本技术涉及热炉冷却技术领域，具体涉及一种冷却及热量回收系统。所述冷却及热量回收系统包括：第一制冷机组及第二制冷机组；第一管路，设置有第一截止阀；第二管路，设置有第二截止阀；第三管路，适于连通第一管路和第二管路，且第三管路上设置有第五截止...

本技术涉及真空退火技术领域，具体涉及一种卧式真空退火炉。本技术提供了一种卧式真空退火炉，包括：炉体，为两个，分别为第一炉体和第二炉体；加热模块，为两个，分别设置在两个炉体内，适于对炉体进行加热；温度检测模块，为两个，分别设置在两个炉体内...

本技术涉及工业炉技术领域，具体涉及一种退火炉加热系统。一种退火炉加热系统，包括：炉体，具有加热腔，所述加热腔的轴向两端各设有一个端盖；第一加热结构，设于所述加热腔的内侧壁上；第二加热结构，设于所述加热腔的两端部的端盖内壁上。本技术提供一...

本发明涉及温度控制技术领域，公开了一种真空加热炉温度控制方法

本发明涉及加热炉仿真技术领域，公开了一种真空加热炉工件温度仿真方法

一种SOA芯片光放大检测方法及检测设备，SOA芯片光放大检测方法，包括以下步骤：S1，SOA芯片位置检测；S2，SOA芯片水平面角度调整：调整所述SOA芯片在水平方向上的倾斜角度Angle；S3，SOA芯片偏移量检测：确定所述SOA芯片...

本发明提供了一种测试载台及COC测试设备，属于芯片检测技术领域，其中，测试载台包括：载片台，所述载片台上设有至少两个尺寸不同的载片部。本发明提供的测试载台，载片台上设有至少两个不同尺寸的载片部，在对不同大小的芯片进行检测时，可以根据芯片...

本发明提供一种探针调节件、探针架及测试平台，属于芯片测试技术领域，其中，探针调节件包括：调节件本体，具有螺纹段和连接在螺纹段一端的阻挡部，阻挡部的外径大于螺纹段，螺纹段的中心具有朝向远离阻挡部的一端开口的中心孔；第一弹性件，套设于螺纹段...

本发明提供了一种探针尖端打磨机及打磨方法，属于探针打磨技术领域，探针尖端打磨机包括：机体，机体上设有上料仓、上料夹爪、旋转夹头及砂轮；上料夹爪滑动安装在机体上，旋转夹头滑动安装在机体上，且上料夹爪的滑动方向朝向旋转夹头，所述旋转夹头的滑...

一种摆臂式发散角测试装置的基准点定位机构及其使用方法，基准点定位机构，包括：长臂销轴座，设置有长臂销轴；销轴座滑动机构，用于驱动长臂销轴座在水平方向滑动；水平角摆臂机构，包括：水平角摆臂、水平角摆臂定位滑块，以及水平角摆臂驱动机构；水平...

本发明提供了一种探针磨尖机及探针磨尖方法，属于探针打磨技术领域，其中，探针磨尖机包括：机体，所述机体上设有上料仓、输送托板及收料仓；分料拨轮，安装在所述机体上，且所述分料拨轮位于上料仓出口位置处，所述分料拨轮上开设有至少一个适于容纳探针...

本发明提供了一种六英寸晶圆裂片机及裂片方法，属于晶圆裂片技术领域，包括：机体，工作台；所述机体上还安装有刀头装置、视觉定位装置、视觉识别装置、第一驱动装置、第二驱动装置；刀头装置包括适于对晶圆裂片的劈刀；视觉定位装置适于调整晶圆在工作台...

一种列阵式芯片的检测设备及其检测方法，列阵PD芯片的检测方法，包括以下步骤：S1，列阵PD芯片位置检测；S2，列阵PD芯片角度调整；S3，列阵PD芯片偏移量检测；S4，列阵PD芯片偏移量调整：根据所述列阵PD芯片位置检测信息，通过芯片位...

一种晶圆测试平台及其检测方法，晶圆测试平台，包括：承载盘；相机机构，用于校准所述晶圆的位置；芯片角度调整机构，用于调整所述晶圆的水平方向角度；芯片位置调整机构，用于调整所述晶圆的水平位置；探针组件，所述探针组件上设有至少两根探针；所述探...

一种光纤固定结构及APD芯片测试装置，光纤固定结构，包括：第一光纤固定部，朝向芯片相机的相机视野方向延伸，第一光纤固定部用于夹持光纤的铠装部分；第二光纤固定部，朝向芯片相机的相机视野方向延伸，第二光纤固定部用于夹持光纤的包层部分；第二光...

一种列阵PD芯片的检测方法及检测设备，列阵PD芯片的检测方法，包括以下步骤：S1，列阵PD芯片位置检测；S2，列阵PD芯片角度调整；S3，列阵PD芯片偏移量检测；S4，列阵PD芯片偏移量调整；S5，列阵PD芯片检测：通过具有至少两根探针...

本发明涉及晶圆生产技术领域，具体涉及一种阵列式探针组件、测试台及测试机。一种阵列式探针组件，包括：框架；加电条，设于所述框架上，所述加电条的测试端适于与Bar条的待测试端接触，在测试状态下，所述加电条通电后与沿待测试Bar条贴合接触，对...

本发明涉及晶圆生产技术领域，具体涉及一种Bar条承载台及具有其的芯片测试机。一种Bar条承载台，用于吸附Bar条，包括：承载组件，设有承载面，承载面适于放置待检测Bar条，承载面设有至少两列第一气孔和第二气孔，第一气孔、第二气孔均为至少...

本发明提供的一种端面检测装置及检测方法，属于检测技术领域，一种端面检测装置，待测芯片传输方向依次设置的支架、供给装置、搬运组件、测试装置和收纳装置；测试装置包括：吸附组件，具有第一吸附件和第二吸附件；检测组件，具有第一检测组件和第二检测...

本发明提供了一种芯片背光检测结构及芯片检测设备，属于芯片检测设备技术领域，其中，芯片背光检测结构包括：基础平台，其上转动安装有承载台，承载台上设有适于放置芯片的载片台；探针组件，通过驱动装置活动安装在基础平台上，探针组件中的探针适于与芯...