【技术实现步骤摘要】
一种SOA芯片光放大检测方法及检测设备
[0001]本专利技术涉及芯片检测
，具体涉及一种SOA芯片光放大检测方法及检测设备。
技术介绍
[0002]SOA芯片中SOA是半导体光放大器的缩写。它的主要目的是通过受激发射放大光信号，从而产生增益。在半导体光放大器的特定情况下，增益是通过电流注入产生的。它的优点是放大信号的光强度，并且无需求助于转换为电信号并再次转换为光信号。
[0003]在对SOA芯片进行光放大检测操作的过程中，需要对SOA芯片的位置进行确定、调整。但是，针对于SOA芯片与载台之间由于加工工艺的欠缺，可能导致SOA芯片与载台之间产生沿竖直平面上的夹角θ。上述夹角θ会导致用于检测的探针无法有效地对准SOA芯片，导致SOA芯片光放大检测设备无法有效地检测上述SOA芯片的问题发生。而现有技术中并没有发现上述技术问题，而且也缺乏相应的技术方案解决上述问题。
技术实现思路
[0004]本专利技术旨在提供一种SOA芯片光放大检测方法及检测设备，以解决现有技术中的检测探针无法有效地对准SOA芯片...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种SOA芯片光放大检测方法，其特征在于，包括以下步骤：S1，SOA芯片位置检测：获取载台(1)上SOA芯片(2)的轮廓信息，从而判断该SOA芯片(2)在水平方向上是否具有角度倾斜；S2，SOA芯片水平面角度调整：根据所述SOA芯片(2)的位置检测信息，通过芯片水平角度调整机构(3)驱动所述载台(1)在水平方向上转动角度，从而调整所述SOA芯片(2)在水平方向上的倾斜角度Angle；S3，SOA芯片偏移量检测：重新获取所述SOA芯片(2)的芯片坐标信息，与系统设定坐标信息比较，以确定所述SOA芯片(2)的水平方向和竖直方向的偏移量；S4，SOA芯片竖直偏移量调整：根据所述SOA芯片(2)的位置检测信息，通过芯片竖直位置调整机构(5)驱动所述SOA芯片(2)在竖直面上平移，调整所述SOA芯片(2)的SOA芯片(2)与载台(1)二者之间夹角角度θ，使所述SOA芯片(2)的位置与检测探针相对应；S5，通过检测探针对所述SOA芯片(2)进行光放大操作。2.根据权利要求1所述的SOA芯片光放大检测方法，其特征在于，在步骤S4中还包括：SOA芯片水平偏移量调整：根据所述SOA芯片(2)的位置检测信息，通过芯片水平位置调整机构(4)驱动所述SOA芯片(2)在水平面上平移，调整所述SOA芯片(2)的水平位置，使所述SOA芯片(2)的水平位置与检测探针相对应。3.根据权利要求2所述的SOA芯片光放大检测方法，其特征在于，在步骤S1中具体包括以下步骤：S101，将所述SOA芯片(2)移动至图像检测机构的相机视野中央位置，并通过相机获取清晰图像；S102，进行图像预处理，将清晰图像转为灰度图，并通过高斯模糊算法对图像进行平滑处理；S103，将图像预处理后的图像进行Canny算子边缘检测，确定所述SOA芯片(2)的谐振腔轮廓和谐振腔上下边缘的中点坐标(x1，y1)以及(x2，y2)；S104，判断芯片水平方向上是否具有倾斜角度Angle。4.根据权利要求3所述的SOA芯片光放大检测方法，其特征在于，在步骤S104中：筛选出所述SOA芯片(2)的中点坐标(x1，y1)以及(x2，y2)；根据两颗芯片的坐标与预设坐标相对比，以判断芯片是否倾斜；如果所述SOA芯片(2)的两个坐标连线平行于预设坐标的连线，则所述SOA芯片(2)没有位置倾斜，进行步骤S3；或，筛选出所述SOA芯片(2)的中点坐标(x1，y1)以及(x2，y2)；根据两颗芯片的坐标与预设坐标相对比，以判断芯片是否倾斜；如果所述SOA芯片(2)的两个坐标连线不平行于预设坐标连线(13)，则所述SOA芯片(2)位置倾斜，计算所述SOA芯片(2)在载台上的倾斜角度；所述倾斜角度为所述SOA芯片(2)的两个坐标连线与所述预设坐标连线(13)的夹角Angle，计算公式如下：5.根据权利要求1所述的SOA芯片光放大检...
【专利技术属性】
技术研发人员：郝佳杰，孙家琛，郝文杰，胡延壮，麻凯，王成坤，张雨晨，
申请(专利权)人：河北圣昊光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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