【技术实现步骤摘要】
一种半导体集成电路制造用集成电路封装切筋成型装置
本专利技术涉及半导体集成电路制造
，特别是涉及一种半导体集成电路制造用集成电路封装切筋成型装置。
技术介绍
半导体集成电路是电子产品的核心器件，其产业技术的发展情况直接关系着电力工业的发展水平。就总体情况来看，半导体产业的技术进步在一定程度上推动了新兴产业的发展，包括光伏产业、半导体照明产业以及平板显示产业等多种，促进了半导体集成电路产业上下游产业供应链的完善，并在一定程度上优化了生态环境。因此加强半导体集成电路产业技术的研究和探索，具有重要的现实意义。但在现在技术中，集成电路封装切筋成型一般为冲压作业，造成：1、不能在移动中完成集成电路封装切筋成型，生产为断续作业；2、不能通过整形装置的设置，既保证折弯的定位，又进行二次定型；3、需要交替递送，不能形成集成电路封装连续稳定的输送和生产，降低了生产速度。
技术实现思路
本专利技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种半导体集成电路制造用集成电路封装切筋成型装置。本专利技术通过以下技术方案来实现...
【技术保护点】
1.一种半导体集成电路制造用集成电路封装切筋成型装置，其特征在于：包括用于带动集成电路封装移动的机架装置，所述机架装置中间安装有用于集成电路封装切筋成型的执行装置，所述执行装置下方设置有用于支撑集成电路封装引脚的整形装置，所述执行装置上方设置有用于压紧集成电路封装的下压装置，所述下压装置上面设置有用于升降调整的调节装置；/n所述机架装置包括机架体，所述机架体前面安装有第一电机，所述机架体内对称设置有2个第一轴辊，所述第一轴辊之间安装有第一皮带，所述机架体一侧安装有导板；/n所述整形装置包括整形架，所述整形架底部对称安装有2个托板，所述托板下面对称安装有2个第二电机，所述第二...
【技术特征摘要】
1.一种半导体集成电路制造用集成电路封装切筋成型装置，其特征在于：包括用于带动集成电路封装移动的机架装置，所述机架装置中间安装有用于集成电路封装切筋成型的执行装置，所述执行装置下方设置有用于支撑集成电路封装引脚的整形装置，所述执行装置上方设置有用于压紧集成电路封装的下压装置，所述下压装置上面设置有用于升降调整的调节装置；
所述机架装置包括机架体，所述机架体前面安装有第一电机，所述机架体内对称设置有2个第一轴辊，所述第一轴辊之间安装有第一皮带，所述机架体一侧安装有导板；
所述整形装置包括整形架，所述整形架底部对称安装有2个托板，所述托板下面对称安装有2个第二电机，所述第二电机上面安装有整形轮；
所述执行装置包括对称设置的2个第三电机，所述第三电机内侧安装有折弯轮，所述第三电机一侧设置有第四电机，所述第四电机内侧安装有切断片；
所述下压装置包括对称设置的2个第二轴辊，所述第二轴辊之间安装有第二皮带，所述第二轴辊前后对称安装有2个固定板，每个所述固定板上对称设置有2个连接座。
2.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路制造用集成电路封装切筋成型装置，其特征在于：所述调节装置包括支撑板上面均匀分布有4个第一螺套，所述第一螺套内安装有第一螺杆。
3.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路制造用集成电路封装切筋成型装置，其特征在于：所述调节装置包括支撑板上面均匀分布有4个第二螺套，所述第二螺套内安装有第二螺杆。
4.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路制造用...
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