【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片封装治具领域，具体是一种芯片封装治具及其使用方法。
技术介绍
1、随着社会的进步，科学技术的不断发展，各种的电子产品层出不穷，而电子产品的发展又离不开芯片。芯片是半导体芯片产品的统称，在电子学中是一种将电路，主要包括半导体设备，也包括被动组件等小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，芯片封装时会用到胶封治具来胶封芯片，在中国技术专利申请cn212570936u中公开的一种芯片封装治具，包括顶板和底板，所述顶板的顶部外壁上开有呈等距离分布的定位槽，虽然该技术顶板上的定位槽用于定位芯片，底板上的基板用于承载芯片，封装完成后操作人员向下按压顶板，即可使得基板带动芯片从定位槽内排出，使得芯片的下料变得更加简单方便，但是该装置组装时较为麻烦，其组装时要先将支撑机构插入顶板和底板的侧面上，由于底板和顶板之间没有固定支撑结构，使得顶板和底板之间的距离不便掌控，进而无法准确的将支撑机构插入顶板和底板的侧面，需要花费一定时间，降低了工作效率。
2、为解决上述问题，专利号cn202320149603.2中公布了一种芯片封装...
【技术保护点】
1.一种芯片封装治具，包括底片(5)，其特征在于：所述底片(5)一侧伸出端通过旋转组件转动连接有限位速切组件(4)，所述底片(5)顶部左右两侧通过弹性导向组件滑动连接有芯片封装片(3)，所述芯片封装片(3)表面开设有若干个芯片槽(9)，所述芯片封装片(3)顶部接触连接有辅助进料片(2)，所述辅助进料片(2)表面开设有可与芯片槽(9)位置一一对应的进料槽(12)，所述进料槽(12)横截面呈上宽下窄的漏斗状，所述辅助进料片(2)顶部滑动连接有摆料台(1)。
2.根据权利要求1所述的芯片封装治具，其特征在于：所述旋转组件包括底片(5)一侧固定连接的伸出耳(19)...
【技术特征摘要】
1.一种芯片封装治具，包括底片(5)，其特征在于：所述底片(5)一侧伸出端通过旋转组件转动连接有限位速切组件(4)，所述底片(5)顶部左右两侧通过弹性导向组件滑动连接有芯片封装片(3)，所述芯片封装片(3)表面开设有若干个芯片槽(9)，所述芯片封装片(3)顶部接触连接有辅助进料片(2)，所述辅助进料片(2)表面开设有可与芯片槽(9)位置一一对应的进料槽(12)，所述进料槽(12)横截面呈上宽下窄的漏斗状，所述辅助进料片(2)顶部滑动连接有摆料台(1)。
2.根据权利要求1所述的芯片封装治具，其特征在于：所述旋转组件包括底片(5)一侧固定连接的伸出耳(19)，所述伸出耳(19)顶部固定连接有中心柱(20)，所述中心柱(20)外侧壁转动连接有转动套(21)，所述中心柱(20)顶部固定连接有圆片(22)。
3.根据权利要求2所述的芯片封装治具，其特征在于：所述限位速切组件(4)包括转动套(21)外侧壁上部一侧固定连接有的顶限位片(23)和转动套(21)外侧壁中部另一侧固定连接有的中限位块(24)，所述顶限位片(23)底面可与辅助进料片(2)顶部贴合，所述中限位块(24)顶部和底部可分别与芯片封装片(3)底部和底片(5)顶部贴合。
4.根据权利要求1所述的芯片封装治具，其特征在于：弹性导向组件包括焊接在底片(5)顶部左右两...
【专利技术属性】
技术研发人员：宗玄武，任晓伟，
申请(专利权)人：复汉海志江苏科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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