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本发明公开了一种半导体集成电路制造用集成电路封装切筋成型装置，包括用于带动集成电路封装移动的机架装置，所述机架装置中间安装有用于集成电路封装切筋成型的执行装置，所述执行装置下方设置有用于支撑集成电路封装引脚的整形装置，所述执行装置上方设置有...
该专利属于陈永宁所有，仅供学习研究参考，未经过陈永宁授权不得商用。

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