【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片封装领域，具体为一种芯片封装定位治具及其使用方法。
技术介绍
1、芯片封装，简单点来讲就是把生产出来的集成电路裸片放到一块起承载作用的基板上，然后固定包装成为一个整体，它可以起到保护芯片的作用，相当于芯片的外壳。
2、公开号：cn116884861a，公开了一种高可靠性大型芯片封装装置及方法，包括支撑平台，所述支撑平台的顶部固定连接有施胶机械手与装贴机械手；所述支撑平台的顶部设有缓冲组件，所述缓冲组件不与施胶机械手和装贴机械手接触，所述缓冲组件的顶部设有辅助定位组件；通过在定位夹块上的橡胶软板的内部设置压力检测装置，解决了在芯片封装过程中，由于引线框架的位置不稳定，从而在芯片封装过程中出现倾斜状态，导致施胶的位置不准确，进而使得芯片在装贴后出现偏移的技术问题。
3、上述现有技术中，为解决引线框架即基板，在切断校平过程中，切断位置不准确或者校平不充分，就会导致基板的位置不稳定，从而在芯片封装过程中出现倾斜状态，导致施胶的位置不准确的问题；根据缓冲弹簧的形变量对承载平台的平稳度进行检测，再通过橡胶软板内部的压力检测装置检测引线框架是否出现偏斜，根据检测结果控制缓冲推杆伸长或收缩从而使得承载平台的平稳度得以被调整，进而使得引线框架恢复平整，但是弹簧在长期的使用之下，自身的弹性系数会发生衰减，通过测量多组弹簧弹性的形变量，在后期难以测量承载平台的平衡性，为此我们提出了一种芯片封装定位治具及其使用方法。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种
2、为实现上述目的，一种芯片封装定位治具及其使用方法，包括底座，所述底座的顶部固定安装有施胶机械手和装贴机械手，所述底座的顶部设置有多向转动的多轴承载平台，所述多轴承载平台的顶部设置有用于辅助芯片封装的辅助定位机构。
3、进一步的，所述多轴承载平台包括凹槽，所述凹槽的内壁一侧固定安装有固定电机a，所述固定电机a的输出端固定连接有支撑块。
4、进一步的，所述支撑块的底部固定安装有电机b，所述电机b的输出端延伸至支撑块的上侧并固定连接有活动块，所述活动块的顶部转动连接有安装支座，所述安装支座固定连接在承载平台的底部。
5、进一步的，所述安装支座的内侧转动连接有连轴，所述连轴的一端贯穿活动块并从安装支座的一端伸出固定连接有齿轮a，所述活动块的外壁固定安装有电机c，所述电机c的输出轴固定连接有齿轮b，所述齿轮b的上端与齿轮a的下端啮合。
6、进一步的，所述辅助定位机构包括固定支座，两个所述固定支座固定连接在承载平台上表面的两端，两个所述固定支座的内侧转动连接有双向螺杆，所述固定支座的一端固定安装有电机d，所述电机d的输出端与双向螺杆的一端固定连接。
7、进一步的，所述承载平台上表面的两端活动连接有活动架，所述活动架的内侧与双向螺杆外壁螺纹连接，所述活动架的顶部两侧固定安装有驱动电机，所述驱动电机的输出端固定连接有螺杆，所述螺杆的下端延伸至活动架的内侧并转动连接在垫板的顶部，所述垫板固定连接在活动架的内壁下侧，所述螺杆的外壁螺纹连接有压板。
8、进一步的，所述活动架的内壁两侧各固定连接有承板，所述承板位于压板的下侧。
9、进一步的，所述压板的下侧设置有压力传感器，所述施胶机械手和装贴机械手的活动端安装有视觉相机。
10、进一步的，所述承载平台的底部固定安装有陀螺仪。
11、本专利技术还提供一种芯片封装定位治具使用方法，利用一种芯片封装定位治具实现，包括如下步骤：
12、步骤一、根据陀螺仪提供的倾斜度，控制固定电机a或电机c启动，控制承载平台沿x轴或y轴方向进行旋转微调，使承载平台表面能够保持水平；
13、步骤二、将引线框架即基板放在承板的上侧，之后电机d启动，控制两组活动架间距缩短对基板从两侧进行夹持；
14、步骤三、驱动电机启动，控制压板下降与基板的上侧进行接触，并通过压力传感器检测基板偏斜程度，根据检测结构使承载平台进行相应调整，恢复基板的水平；
15、步骤四、控制施胶机械手上的导电胶涂布喷头对基板表面涂抹导电银胶，随后装贴机械手上负压吸嘴吸附裸体芯片并装贴在基板上的导电银胶涂抹区域
16、与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
17、1、本方案中，通过陀螺仪检测承载平台是否处于倾斜状态，通过固定电机a和电机c的启动进行调整，帮助承载平台保持水平，控制系统通过检测压板下侧的压力传感器在与引线框架四角接触后的压力数值，从而可判断出引线框架是否处于倾斜的状态，并通过承载平台的活动进行平衡性的调整；
18、2、本方案中，所述压板的下侧设置有压力传感器，通过与基板的接触，检测其是否处于倾斜状态，所述施胶机械手和装贴机械手的活动端安装有视觉相机，检测基板和芯片的摆位，以控制机械手进行相应调整，或控制电机b启动，通过活动块调整整体朝向。
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1.一种芯片封装定位治具及其使用方法，包括底座(1)，所述底座(1)的顶部固定安装有施胶机械手(2)和装贴机械手(3)，其特征在于，所述底座(1)的顶部设置有多向转动的多轴承载平台(4)，所述多轴承载平台(4)的顶部设置有用于辅助芯片封装的辅助定位机构(5)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片封装定位治具及其使用方法，其特征在于：所述多轴承载平台(4)包括凹槽(6)，所述凹槽(6)的内壁一侧固定安装有固定电机A(7)，所述固定电机A(7)的输出端固定连接有支撑块(8)。
3.根据权利要求2所述的一种芯片封装定位治具及其使用方法，其特征在于：所述支撑块(8)的底部固定安装有电机B(9)，所述电机B(9)的输出端延伸至支撑块(8)的上侧并固定连接有活动块(10)，所述活动块(10)的顶部转动连接有安装支座(11)，所述安装支座(11)固定连接在承载平台(12)的底部。
4.根据权利要求3所述的一种芯片封装定位治具及其使用方法，其特征在于：所述安装支座(11)的内侧转动连接有连轴(13)，所述连轴(13)的一端贯穿活动块(10)并从安装支座(11)的
5.根据权利要求4所述的一种芯片封装定位治具及其使用方法，其特征在于：所述辅助定位机构(5)包括固定支座(17)，两个所述固定支座(17)固定连接在承载平台(12)上表面的两端，两个所述固定支座(17)的内侧转动连接有双向螺杆(18)，所述固定支座(17)的一端固定安装有电机D(19)，所述电机D(19)的输出端与双向螺杆(18)的一端固定连接。
6.根据权利要求5所述的一种芯片封装定位治具及其使用方法，其特征在于：所述承载平台(12)上表面的两端活动连接有活动架(20)，所述活动架(20)的内侧与双向螺杆(18)外壁螺纹连接，所述活动架(20)的顶部两侧固定安装有驱动电机(21)，所述驱动电机(21)的输出端固定连接有螺杆(22)，所述螺杆(22)的下端延伸至活动架(20)的内侧并转动连接在垫板(23)的顶部，所述垫板(23)固定连接在活动架(20)的内壁下侧，所述螺杆(22)的外壁螺纹连接有压板(24)。
7.根据权利要求6所述的一种芯片封装定位治具及其使用方法，其特征在于：所述活动架(20)的内壁两侧各固定连接有承板(25)，所述承板(25)位于压板(24)的下侧。
8.根据权利要求7所述的一种芯片封装定位治具及其使用方法，其特征在于：所述压板(24)的下侧设置有压力传感器，所述施胶机械手(2)和装贴机械手(3)的活动端安装有视觉相机。
9.根据权利要求8所述的一种芯片封装定位治具及其使用方法，其特征在于：所述承载平台(12)的底部固定安装有陀螺仪。
10.一种芯片封装定位治具使用方法，包括如权利要求9所述的芯片封装定位治具，其特征在于，包括如下步骤：
...【技术特征摘要】
1.一种芯片封装定位治具及其使用方法，包括底座(1)，所述底座(1)的顶部固定安装有施胶机械手(2)和装贴机械手(3)，其特征在于，所述底座(1)的顶部设置有多向转动的多轴承载平台(4)，所述多轴承载平台(4)的顶部设置有用于辅助芯片封装的辅助定位机构(5)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片封装定位治具及其使用方法，其特征在于：所述多轴承载平台(4)包括凹槽(6)，所述凹槽(6)的内壁一侧固定安装有固定电机a(7)，所述固定电机a(7)的输出端固定连接有支撑块(8)。
3.根据权利要求2所述的一种芯片封装定位治具及其使用方法，其特征在于：所述支撑块(8)的底部固定安装有电机b(9)，所述电机b(9)的输出端延伸至支撑块(8)的上侧并固定连接有活动块(10)，所述活动块(10)的顶部转动连接有安装支座(11)，所述安装支座(11)固定连接在承载平台(12)的底部。
4.根据权利要求3所述的一种芯片封装定位治具及其使用方法，其特征在于：所述安装支座(11)的内侧转动连接有连轴(13)，所述连轴(13)的一端贯穿活动块(10)并从安装支座(11)的一端伸出固定连接有齿轮a(14)，所述活动块(10)的外壁固定安装有电机c(15)，所述电机c(15)的输出轴固定连接有齿轮b(16)，所述齿轮b(16)的上端与齿轮a(14)的下端啮合。
5.根据权利要求4所述的一种芯片封装定位治具及其使用方法，其特征在于：所述辅助定位机构(5)包括固定支座(17)，两个所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：宗玄武，任晓伟，
申请(专利权)人：复汉海志江苏科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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