【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片封装治具领域，具体是一种芯片封装治具及其使用方法。
技术介绍
1、随着社会的进步，科学技术的不断发展，各种的电子产品层出不穷，而电子产品的发展又离不开芯片。芯片是半导体芯片产品的统称，在电子学中是一种将电路，主要包括半导体设备，也包括被动组件等小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，芯片封装时会用到胶封治具来胶封芯片，在中国技术专利申请cn212570936u中公开的一种芯片封装治具，包括顶板和底板，所述顶板的顶部外壁上开有呈等距离分布的定位槽，虽然该技术顶板上的定位槽用于定位芯片，底板上的基板用于承载芯片，封装完成后操作人员向下按压顶板，即可使得基板带动芯片从定位槽内排出，使得芯片的下料变得更加简单方便，但是该装置组装时较为麻烦，其组装时要先将支撑机构插入顶板和底板的侧面上，由于底板和顶板之间没有固定支撑结构，使得顶板和底板之间的距离不便掌控，进而无法准确的将支撑机构插入顶板和底板的侧面，需要花费一定时间，降低了工作效率。
2、为解决上述问题，专利号cn202320149603.2中公布了一种芯片封装治具，组装时，将支撑块转动到底板上，再将顶板对准位置插入定位柱中，顶板与支撑块抵接，然后转动锁杆，使锁杆卡进u型槽中，拧紧锁紧螺母，完成顶板和底板的固定，该装置便于组装，无需花费时间定位，且顶板和底板之间的间距可以快速掌控，省时省力，提高工作效率；下料时，将支撑块转动到底板之外，向下按压顶板，顶板推动套筒下移，进而使基板伸出定位槽，便于快速完成下料，收取后，转动锁杆，使其离开u型槽，即可将顶板移出
3、上述专利中公布的芯片封装治具有以下缺点：1、在将芯片封装治具组装在一起前需要一一拧下锁紧螺母，将各部件拼好后一一拧紧锁紧螺母，十分浪费时间；2、芯片槽的大小与芯片一致，难以迅速将堆叠在一起的芯片一一放进芯片槽内。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种芯片封装治具及其使用方法，本专利技术公开的芯片封装治具及其使用方法在可快速将封装好的芯片下料的基础上，通过设置限位速切组件，可快速切换限位不可下压浇筑模式和可下压但有上限的下料模式，节约时间，且芯片封装片顶部设置有辅助进料片和摆料台，共同作用可快速将芯片上料道芯片槽内，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
3、一种芯片封装治具，包括底片，所述底片一侧伸出端通过旋转组件转动连接有限位速切组件，所述底片顶部左右两侧通过弹性导向组件滑动连接有芯片封装片，所述芯片封装片表面开设有若干个芯片槽，所述芯片封装片顶部接触连接有辅助进料片，所述辅助进料片表面开设有可与芯片槽位置一一对应的进料槽，所述进料槽横截面呈上宽下窄的漏斗状，所述辅助进料片顶部滑动连接有摆料台。
4、作为本专利技术进一步的方案：所述旋转组件包括底片一侧固定连接的伸出耳，所述伸出耳顶部固定连接有中心柱，所述中心柱外侧壁转动连接有转动套，所述中心柱顶部固定连接有圆片。
5、作为本专利技术进一步的方案：所述限位速切组件包括转动套外侧壁上部一侧固定连接有的顶限位片和转动套外侧壁中部另一侧固定连接有的中限位块，所述顶限位片底面可与辅助进料片顶部贴合，所述中限位块顶部和底部可分别与芯片封装片底部和底片顶部贴合。
6、作为本专利技术进一步的方案：弹性导向组件包括焊接在底片顶部左右两端的导向柱，所述辅助进料片和芯片封装片左右两端对应位置均开设有导向孔，所述导向柱顶部车削有圆角，所述导向孔横截面呈上窄下宽的梯形状且顶部窄边直径与导向柱直径相同。
7、作为本专利技术进一步的方案：所述导向柱外侧壁套有弹簧，所述弹簧顶部和底部均焊接有抵环。
8、作为本专利技术进一步的方案：所述芯片封装片中部开设有浇筑槽，所述浇筑槽内侧壁底部边缘处开设有导流环槽，所述导流环槽通过若干个导流直槽分别连通有若干个芯片槽。
9、作为本专利技术进一步的方案：所述摆料台底部两端均固定连接有滑条，所述摆料台通过底部的滑条滑动连接在辅助进料片顶部。
10、作为本专利技术进一步的方案：所述摆料台顶部一端固定连接有限位条。
11、作为本专利技术进一步的方案：所述底片顶部通过若干个支杆固定连接有若干个矩片，所述矩片可滑入芯片槽内且与芯片槽契合。
12、一种芯片封装治具的使用方法，其特征在于：包括以下步骤：
13、s1：手持转动套旋转至中限位块位于底片上部，将芯片封装片和辅助进料片一一拼装在底片顶部，接着将摆料台放在辅助进料片顶部；
14、s1：将与待上料的一列芯片槽数量对应的芯片展开在摆料台上，一次性将一整列的芯片推入进料槽，再顺着进料槽滑入芯片槽内后，拆下辅助进料片和摆料台后进行浇筑；
15、s1：芯片上的胶封干燥后，手持转动套旋转一百八十度，快速切换至可下压但有上限的下料模式，向下按压芯片封装片，将芯片顶出。
16、与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
17、1、本专利技术在可快速将封装好的芯片下料的基础上，通过设置限位速切组件，可快速切换限位不可下压浇筑模式和可下压但有上限的下料模式，节约时间，解决上述专利中公布的芯片封装治具在将芯片封装治具组装在一起前需要一一拧下锁紧螺母，将各部件拼好后一一拧紧锁紧螺母，十分浪费时间的问题。
18、2、本专利技术的芯片封装片顶部设置有辅助进料片和摆料台，共同作用可快速将芯片上料道芯片槽内，解决上述专利中公布的芯片封装治具芯片槽的大小与芯片一致，难以迅速将堆叠在一起的芯片一一放进芯片槽内的问题。
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1.一种芯片封装治具，包括底片(5)，其特征在于：所述底片(5)一侧伸出端通过旋转组件转动连接有限位速切组件(4)，所述底片(5)顶部左右两侧通过弹性导向组件滑动连接有芯片封装片(3)，所述芯片封装片(3)表面开设有若干个芯片槽(9)，所述芯片封装片(3)顶部接触连接有辅助进料片(2)，所述辅助进料片(2)表面开设有可与芯片槽(9)位置一一对应的进料槽(12)，所述进料槽(12)横截面呈上宽下窄的漏斗状，所述辅助进料片(2)顶部滑动连接有摆料台(1)。
2.根据权利要求1所述的芯片封装治具，其特征在于：所述旋转组件包括底片(5)一侧固定连接的伸出耳(19)，所述伸出耳(19)顶部固定连接有中心柱(20)，所述中心柱(20)外侧壁转动连接有转动套(21)，所述中心柱(20)顶部固定连接有圆片(22)。
3.根据权利要求2所述的芯片封装治具，其特征在于：所述限位速切组件(4)包括转动套(21)外侧壁上部一侧固定连接有的顶限位片(23)和转动套(21)外侧壁中部另一侧固定连接有的中限位块(24)，所述顶限位片(23)底面可与辅助进料片(2)顶部贴合，所述中限位块
4.根据权利要求1所述的芯片封装治具，其特征在于：弹性导向组件包括焊接在底片(5)顶部左右两端的导向柱(14)，所述辅助进料片(2)和芯片封装片(3)左右两端对应位置均开设有导向孔(13)，所述导向柱(14)顶部车削有圆角，所述导向孔(13)横截面呈上窄下宽的梯形状且顶部窄边直径与导向柱(14)直径相同。
5.根据权利要求4所述的芯片封装治具，其特征在于：所述导向柱(14)外侧壁套有弹簧(17)，所述弹簧(17)顶部和底部均焊接有抵环(18)。
6.根据权利要求1所述的芯片封装治具，其特征在于：所述芯片封装片(3)中部开设有浇筑槽(6)，所述浇筑槽(6)内侧壁底部边缘处开设有导流环槽(7)，所述导流环槽(7)通过若干个导流直槽(8)分别连通有若干个芯片槽(9)。
7.根据权利要求1所述的芯片封装治具，其特征在于：所述摆料台(1)底部两端均固定连接有滑条(10)，所述摆料台(1)通过底部的滑条(10)滑动连接在辅助进料片(2)顶部。
8.根据权利要求7所述的芯片封装治具，其特征在于：所述摆料台(1)顶部一端固定连接有限位条(11)。
9.根据权利要求1所述的芯片封装治具，其特征在于：所述底片(5)顶部通过若干个支杆(15)固定连接有若干个矩片(16)，所述矩片(16)可滑入芯片槽(9)内且与芯片槽(9)契合。
10.一种芯片封装治具的使用方法，其特征在于：包括以下步骤：
...【技术特征摘要】
1.一种芯片封装治具，包括底片(5)，其特征在于：所述底片(5)一侧伸出端通过旋转组件转动连接有限位速切组件(4)，所述底片(5)顶部左右两侧通过弹性导向组件滑动连接有芯片封装片(3)，所述芯片封装片(3)表面开设有若干个芯片槽(9)，所述芯片封装片(3)顶部接触连接有辅助进料片(2)，所述辅助进料片(2)表面开设有可与芯片槽(9)位置一一对应的进料槽(12)，所述进料槽(12)横截面呈上宽下窄的漏斗状，所述辅助进料片(2)顶部滑动连接有摆料台(1)。
2.根据权利要求1所述的芯片封装治具，其特征在于：所述旋转组件包括底片(5)一侧固定连接的伸出耳(19)，所述伸出耳(19)顶部固定连接有中心柱(20)，所述中心柱(20)外侧壁转动连接有转动套(21)，所述中心柱(20)顶部固定连接有圆片(22)。
3.根据权利要求2所述的芯片封装治具，其特征在于：所述限位速切组件(4)包括转动套(21)外侧壁上部一侧固定连接有的顶限位片(23)和转动套(21)外侧壁中部另一侧固定连接有的中限位块(24)，所述顶限位片(23)底面可与辅助进料片(2)顶部贴合，所述中限位块(24)顶部和底部可分别与芯片封装片(3)底部和底片(5)顶部贴合。
4.根据权利要求1所述的芯片封装治具，其特征在于：弹性导向组件包括焊接在底片(5)顶部左右两...
【专利技术属性】
技术研发人员：宗玄武，任晓伟，
申请(专利权)人：复汉海志江苏科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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