接旋转压杆(
4.根据权利要求3所述的一种倒装焊芯片封装体，其特征在于，所述旋转组件(3)包括旋转杆(301)，所述旋转杆(301)一端设有半环板(302)，所述半环板(302)上方设有卡接板(303)，所述卡接板(303)上方设有弹簧(304)，所述半环板(302)卡接基板(4)。
5.根据权利要求4所述的一种倒装焊芯片封装体，其特征在于，所述基板(4)上表面设有卡接支架(401)，所述卡接支架(401)内部卡接半环板(302)。
6.根据权利要求5所述的一种倒装焊芯片封装体，其特征在于，所述第一金属连接点(6)和第二金属点(8)呈现矩形阵列分布，并通过金属片(7)固定连接。
7.根据权利要求6所述的一种倒装焊芯片封装体，其特征在于，所述金属片(7)由弹簧金属片(701)和圆柱型金属片(702)组成，所述弹簧金属片(701)一端固定连接第一金属连接点(6)，所述圆柱型金属片(702)一端固定连接第二金属点(8)。
8.根据权利要求7所述的一种倒装焊芯片封装体，其特征在于，所述密封板(10)设有第四连接槽(1001)，所述密封板(10)靠近芯片主体(5)一侧设有一组定位块(1002)，一组所述定位块(1002)内侧通道设有金属片(7)穿过用的第五连接槽(1003)，所述第五连接槽(1003)内部设有密封垫(9)。
9.根据权利要求8所述的一种倒装焊芯片封装体，其特征在于，所述定位块(1002)内部设有第二弹簧(1004)，所述第二弹簧(1004)一端设有连接块(1005)，所述连接块(1005)紧密压合芯片主体(5)。
10.根据权利要求9所述的一种倒装焊芯片封装体，其特征在于，所述第三连接槽(103)和第四连接槽(1001)，通过螺纹杆(11)使其密封板(10)和外壳(1)固定连接。
...【技术特征摘要】
1.一种倒装焊芯片封装体，其特征在于，包括：外壳(1)，所述外壳(1)顶部设有x型支架组件(2)，所述x型支架组件(2)连接角转动连接旋转组件(3)一端，所述旋转组件(3)另一端转动连接基板(4)，所述外壳(1)内部设有芯片主体(5)，所述芯片主体(5)下方设有第一金属连接点(6)，所述第一金属连接点(6)固定连接金属片(7)一端，所述金属片(7)另一端固定连接第二金属点(8)，所述金属片(7)中部设有密封垫(9)，所述密封垫(9)紧密压合密封板(10)。
2.根据权利要求1所述的一种倒装焊芯片封装体，其特征在于，所述外壳(1)顶部设有连接槽(101)，所述外壳(1)两边设有用于旋转组件(3)移动用的第二连接槽(102)，所述第二连接槽(102)内侧设有用于连接密封板(10)用的第三连接槽(103)。
3.根据权利要求2所述的一种倒装焊芯片封装体，其特征在于，所述x型支架组件(2)包括x型支架(201)，所述x型支架(201)中心轴处设有中心压轴(202)，所述中心压轴(202)一端固定连接连接槽(101)内，所述中心压轴(202)另一端转动连接旋转压杆(203)，所述x型支架(201)连接角转动连接旋转组件(3)。
4.根据权利要求3所述的一种倒装焊芯片封装体，其特征在于，所述旋转组件(3)包括旋转杆(301)，所述旋转杆(301)一端设有半环板(302)，所述半环板(302)上方设有卡接板(303)，所述卡接板(303)上方设有弹簧(304)，所述半环板(30...
【专利技术属性】
技术研发人员：宗玄武，任晓伟，
申请(专利权)人：复汉海志江苏科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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