一种芯片封装结构制造技术

本发明专利技术公开了一种芯片封装结构，包括底框板，所述底框板的前端与后端均开有一号凹槽，两个所述一号凹槽内均固定连接有散热网，所述底框板的左端与右端均穿插连接有若干个辅助装置，所述底框板的上端四周均开有二号吸槽，所述底框板的上端磁吸连接有盖板装置，所述底框板的下壁左部与下壁右部均开有一号吸槽，两个所述一号吸槽内共同磁吸连接有磁吸装置，所述磁吸装置的上端中部放置有芯片主体，所述磁吸装置的左端与右端均螺纹连接有夹持装置。本发明专利技术的一种芯片封装结构，整个芯片封装结构设计合理，具有防潮与散热作用，且结构稳定，采用螺纹连接方式，实现便捷拆装芯片主体，适合广泛运用。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及芯片封装，特别涉及一种芯片封装结构。

技术介绍

1、在近年的半导体的封装工业中，各种封装方法层出不穷，实现了更高层次的封装集成，因而封装具有更高的密度、更强的功能、更优的性能、更小的体积、更低的功耗、更快的速度、更小的延迟、成本不断降低等优势，专利技术人发现现有技术中至少存在如下问题没有得到解决：现有技术的芯片封装防潮效果不佳，导致芯片受潮老化严重，降低芯片使用性能；现有的芯片封装的散热效果不好，导致芯片长时间处于高温状态下运行，缩短芯片的使用寿命，并且芯片封装结构不便于拆卸，导致在需要对芯片进行维修的时候需要耗费大量的时间才能打开芯片封装结构；故此，我们提出一种芯片封装结构。

技术实现思路

1、本专利技术的主要目的在于提供一种芯片封装结构，可以有效解决
技术介绍
中的问题。

2、为实现上述目的，本专利技术采取的技术方案为：

3、一种芯片封装结构，包括底框板，所述底框板的前端与后端均开有一号凹槽，两个所述一号凹槽内均固定连接有散热网，所述底框板的左端与右端均穿插连接有若干个辅本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种芯片封装结构，包括底框板(1)，其特征在于：所述底框板(1)的前端与后端均开有一号凹槽(4)，两个所述一号凹槽(4)内均固定连接有散热网(5)，所述底框板(1)的左端与右端均穿插连接有若干个辅助装置(2)，所述底框板(1)的上端四周均开有二号吸槽(10)，所述底框板(1)的上端磁吸连接有盖板装置(3)，所述底框板(1)的下壁左部与下壁右部均开有一号吸槽(9)，两个所述一号吸槽(9)内共同磁吸连接有磁吸装置(6)，所述磁吸装置(6)的上端中部放置有芯片主体(8)，所述磁吸装置(6)的左端与右端均螺纹连接有夹持装置(7)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征...

【技术特征摘要】

1.一种芯片封装结构，包括底框板(1)，其特征在于：所述底框板(1)的前端与后端均开有一号凹槽(4)，两个所述一号凹槽(4)内均固定连接有散热网(5)，所述底框板(1)的左端与右端均穿插连接有若干个辅助装置(2)，所述底框板(1)的上端四周均开有二号吸槽(10)，所述底框板(1)的上端磁吸连接有盖板装置(3)，所述底框板(1)的下壁左部与下壁右部均开有一号吸槽(9)，两个所述一号吸槽(9)内共同磁吸连接有磁吸装置(6)，所述磁吸装置(6)的上端中部放置有芯片主体(8)，所述磁吸装置(6)的左端与右端均螺纹连接有夹持装置(7)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述盖板装置(3)包括盖板体(31)，所述盖板体(31)的上端中部固定连接有散热风机(32)，所述盖板体(31)的下端四周共同固定连接有矩形吸框(33)，所述盖板体(31)的左端与右端均固定连接有抬手块(34)，所述盖板体(31)磁吸连接在底框板(1)的上端。

3.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述磁吸装置(6)包括承载托架(64)，所述承载托架(64)的左端与右端均开有螺孔(65)，所述承载托架(64)的下端开有滑槽(67)，所述滑槽(67)内滑动连接有干燥盒(61)，所述干燥盒(61)的前端中部开有扣手槽(63)，所述干燥盒(61)内放置有若干个干燥长块(62)，所述承载托架(64)的左端下部与右端下部均固定连接有吸块...

【专利技术属性】
技术研发人员：任晓伟，胡隽，
申请(专利权)人：复汉海志江苏科技有限公司，
类型：发明
国别省市：