一种集成电路封装测试装置及封装测试方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及集成电路技术领域，具体的说是一种集成电路封装测试装置及封装测试方法，包括：座体；固定装置，用于锁定集成电路的所述固定装置安装于座体的前端，所述固定装置的后端贯穿至座体的内部；通过设置定位机构，当工作人员需要固定集成电路时，工作人员只需朝相应方向旋转有齿皮带，有齿皮带通过带轮旋转带动螺纹杆上移并压缩卷弹簧，螺纹杆带动活塞上移至极限距离后，然后工作人员将集成电路放置在座体的上端并松开有齿皮带，此时卷弹簧通过带轮带动螺纹杆下移，螺纹杆带动活塞下移并通过活塞缸和吸附盘将集成电路牢牢地吸附在座体的上端。的上端。的上端。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路封装测试装置及封装测试方法


[0001]本专利技术涉及集成电路
，特别的涉及一种集成电路封装测试装置及封装测试方法。

技术介绍

[0002]集成电路是一种微型电子器件或部件，在对集成电路的引脚完成焊接后，需要使用测试装置进行检测，目前，多采用测试治具将集成电路固定在相应的检测装置上进行检测，由于现有的检测大多采用下压式结构来固定集成电路，这很容易阻碍集成电路引脚与外界连接，导致检测装置无法正常检测集成电路。
[0003]因此，提出一种集成电路封装测试装置及封装测试方法以解决上述问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术通过以下技术方案来实现上述目的，一种集成电路封装测试装置，包括：座体；固定装置，用于锁定集成电路的所述固定装置安装于座体的前端，所述固定装置的后端贯穿至座体的内部，所述固定装置包括安装于座体的定位机构，所述定位机构的前端固定连接有调节机构，所述调节机构的前端贯穿至座体的外部。
[0005]优选的，所述座体的内部开设有安装仓，所述定位机构包括安装于安装仓内部的有齿皮带，所述有齿皮带本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装测试装置，其特征在于，包括：座体(1)；固定装置(2)，用于锁定集成电路的所述固定装置(2)安装于座体(1)的前端，所述固定装置(2)的后端贯穿至座体(1)的内部；其中，所述固定装置(2)包括安装于座体(1)的定位机构(201)，所述定位机构(201)的前端固定连接有调节机构(202)，所述调节机构(202)的前端贯穿至座体(1)的外部。2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装测试装置，其特征在于：所述座体(1)的内部开设有安装仓(101)，所述定位机构(201)包括安装于安装仓(101)内部的有齿皮带(2011)，所述有齿皮带(2011)的内表面啮合连接有带轮(2012)，所述带轮(2012)的内表面螺纹连接有螺纹杆(2013)，所述螺纹杆(2013)的上单固定连接有活塞(2014)，所述活塞(2014)的表面哈东连接有与安装仓(101)固定连接的活塞缸(2015)，所述活塞缸(2015)的上端连通有吸附盘(2016)，所述吸附盘(2016)的上端贯穿至座体(1)的外部，所述带轮(2012)的下端固定连接有与安装仓(101)固定连接的卷弹簧(20110)。3.根据权利要求2所述的一种集成电路封装测试装置，其特征在于：所述吸附盘(2016)的内壁固定连接有过滤网(2017)，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：任晓伟，胡隽，
申请(专利权)人：复汉海志江苏科技有限公司，
类型：发明
国别省市：