基板输送装置以及基板输送方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供基板输送装置以及基板输送方法。使借助中间室连结了多个真空输送室的基板输送装置小型化。基板输送装置输送基板，具有：多个真空输送室，均在内部设有保持基板并对其进行输送的基板输送机构；和中间室，配设在互相相邻的所述真空输送室之间，在将所述互相相邻的所述真空输送室中的一者设为第1真空输送室、将另一者设为第2真空输送室时，在所述中间室和所述第1真空输送室之间设有第1基板送入送出口，在所述中间室和所述第2真空输送室之间设有第2基板送入送出口，针对所述第1基板送入送出口和第2基板送入送出口中的仅所述第2基板送入送出口配设闸阀，所述第1基板送入送出口和所述第2基板送入送出口在高度方向上的位置不同。

【技术实现步骤摘要】
基板输送装置以及基板输送方法
本公开涉及基板输送装置以及基板输送方法。
技术介绍
在专利文献1中公开了具有四个用于PVD工序等的工艺腔室的集束型设备群(日文：マルチクラスタツール)。在该集束型设备群，包含机器人晶圆输送机构的第1传送空间和第2传送空间借助预清洗腔室连结。预清洗腔室也作为在第1传送空间和第2传送空间之间进行晶圆输送的通行腔室来使用。专利文献1：日本特开2001-319842号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题本公开的技术使借助中间室连结了多个真空输送室的基板输送装置小型化。用于解决问题的方案本公开的一技术方案的基板输送装置，其用于输送基板，该基板输送装置具有：真空输送室，其具有多个，该真空输送室在内部设有保持基板并对其进行输送的基板输送机构；以及中间室，其配设在互相相邻的所述真空输送室之间，在将所述互相相邻的所述真空输送室中的一者设为第1真空输送室、将另一者设为第2真空输送室时，在所述中间室和所述第1真空输送室之间设有第1基板送入送出口，在所述中间室和所述第2真空输送室之间设有第2本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板输送装置，其用于输送基板，其中，/n该基板输送装置具有：/n真空输送室，其具有多个，该真空输送室在内部设有保持基板并对其进行输送的基板输送机构；以及/n中间室，其配设在互相相邻的所述真空输送室之间，/n在将所述互相相邻的所述真空输送室中的一者设为第1真空输送室、将另一者设为第2真空输送室时，/n在所述中间室和所述第1真空输送室之间设有第1基板送入送出口，在所述中间室和所述第2真空输送室之间设有第2基板送入送出口，/n针对所述第1基板送入送出口以及第2基板送入送出口中的仅所述第2基板送入送出口配设闸阀，/n所述第1基板送入送出口和所述第2基板送入送出口在高度方向上的位置不同。/n

【技术特征摘要】
20190705 JP 2019-1261731.一种基板输送装置，其用于输送基板，其中，
该基板输送装置具有：
真空输送室，其具有多个，该真空输送室在内部设有保持基板并对其进行输送的基板输送机构；以及
中间室，其配设在互相相邻的所述真空输送室之间，
在将所述互相相邻的所述真空输送室中的一者设为第1真空输送室、将另一者设为第2真空输送室时，
在所述中间室和所述第1真空输送室之间设有第1基板送入送出口，在所述中间室和所述第2真空输送室之间设有第2基板送入送出口，
针对所述第1基板送入送出口以及第2基板送入送出口中的仅所述第2基板送入送出口配设闸阀，
所述第1基板送入送出口和所述第2基板送入送出口在高度方向上的位置不同。


2.根据权利要求1所述的基板输送装置，其中，
在所述互相相邻的所述真空输送室之间的与所述中...

【专利技术属性】
技术研发人员：堀内庆太，前田幸治，高梨守弘，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP