【技术实现步骤摘要】
高密度存储一体化芯片焊接装置
本专利技术涉及芯片焊接装置领域，特别涉及高密度存储一体化芯片焊接装置。
技术介绍
芯片焊接装置是当前对于芯片加工使用的重要装置之一，其对于芯片的加工十分的重要，是合成芯片的一大重要工具，现有公开专利CN210281005U中的芯片焊接装置，在使用过程中存在弊端，在对于芯片进行焊接的时候，不能对于芯片焊接进行固定，使得在芯片焊接的时候可能出现对于焊接点的偏移，不利于芯片焊接的准确性，其次，对于在芯片焊接的时候，自动焊接会出现强光，对于操作者十分的不利，为此，我们提出高密度存储一体化芯片焊接装置。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供高密度存储一体化芯片焊接装置，可以有效解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的，本专利技术采取的技术方案为：高密度存储一体化芯片焊接装置，包括芯片焊接装置主体，所述芯片焊接装置主体的下端外表面设置有底座，所述底座的上端外表面设置有散热板，所述散热板的外端设置有安放槽，所述安放槽的外端对应底座的上端外表面设置有滑轨，所述滑轨的外端设置...
【技术保护点】
1.高密度存储一体化芯片焊接装置，包括芯片焊接装置主体（1），其特征在于：所述芯片焊接装置主体（1）的下端外表面设置有底座（2），所述底座（2）的上端外表面设置有散热板（4），所述散热板（4）的外端设置有安放槽（3），所述安放槽（3）的外端对应底座（2）的上端外表面设置有滑轨（5），所述滑轨（5）的外端设置有滑动固定板（6），所述滑动固定板（6）的中央下端外表面设置有固定垫（7），所述底座（2）的前端外表面设置有卡板（13），所述卡板（13）的后端对应底座（2）的前端内表面设置有卡槽（14），所述卡槽（14）的后端设置有贯穿孔（11），所述贯穿孔（11）的外端设置有移动板（...
【技术特征摘要】
1.高密度存储一体化芯片焊接装置，包括芯片焊接装置主体（1），其特征在于：所述芯片焊接装置主体（1）的下端外表面设置有底座（2），所述底座（2）的上端外表面设置有散热板（4），所述散热板（4）的外端设置有安放槽（3），所述安放槽（3）的外端对应底座（2）的上端外表面设置有滑轨（5），所述滑轨（5）的外端设置有滑动固定板（6），所述滑动固定板（6）的中央下端外表面设置有固定垫（7），所述底座（2）的前端外表面设置有卡板（13），所述卡板（13）的后端对应底座（2）的前端内表面设置有卡槽（14），所述卡槽（14）的后端设置有贯穿孔（11），所述贯穿孔（11）的外端设置有移动板（8），所述移动板（8）的外端对应底座（2）的前端内表面设置有移动槽（9），所述移动槽（9）的内表面对应移动板（8）的中央设置有观察窗（12），所述观察窗（12）的上端对应移动板（8）的上端设置有把手（10）。
2.根据权利要求1所述的高密度存储一体化芯片焊接装置，其特征在于：所述芯片焊接装置主体（1）的下端外表面与底座（2）之间固定连接，且底座（2）的下端设置有支撑脚柱，支撑脚柱的数量为四组，所述底座（2）的高度小于芯片焊接主体的高度。
3.根据权利要求1所述的高密度存储一体化芯片焊接装置，其特征在于：所述底座（2）的上端外表面与散热板（4）之间固定连接，且散热板（4）的形状为带有网孔的长方形，所述散热板（4）的层数为两层，所述散热板（4）卡嵌于安放槽（3）的内端，所述安放槽（3）贯穿于底座（2）的上下端外表面，且安放槽（3）的深度等于底座（2）的高度，所述散热板（4）位于安放槽（3）的上端靠近底座（2）上端外表面的位置。
4.根据权利要求1所述的高...
【专利技术属性】
技术研发人员：任晓伟，
申请(专利权)人：复汉海志江苏科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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