一种阵列式探针组件、测试台及测试机制造技术

本发明专利技术涉及晶圆生产技术领域，具体涉及一种阵列式探针组件、测试台及测试机。一种阵列式探针组件，包括：框架；加电条，设于所述框架上，所述加电条的测试端适于与Bar条的待测试端接触，在测试状态下，所述加电条通电后与沿待测试Bar条贴合接触，对同一Bar条上的各颗芯片同时进行检测，以判断是否符合质量标准。本发明专利技术要解决普通探针无法同时对同一Bar条上的每颗芯片进行测试的缺陷，从而提供一种阵列式探针组件、测试台及测试机。探针组件、测试台及测试机。探针组件、测试台及测试机。

【技术实现步骤摘要】
一种阵列式探针组件、测试台及测试机


[0001]本专利技术涉及晶圆生产
，具体涉及一种阵列式探针组件、测试台及测试机。

技术介绍

[0002]在半导体芯片的研发和大规模生产中，为保证质量需要对芯片进行性能测试。芯片生产过程中，裂片机通过解理技术将Wafer(中文名为晶圆)裂片为一根根Bar条，或是将单根Bar条裂解为一颗颗chip(中文名为芯片)。具体的，Bar条可以看做为多个chip并排形成的单条，称之为一个Bar。
[0003]待生产完成后，Bar条上的每一颗芯片都要进行性能测试，通常对Bar条上的单颗芯片测试的工作顺序如下：(1)将Bar上的待测芯片横平竖直对位调整，将发光点对准接受光的传感器PD；(2)驱动电流用的源表的正电极通过导线连接到测试端的探针，扎在芯片正面的(+电极)正电极上；电流源表的负电极接在测试台(与2Bar条芯片背面连接)；(3)施加驱动电流，正负电流与芯片形成回路，驱动电流使得芯片发光，PD接受器将芯片出的光功率进行接收，经过采集A/D转换电路生成相应的数字量数据，数据通过一系列的计算，最后判定芯片的品本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种阵列式探针组件，其特征在于，包括：框架(4)；加电条(1)，设于所述框架(4)上，所述加电条(1)的测试端(5)适于与Bar条的待测试端(5)接触，在测试状态下，所述加电条(1)通电后与沿待测试Bar条贴合接触，对同一Bar条上的各颗芯片同时进行检测，以判断是否符合质量标准。2.根据权利要求1所述的阵列式探针组件，其特征在于，所述测试端(5)的截面为弧形面。3.根据权利要求2所述的阵列式探针组件，其特征在于，还包括电路板(3)，所述电路板(3)固定设于框架(4)上，所述电路板(3)与加电条(1)连接。4.根据权利要求3所述的阵列式探针组件，其特征在于，所述框架(4)上还固定设有若干个接地柱(2)。5.根据权利要求1所述的阵列式探针组件，其特征在于，所述加...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜海洋，伊力夏提伊克木，祁佩恩，张唯伟，张焕德，
申请(专利权)人：河北圣昊光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：