【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片封装，特别涉及一种扇出型芯片封装方法和扇出型芯片封装结构。
技术介绍
1、随着半导体行业的快速发展，芯片封装广泛应用于半导体行业中，芯片封装即安装半导体集成电路芯片用的外壳，具有安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，芯片封装是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，封装对cpu和其他lsi集成电路都起着重要的作用，引脚数增多，引脚间距减小、重量减小、可靠性提高，使用更加方便；
2、专利技术人发现现有技术中至少存在如下问题没有得到解决：1、由于电子产品需要实现电磁屏蔽效果，而在现有的芯片封装结构中，封装结构对芯片的电磁屏蔽效果较差，且芯片直接暴露在外部空间中，容易由于外部落尘对芯片造成影响，导致封装结构对芯片的保护效果不佳；2、现有的芯片在进行封装时，封装好芯片的封装结构的散热能力有限，导致散热效果较差，影响了芯片的使用寿命，且封装好芯片的封装结构还容易发生翘曲现象；故此，我们提出一种扇出型芯片封装方法和扇出型芯片封装结构。
技术实现思路
1、本专利技术的主要目的在于提供一种扇出型芯片封装方法和扇出型芯片封装结构，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术采取的技术方案为：
3、一种扇出型芯片封装方法和扇出型芯片封装结构，包括基板，所述基板的上端固定连接有焊盘，所述焊盘的上端左部和上端右部设置有两个凸点，左侧两个所述凸点之间
4、作为上述方案的进一步改进，所述塑封体的上端左部和上端右部均开有收纳槽，所述塑封体的前端中部开有加固槽，所述塑封体的上端左部和上端右部均开有若干个支撑槽。
5、作为上述方案的进一步改进，所述屏蔽机构包括屏蔽板，所述屏蔽板的下端周边之间共同固定连接有屏蔽框，所述屏蔽板的下端左部和下端右部均固定连接有若干个支撑杆，且若干个支撑杆的下端和屏蔽框的下端均与焊盘的上端固定连接，所述屏蔽板的下端中部固定连接有保护机构，所述屏蔽板的上端与石墨烯载板的下端固定连接。
6、作为上述方案的进一步改进，所述保护机构包括加固架，所述加固架的左端固定连接有第一保护罩，所述加固架的右端固定连接有第二保护罩，所述加固架的上端与第一保护罩的上端和第二保护罩的上端均与屏蔽板的下端固定连接。
7、作为上述方案的进一步改进，所述加固架和加固槽均设置为十字型结构，所述第一保护罩和第二保护罩分别罩在两个芯片本体的正上方，且第一保护罩的下罩壁和第二保护罩的下罩壁分别与两个缓冲垫的上端固定连接，所述支撑杆和支撑槽均设置为t型结构，所述屏蔽框设置为回字型结构。
8、作为上述方案的进一步改进，所述散热机构包括散热板，所述散热板的上端固定连接有若干个第一散热片，若干个所述第一散热片的前端中部均开有若干个第一散热孔，所述散热板的下端固定连接有若干个第二散热片，若干个所述第二散热片的前端中部均开有若干个第二散热孔，若干个所述第一散热片的上端均与基板的下端固定连接。
9、作为上述方案的进一步改进，所述散热板、若干个第二散热片和若干个第二散热片均设置为石墨烯材质，若干个所述第一散热片均呈纵向等距分布，若干个所述第二散热片均呈横向等距分布。
10、作为上述方案的进一步改进，所述布线机构包括第一布线层，所述第一布线层的下端固定连接有第二布线层，所述第二布线层的下端固定连接有第三布线层，所述第三布线层的下端固定连接有第四布线层，所述第一布线层的上端与隔离层的下端固定连接。
11、作为上述方案的进一步改进，所述第一布线层的上端左部和上端右部均穿插固定连接有两个第一金属端子，所述第二布线层的上端左部和上端右部均穿插固定连接有两个第二金属端子，所述第三布线层的上端左部和上端右部均穿插固定连接有两个第三金属端子，所述第四布线层的上端左部和上端右部均穿插固定连接有两个第四金属端子，且四个第四金属端子的下端分别与四个焊球的上端固定连接。
12、作为上述方案的进一步改进，四个所述第一金属端子和四个第四金属端子均设置为凸型结构，且四个第一金属端子分别位于相对应的两个第一导电柱和两个第二导电柱的正下方并焊接牢固，四个所述第二金属端子和四个第三金属端子均设置为l型结构。
13、与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：
14、1、本专利技术中，通过设置屏蔽机构和保护机构，通过第一保护罩和第二保护罩能分别罩住两个芯片，能够有效地对芯片进行保护，也能避免外部落尘落在芯片表面及周围，然后通过加固架的加固和若干个支撑杆的支撑，可起到良好的支撑作用，再通过屏蔽板和屏蔽框可从芯片的前后左右上五侧，并在塑封体的表面形成金属屏蔽层，从而能加强对芯片的电磁屏蔽效果。
15、2、本专利技术中，通过设置散热机构，通过石墨烯载板可对封装结构的顶部进行导热散热，然后通过若干个呈纵向等距分布的第一散热片和若干个呈横向等距分布的第二散热片，可对封装结构的底部进行充分散热，并通过其上开有的若干个散热孔和本身的材质，即可加强封装好芯片的封装结构的散热能力，从而提高了封装结构的散热效果，也延长了芯片的使用寿命。
16、3、本专利技术中，通过设置布线机构，通过设置的若干个金属端子和多层布线层，可实现芯片的扇出型封装，且金属端子的体积较小，能利用其体积比来平衡封装层，并降低塑封体等效热膨胀系数的数值，能有效降低封装结构发生形变翘曲的现象，且通过芯片上方设置的缓冲垫，吸收塑封体的结构应力，能够实现产品内部应力的平衡，提高了芯片封装结构的封装效率和质量。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种扇出型芯片封装方法和扇出型芯片封装结构，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的上端固定连接有焊盘(2)，所述焊盘(2)的上端左部和上端右部设置有两个凸点(3)，左侧两个所述凸点(3)之间和右侧两个凸点(3)之间均共同焊接有芯片本体(4)，两个所述芯片本体(4)的上端均固定连接有缓冲垫(5)，两个所述芯片本体(4)之间共同安装有塑封体(14)，所述塑封体(14)的外表面安装有屏蔽机构(6)，所述屏蔽机构(6)的上端固定连接有石墨烯载板(7)，所述基板(1)的下端固定连接有散热机构(8)，所述散热机构(8)的下端固定连接有隔离层(10)，所述隔离层(10)的下端固定连接有布线机构(9)，所述布线机构(9)的下端焊接有四个焊球(11)，两个所述芯片本体(4)的下端左部凸点(3)的下端均固定连接有第一导电柱(12)，两个所述芯片本体(4)的下端右部凸点(3)的下端均固定连接有第二导电柱(13)，且两个第二导电柱(13)的下端和两个第一导电柱(12)的下端均依次贯穿焊盘(2)的上端、散热机构(8)的上端和隔离层(10)的上端。
2.根据权利要求1所述的一种扇出型芯
3.根据权利要求2所述的一种扇出型芯片封装方法和扇出型芯片封装结构，其特征在于：所述屏蔽机构(6)包括屏蔽板(61)，所述屏蔽板(61)的下端周边之间共同固定连接有屏蔽框(62)，所述屏蔽板(61)的下端左部和下端右部均固定连接有若干个支撑杆(63)，且若干个支撑杆(63)的下端和屏蔽框(62)的下端均与焊盘(2)的上端固定连接，所述屏蔽板(61)的下端中部固定连接有保护机构(64)，所述屏蔽板(61)的上端与石墨烯载板(7)的下端固定连接。
4.根据权利要求3所述的一种扇出型芯片封装方法和扇出型芯片封装结构，其特征在于：所述保护机构(64)包括加固架(641)，所述加固架(641)的左端固定连接有第一保护罩(642)，所述加固架(641)的右端固定连接有第二保护罩(643)，所述加固架(641)的上端与第一保护罩(642)的上端和第二保护罩(643)的上端均与屏蔽板(61)的下端固定连接。
5.根据权利要求4所述的一种扇出型芯片封装方法和扇出型芯片封装结构，其特征在于：所述加固架(641)和加固槽(16)均设置为十字型结构，所述第一保护罩(642)和第二保护罩(643)分别罩在两个芯片本体(4)的正上方，且第一保护罩(642)的下罩壁和第二保护罩(643)的下罩壁分别与两个缓冲垫(5)的上端固定连接，所述支撑杆(63)和支撑槽(17)均设置为T型结构，所述屏蔽框(62)设置为回字型结构。
6.根据权利要求1所述的一种扇出型芯片封装方法和扇出型芯片封装结构，其特征在于：所述散热机构(8)包括散热板(81)，所述散热板(81)的上端固定连接有若干个第一散热片(82)，若干个所述第一散热片(82)的前端中部均开有若干个第一散热孔(83)，所述散热板(81)的下端固定连接有若干个第二散热片(84)，若干个所述第二散热片(84)的前端中部均开有若干个第二散热孔(85)，若干个所述第一散热片(82)的上端均与基板(1)的下端固定连接。
7.根据权利要求6所述的一种扇出型芯片封装方法和扇出型芯片封装结构，其特征在于：所述散热板(81)、若干个第二散热片(84)和若干个第二散热片(84)均设置为石墨烯材质，若干个所述第一散热片(82)均呈纵向等距分布，若干个所述第二散热片(84)均呈横向等距分布。
8.根据权利要求1所述的一种扇出型芯片封装方法和扇出型芯片封装结构，其特征在于：所述布线机构(9)包括第一布线层(91)，所述第一布线层(91)的下端固定连接有第二布线层(92)，所述第二布线层(92)的下端固定连接有第三布线层(93)，所述第三布线层(93)的下端固定连接有第四布线层(94)，所述第一布线层(91)的上端与隔离层(10)的下端固定连接。
9.根据权利要求8所述的一种扇出型芯片封装方法和扇出型芯片封装结构，其特征在于：所述第一布线层(91)的上端左部和上端右部均穿插固定连接有两个第一金属端子(95)，所述第二布线层(92)的上端左部和上端右部均穿插固定连接有两个第二金属端子(96)，所述第三布线层(93)的上端左部和上端右部均穿插固定连接有两个第三金属端子(97)，所述第四布线层(94)的上端左部和上端右部均穿插固定连接有两个第四金属端子(98)，且四...
【技术特征摘要】
1.一种扇出型芯片封装方法和扇出型芯片封装结构，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的上端固定连接有焊盘(2)，所述焊盘(2)的上端左部和上端右部设置有两个凸点(3)，左侧两个所述凸点(3)之间和右侧两个凸点(3)之间均共同焊接有芯片本体(4)，两个所述芯片本体(4)的上端均固定连接有缓冲垫(5)，两个所述芯片本体(4)之间共同安装有塑封体(14)，所述塑封体(14)的外表面安装有屏蔽机构(6)，所述屏蔽机构(6)的上端固定连接有石墨烯载板(7)，所述基板(1)的下端固定连接有散热机构(8)，所述散热机构(8)的下端固定连接有隔离层(10)，所述隔离层(10)的下端固定连接有布线机构(9)，所述布线机构(9)的下端焊接有四个焊球(11)，两个所述芯片本体(4)的下端左部凸点(3)的下端均固定连接有第一导电柱(12)，两个所述芯片本体(4)的下端右部凸点(3)的下端均固定连接有第二导电柱(13)，且两个第二导电柱(13)的下端和两个第一导电柱(12)的下端均依次贯穿焊盘(2)的上端、散热机构(8)的上端和隔离层(10)的上端。
2.根据权利要求1所述的一种扇出型芯片封装方法和扇出型芯片封装结构，其特征在于：所述塑封体(14)的上端左部和上端右部均开有收纳槽(15)，所述塑封体(14)的前端中部开有加固槽(16)，所述塑封体(14)的上端左部和上端右部均开有若干个支撑槽(17)。
3.根据权利要求2所述的一种扇出型芯片封装方法和扇出型芯片封装结构，其特征在于：所述屏蔽机构(6)包括屏蔽板(61)，所述屏蔽板(61)的下端周边之间共同固定连接有屏蔽框(62)，所述屏蔽板(61)的下端左部和下端右部均固定连接有若干个支撑杆(63)，且若干个支撑杆(63)的下端和屏蔽框(62)的下端均与焊盘(2)的上端固定连接，所述屏蔽板(61)的下端中部固定连接有保护机构(64)，所述屏蔽板(61)的上端与石墨烯载板(7)的下端固定连接。
4.根据权利要求3所述的一种扇出型芯片封装方法和扇出型芯片封装结构，其特征在于：所述保护机构(64)包括加固架(641)，所述加固架(641)的左端固定连接有第一保护罩(642)，所述加固架(641)的右端固定连接有第二保护罩(643)，所述加固架(641)的上端与第一保护罩(642)的上端和第二保护罩(643)的上端均与屏蔽板(61)的下端固定连接。
5.根据权利要求4所述的一种扇出型芯片封装方法和扇出型芯片封装结构，其特征在于：所述加固架(641)和加固槽(16)均设置为十字型结构，所述第一保护罩...
【专利技术属性】
技术研发人员：任晓伟，胡隽，
申请(专利权)人：复汉海志江苏科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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