下载一种芯片封装治具及其使用方法的技术资料

文档序号:39959005

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本发明公开了一种芯片封装治具及其使用方法,属于芯片封装治具技术领域,包括底片,所述底片一侧伸出端通过旋转组件转动连接有限位速切组件,所述底片顶部左右两侧通过弹性导向组件滑动连接有芯片封装片,所述芯片封装片表面开设有若干个芯片槽,所述芯片封装...
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