本发明涉及半导体封装领域，具体的说是一一种双面倒装芯片封装结构及封装方法，包括；底板，底板的上侧设置有上盖，上盖的下端固定连接有抵靠框，底板的内壁固定连接有第一芯片，第一芯片的上端固定连接有第二芯片，通过连接组件可以在底板下压贴合上盖表...

本发明涉及芯片封装领域，具体为一种芯片封装定位治具及其使用方法，包括底座，所述底座的顶部固定安装有施胶机械手和装贴机械手，所述底座的顶部设置有多向转动的多轴承载平台，所述多轴承载平台的顶部设置有用于辅助芯片封装的辅助定位机构，本方案中，...

本发明涉及芯片封装件技术领域，具体的说是基于面板形态的芯片封装方法和芯片封装件，包括：安装盒；固定机构，用于把芯片固定在安装盒内部的所述固定机构设置于安装盒的前端；该装置中转动转盘，转盘转动带动丝杠转动，丝杠转动通过工作块与连接架带动固...

本发明公开了一种大功率芯片封装键合的方法及芯片封装件,涉及芯片封装技术领域，包括如下步骤；S1、晶圆处理，晶圆处理主要是针对晶圆减薄的处理；S2、贴片，贴片是将芯片粘贴到封装载体上的过程；S3、引线键合，引线键合是将芯片与引线框架管脚的...

本发明公开了一种芯片封装载体制作方法及芯片封装载体，包括以下步骤：制作形成芯片基材；将每个待封装的芯片分别放置在所述芯片基材中的芯片限位槽中；在各所述芯片与对应的芯片限位槽之间形成的间隙中设置介电填充层；在芯片基材上的封装区镀覆缓冲层；...

本发明属于芯片封装技术领域，公开了一种扇出型芯片封装方法和扇出型芯片封装结构，包括基板，所述基板的上端固定连接有焊盘，所述焊盘的上端左部和上端右部设置有两个凸点，左侧两个所述凸点之间和右侧两个凸点之间均共同焊接有芯片本体，两个所述芯片本...

本发明涉及芯片封装技术领域，具体的说是一种芯片封装结构及芯片封装方法，包括基板，所述基板的顶端固定连接有封装板；封装机构，可以对芯片运行时所产生的热量进行散热的所述封装机构设置于封装板的内壁；通过设置封装机构与散热组件，封装板内壁的防护...

本发明公开了一种芯片封装点胶机构及其使用方法，包括承载板，还包括设于承载板上表面两端的用于芯片基板夹持的夹持组件，所述承载板上表面开设有限位滑槽，且夹持组件滑动设于限位滑槽上端两侧，所述限位滑槽一侧镶嵌连接有驱动电机，所述驱动电机动力输...

本发明涉及封装体技术领域，并公开了一种倒装焊芯片封装体，包括外壳，所述外壳顶部设有X型支架组件，所述X型支架组件连接角转动连接旋转组件一端，所述旋转组件另一端转动连接基板，所述外壳内部设有芯片主体，所述芯片主体下方设有第一金属连接点，所...

本发明公开了一种芯片封装基板，包括基板本体，所述基板本体上端中部开设有封装槽，所述基板本体内左部和内右部均开设有活动槽，两个所述活动槽槽内壁均固定连接有安装机构，所述基板本体上端左部和上端右部均开设有滑槽，所述基板本体左端中上部和右端中...

本发明公开了一种芯片封装结构，包括底框板，所述底框板的前端与后端均开有一号凹槽，两个所述一号凹槽内均固定连接有散热网，所述底框板的左端与右端均穿插连接有若干个辅助装置，所述底框板的上端四周均开有二号吸槽，所述底框板的上端磁吸连接有盖板装...

本发明公开了一种芯片封装治具及其使用方法，属于芯片封装治具技术领域，包括底片，所述底片一侧伸出端通过旋转组件转动连接有限位速切组件，所述底片顶部左右两侧通过弹性导向组件滑动连接有芯片封装片，所述芯片封装片表面开设有若干个芯片槽，所述芯片...

本发明涉及集成电路领域，具体的说是一种集成电路封装测试装置用抗压检测设备及其使用方法，包括：检测箱；自动按压机构，用于对集成电路引脚进行抗压检测的自动按压机构贯穿安装于检测箱的内腔；通过设置自动按压机构，在对集成电路引脚按压测试时，伺服...

本发明涉及芯片测试技术领域，具体的说是一种计算机芯片封装测试设备及其使用方法，包括：检测架本体，所述检测架本体的上端固定连接有电机；检测机构，用于对封装芯片进行检测的所述检测机构设置于电机的下端，所述检测机构的下端贯穿至检测架本体的内侧...

本发明公开了一种两侧出料的集成电路封装测试设备，包括工作台，所述工作台的下端活动连接有底座机构，所述工作台的前端左部与前端右部均通过铰链活动连接有柜门，所述工作台的左端上部与右端上部均开有一号凹槽，所述工作台的上端前部与上端后部均固定连...

本发明涉及集成电路技术领域，具体的说是一种集成电路封装测试装置及封装测试方法，包括：座体；固定装置，用于锁定集成电路的所述固定装置安装于座体的前端，所述固定装置的后端贯穿至座体的内部；通过设置定位机构，当工作人员需要固定集成电路时，工作...

本实用新型涉及一种用于芯片晶圆测试台的固定机构，包括有底座，所述底座的顶部设置有检测台，所述检测台的内部设置有固定机构，所述固定机构包括有方槽，所述方槽开设于检测台的内部，所述方槽的内腔右侧壁转动连接有一端贯穿并延伸至检测台外部的活动杆...

本实用新型涉及一种芯片晶圆加工用废料回收装置，包括外壳，所述外壳的内部设置有粉碎装置，所述粉碎装置的上方设置有破碎装置，所述粉碎装置包括有机壳，所述机壳的内底壁固定安装有电机，所述外壳的内部设置有粉碎仓，所述电机的输出轴通过联轴器固定连...

本实用新型涉及一种方便对芯片晶圆加工用的运输装置，包括底板，所述底板上设置有调节机构，所述底板上设置有运输组件，所述调节机构包括与底板螺纹连接的连接柱，所述连接柱的外侧固定连接有轴承，所述轴承的顶部固定连接有支撑柱，所述支撑座的顶部固定...

本实用新型涉及一种用于芯片晶圆切割加工的防尘装置，包括底座，所述底座的顶部固定连接有数量为两个的支撑杆，两个所述支撑杆相对的一侧固定连接有活动杆，所述活动杆的外表面活动连接有滑块。该用于芯片晶圆切割加工的防尘装置当进行切割时将物料放到切...