液处理装置和液处理方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种液处理装置，其包括罐、循环通路、泵、多个液处理部和多个供给通路，循环通路具有设有泵的主通路部分和从主通路部分分支的第一分支通路部分和第二分支通路部分，从罐流出的处理液在通过主通路部分后流入各分支通路部分，并通过各分支通路部分返回罐，多个液处理部被划分为第一处理部组和第二处理部组，多个供给通路被划分为第一通路组和第二通路组，属于第一处理部组的液处理部分别经由属于第一通路组的供给通路连接于第一分支通路部分，属于第二处理部组的液处理部分别经由属于第二通路组的供给通路连接于第二分支通路部分。根据本发明专利技术，能够减少液处理装置的处理液供给机构的部件数量。

【技术实现步骤摘要】
液处理装置和液处理方法
本专利技术涉及液处理装置和液处理方法。
技术介绍
半导体器件的制造工序中包括：向诸如半导体晶片等的待处理体供给规定的处理液，来执行诸如清洁或湿蚀刻等的液处理的步骤。专利文献1记载了设置于执行这种液处理的液处理装置中的处理液体供给机构的示例。专利文献1中记载的处理液供给机构具有：贮存处理液的贮存罐；以及两端与该贮存罐连接的循环线路(循环线路)。在循环线路上，按照从贮存罐离开的上游侧起依次设置有：用于加热处理液的加热器，用于输送处理液的循环泵，以及用于去除处理液中包含的诸如颗粒等的污染物质的过滤器。从循环线路分支有多个分支供给线路，各循环线路将处理液供给到处理基片的处理部。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2015-220318号公报。
技术实现思路
本专利技术提供一种能够减少液处理装置的处理液体供给机构的部件数量的技术。根据一个实施方式的液处理装置包括：贮存从处理液供给部供给来的处理液的罐；与所述罐连接的循环通路；设置于所述循环通路的泵；能够对基片进行液处理的多个液处理部；本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种液处理装置，其特征在于，包括：/n贮存从处理液供给部供给来的处理液的罐；/n与所述罐连接的循环通路；/n设置于所述循环通路的泵；/n能够对基片进行液处理的多个液处理部；和/n用于向所述多个液处理部分别供给处理液的多个供给通路，/n所述循环通路具有：设置有所述泵的主通路部分；以及从所述主通路部分分支的第一分支通路部分和第二分支通路部分，从所述罐流出的处理液在通过所述主通路部分之后流入所述第一分支通路部分和所述第二分支通路部分，并通过所述第一分支通路部分和所述第二分支通路部返回所述罐，/n所述多个液处理部被划分为包含多个液处理部的第一处理部组和包含多个液处理部的第二处理部组，/n所述多个供...

【技术特征摘要】
20190702 JP 2019-1238981.一种液处理装置，其特征在于，包括：
贮存从处理液供给部供给来的处理液的罐；
与所述罐连接的循环通路；
设置于所述循环通路的泵；
能够对基片进行液处理的多个液处理部；和
用于向所述多个液处理部分别供给处理液的多个供给通路，
所述循环通路具有：设置有所述泵的主通路部分；以及从所述主通路部分分支的第一分支通路部分和第二分支通路部分，从所述罐流出的处理液在通过所述主通路部分之后流入所述第一分支通路部分和所述第二分支通路部分，并通过所述第一分支通路部分和所述第二分支通路部返回所述罐，
所述多个液处理部被划分为包含多个液处理部的第一处理部组和包含多个液处理部的第二处理部组，
所述多个供给通路被划分为包含多个供给通路的第一通路组和包含多个供给通路的第二通路组，
属于所述第一处理部组的液处理部分别经由属于所述第一通路组的供给通路与所述第一分支通路部分连接，
属于所述第二处理部组的液处理部分别经由属于所述第二通路组的供给通路与所述第二分支通路部分连接。


2.根据权利要求1所述的液处理装置，其特征在于，还包括：
设置于所述主通路部分的用于过滤处理液的过滤部；
设置于所述第一分支通路部分的第一温度调节部；和
设置于所述第二分支通路部分的第二温度调节部。


3.根据权利要求2所述的液处理装置，其特征在于：
所述过滤部具有并联地设置于主通路部分的多个过滤组件。


4.根据权利要求1所述的液处理装置，其特征在于，还包括：
设置于所述第一分支通路部分的第一过滤部；和
设置于所述第二分支通路部分的第二过滤部。


5.根据权利要求4所述的液处理装置，其特征在于，还包括：
设置于所述第一分支通路部分的第一温度调节部；和
设置于所述第二分支通路部分的第二温度调节部。


6.根据权利要求1所述的液处理装置，其特征在于，
所述处理液供给部具有：
用于将所述处理液本身或作为所述处理液的构成成分的液体供给到所述罐的液体供给线路；和
设置于所述液体供给线路的用于调节所述液体的温度的温度调节机构。


7.根据权利要求6所述的液处理装置，其特征在于：
所述液体是作为工厂生产原料所提供的液体，所述温度调节机构是将工厂冷却水作为冷却介质来使用的冷却用的热交换器。


8.根据权利要求1所述的液处理装置，其特征在于，还包括：
设置于所述第一分支通路部分的第一开关阀；
设置于所述第二分支通路部分的第二开关阀；和
控制部，
所述控制部控制所述第一开关阀和所述第二开关阀，使得在所述液处理装置启动时，所述处理液仅在所述第一分支通路部分中流动，之后使所述处理液仅在所述第二分支通路部分中流动，之后使所述处理液在所述第一分支通路部分和所述第二分支通路部分这二者中流动。


9.根据权利要求8所述的液处理装置，其特征在于，
所述控制部控制所述泵的动作，使得在所述液处理装置启动时，当所述处理液仅在所述第一分支通路部分或所述第二分支通路部分中流动时，所述第一分支通路部分或所述第二分支通路部分中所流动的处理液的流量，大于在所述液处理装置常规工作时，当所述处理液在所述第一分支通路部分和所述第二分支通路部分这二者中流动时，各分支通路部分中所流动的处理液的流量。


10.根据权利要求1所述的液处理装置，其特征在于，还包括：
设置于所述第一分支通路部分的第一开关阀；
设置于所述第二分支通路部分的第二开关阀；和
控制部，
所述控制部，在所述液处理装置常规工作时，当所述处理液在所述第一分支通路部分和所述第二分支通路部分这二者中流动时，在确认出所述第一分支通路部分中发生异常的情况下，关闭第一开关阀并且减少所述泵的排出量。


11.根据权利要求1所述的液处理装置，其特征在于，还包括：
设置于所述循环通路的用于调节所述循环通路中流动的处理液的温度的温度调节部；
设置于所述循环通路中的比所述温度调节部靠下游侧的位置的第一温度传感器；
设置于所述循环通路中的所述罐与所述温度调节部之间的第二温度传感器；和
至少基于所述第一温度传感器的检测温度来对所述温度调节部进行反馈控制的控制部，
所述控制部在从所述处理液供给部向所述罐补充了处理液时，还利用基于所述第二温度传感器的检测温度所进行的前馈控制，来控制所述温度调节部。


12.一种使用液处理装置的液处理方法，其特征在于：
所述液处理装置包括：
贮存从处理液供给部供给来的处理液的罐；
与所述罐连接的循环通路；
设...

【专利技术属性】
技术研发人员：信国力，尾嶋智明，板桥拓也，堀口亮一，若山翔太，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP