高密度存储一体化芯片焊接装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了高密度存储一体化芯片焊接装置，包括芯片焊接装置主体，所述芯片焊接装置主体的下端外表面设置有底座，所述底座的上端外表面设置有散热板，所述散热板的外端设置有安放槽，所述安放槽的外端对应底座的上端外表面设置有滑轨，所述滑轨的外端设置有滑动固定板，所述滑动固定板的中央下端外表面设置有固定垫，所述底座的前端外表面设置有卡板，所述卡板的后端对应底座的前端内表面设置有卡槽。本发明专利技术所述的高密度存储一体化芯片焊接装置，通过设置有便于将芯片进行固定的装置，方便在焊接操作过程中，实现对于芯片的固定，通过设置有便于使用者进行观察的装置，有利于操作者通过观察窗对于芯片焊接过程进行监控。

【技术实现步骤摘要】
高密度存储一体化芯片焊接装置
本专利技术涉及芯片焊接装置领域，特别涉及高密度存储一体化芯片焊接装置。
技术介绍
芯片焊接装置是当前对于芯片加工使用的重要装置之一，其对于芯片的加工十分的重要，是合成芯片的一大重要工具，现有公开专利CN210281005U中的芯片焊接装置，在使用过程中存在弊端，在对于芯片进行焊接的时候，不能对于芯片焊接进行固定，使得在芯片焊接的时候可能出现对于焊接点的偏移，不利于芯片焊接的准确性，其次，对于在芯片焊接的时候，自动焊接会出现强光，对于操作者十分的不利，为此，我们提出高密度存储一体化芯片焊接装置。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供高密度存储一体化芯片焊接装置，可以有效解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的，本专利技术采取的技术方案为：高密度存储一体化芯片焊接装置，包括芯片焊接装置主体，所述芯片焊接装置主体的下端外表面设置有底座，所述底座的上端外表面设置有散热板，所述散热板的外端设置有安放槽，所述安放槽的外端对应底座的上端外表面设置有滑轨，所述滑轨的外端设置有滑动固定板，所述滑动固定板的中央下端外表面设置有固定垫，所述底座的前端外表面设置有卡板，所述卡板的后端对应底座的前端内表面设置有卡槽，所述卡槽的后端设置有贯穿孔，所述贯穿孔的外端设置有移动板，所述移动板的外端对应底座的前端内表面设置有移动槽，所述移动槽的内表面对应移动板的中央设置有观察窗，所述观察窗的上端对应移动板的上端设置有把手。优选的，所述芯片焊接装置主体的下端外表面与底座之间固定连接，且底座的下端设置有支撑脚柱，支撑脚柱的数量为四组，所述底座的高度小于芯片焊接主体的高度。优选的，所述底座的上端外表面与散热板之间固定连接，且散热板的形状为带有网孔的长方形，所述散热板的层数为两层，所述散热板卡嵌于安放槽的内端，所述安放槽贯穿于底座的上下端外表面，且安放槽的深度等于底座的高度，所述散热板位于安放槽的上端靠近底座上端外表面的位置。优选的，所述底座的上端外表面与滑轨之间固定连接，且滑轨的长度小于底座的长度，所述滑轨的数量为两组，所述滑轨的外端与滑动固定板之间滑动连接，且滑动固定板的长度长于滑轨之间的距离，所述滑动固定板的中央下端外表面与固定垫之间固定连接，且固定垫的长度等于安放槽内端的宽度，所述固定垫的材质为耐热硅胶材质。优选的，所述底座的前端外表面与卡板之间通过卡槽活动连接，且卡板的两端外表面截面大小小于卡槽的截面大小，所述卡槽的后端与贯穿孔之间活动连接，且卡槽的截面大小大于贯穿孔的截面大小，所述贯穿孔的截面大小大于卡板的两端外表面截面大小，所述贯穿孔分别位于移动板的四角处。优选的，所述移动槽卡嵌于底座的前端内表面，且移动槽的截面大小等于移动板的截面大小，所述观察窗卡嵌于移动板的中央前后端外表面，且观察窗为防蓝光晶片玻璃，所述移动板的上端与把手之间固定连接。优选的，所述观察窗的截面面积大小等于移动板的截面面积大小的三分之一，且观察窗的层数为两层，所述同一水平面上的贯穿孔之间的距离大于观察窗的宽度，且同一垂直面上的贯穿孔之间的距离小于观察窗的高度与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：该高密度存储一体化芯片焊接装置，通过设置有安放槽、散热板、滑轨、滑动固定板与固定垫，当需要对于芯片进行焊接的时候，不能对于芯片焊接进行固定，使得在芯片焊接的时候可能出现对于焊接点的偏移，不利于芯片焊接的准确性，进行焊接芯片之前，首先将芯片放置在位于安放槽内的散热板中，其次将滑动固定板沿着滑轨滑动，使得位于滑动固定板下端的固定垫滑动到安放槽的内端，使得其在硅胶材质的作用下对于芯片进行挤压，从而实现对于芯片的固定，通过设置有移动板、移动槽、把手、贯穿孔、观察窗、卡板与卡槽，对于在芯片焊接的时候，自动焊接会出现强光，对于操作者十分的不利，因此在对于要完成焊接操作的芯片，当需要焊接操作中对于操作者进行眼部保护时，首先将卡板从卡槽中取出，向上拉动把手，使得移动板被沿着移动槽向上拉伸直至卡槽与位于移动板下端的两个贯穿孔之间对齐，将卡板插入，对于移动板进行固定，使得操作者，通过观察窗观察对于芯片焊接的现象，较为便利。附图说明图1为本专利技术高密度存储一体化芯片焊接装置的整体结构示意图；图2为本专利技术高密度存储一体化芯片焊接装置的安放槽放大结构示意图；图3为本专利技术高密度存储一体化芯片焊接装置的滑轨与滑动固定板局部放大结构示意图；图4为本专利技术高密度存储一体化芯片焊接装置的移动板和移动槽局部放大机构示意图；图5为本专利技术高密度存储一体化芯片焊接装置的卡槽与卡板局部前剖侧视图。图中：1、芯片焊接装置主体；2、底座；3、安放槽；4、散热板；5、滑轨；6、滑动固定板；7、固定垫；8、移动板；9、移动槽；10、把手；11、贯穿孔；12、观察窗；13、卡板；14、卡槽。具体实施方式为使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本专利技术。实施例一：如图1、2、3所示，包括芯片焊接装置主体1，芯片焊接装置主体1的下端外表面设置有底座2，底座2的上端外表面设置有散热板4，散热板4的外端设置有安放槽3，安放槽3的外端对应底座2的上端外表面设置有滑轨5，滑轨5的外端设置有滑动固定板6，滑动固定板6的中央下端外表面设置有固定垫7，底座2的前端外表面设置有卡板13，卡板13的后端对应底座2的前端内表面设置有卡槽14，卡槽14的后端设置有贯穿孔11，贯穿孔11的外端设置有移动板8，移动板8的外端对应底座2的前端内表面设置有移动槽9，移动槽9的内表面对应移动板8的中央设置有观察窗12，观察窗12的上端对应移动板8的上端设置有把手10，通过卡槽14与贯穿孔11，方便对于卡板13的插入，对于移动板8在移动槽9内的固定，起到操作简单、方便的效果。芯片焊接装置主体1的下端外表面与底座2之间固定连接，且底座2的下端设置有支撑脚柱，支撑脚柱的数量为四组，底座2的高度小于芯片焊接主体的高度，对于支撑脚柱的设置，方便对于底座2进行规定，同时，对于底座2进行保护，避免对于装置整体进行移动的时候，对于底座2的下端外表面的磨损过大，使得在对于底座2的更换过程中，十分的不方便。底座2的上端外表面与散热板4之间固定连接，且散热板4的形状为带有网孔的长方形，散热板4的层数为两层，散热板4卡嵌于安放槽3的内端，安放槽3贯穿于底座2的上下端外表面，且安放槽3的深度等于底座2的高度，散热板4位于安放槽3的上端靠近底座2上端外表面的位置，通过设置有安放槽3，方便对于芯片进行摆放，其次对于安放槽3进行关于底座2内部的贯穿，方便对于芯片焊接的过程中产生的热量进行散热，并且对于底座2下端悬空处理，也是方便了内部空气的流通。底座2的上端外表面与滑轨5之间固定连接，且滑轨5的长度小于底座2的长度，滑轨5的数量为两组，滑轨5的外端与滑动固定板6之间滑动连接，且滑动固定板6的长度长于滑轨5之间的距离，滑动固定板6的中央下端外表面与本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.高密度存储一体化芯片焊接装置，包括芯片焊接装置主体（1），其特征在于：所述芯片焊接装置主体（1）的下端外表面设置有底座（2），所述底座（2）的上端外表面设置有散热板（4），所述散热板（4）的外端设置有安放槽（3），所述安放槽（3）的外端对应底座（2）的上端外表面设置有滑轨（5），所述滑轨（5）的外端设置有滑动固定板（6），所述滑动固定板（6）的中央下端外表面设置有固定垫（7），所述底座（2）的前端外表面设置有卡板（13），所述卡板（13）的后端对应底座（2）的前端内表面设置有卡槽（14），所述卡槽（14）的后端设置有贯穿孔（11），所述贯穿孔（11）的外端设置有移动板（8），所述移动板（8）的外端对应底座（2）的前端内表面设置有移动槽（9），所述移动槽（9）的内表面对应移动板（8）的中央设置有观察窗（12），所述观察窗（12）的上端对应移动板（8）的上端设置有把手（10）。/n

【技术特征摘要】
1.高密度存储一体化芯片焊接装置，包括芯片焊接装置主体（1），其特征在于：所述芯片焊接装置主体（1）的下端外表面设置有底座（2），所述底座（2）的上端外表面设置有散热板（4），所述散热板（4）的外端设置有安放槽（3），所述安放槽（3）的外端对应底座（2）的上端外表面设置有滑轨（5），所述滑轨（5）的外端设置有滑动固定板（6），所述滑动固定板（6）的中央下端外表面设置有固定垫（7），所述底座（2）的前端外表面设置有卡板（13），所述卡板（13）的后端对应底座（2）的前端内表面设置有卡槽（14），所述卡槽（14）的后端设置有贯穿孔（11），所述贯穿孔（11）的外端设置有移动板（8），所述移动板（8）的外端对应底座（2）的前端内表面设置有移动槽（9），所述移动槽（9）的内表面对应移动板（8）的中央设置有观察窗（12），所述观察窗（12）的上端对应移动板（8）的上端设置有把手（10）。


2.根据权利要求1所述的高密度存储一体化芯片焊接装置，其特征在于：所述芯片焊接装置主体（1）的下端外表面与底座（2）之间固定连接，且底座（2）的下端设置有支撑脚柱，支撑脚柱的数量为四组，所述底座（2）的高度小于芯片焊接主体的高度。


3.根据权利要求1所述的高密度存储一体化芯片焊接装置，其特征在于：所述底座（2）的上端外表面与散热板（4）之间固定连接，且散热板（4）的形状为带有网孔的长方形，所述散热板（4）的层数为两层，所述散热板（4）卡嵌于安放槽（3）的内端，所述安放槽（3）贯穿于底座（2）的上下端外表面，且安放槽（3）的深度等于底座（2）的高度，所述散热板（4）位于安放槽（3）的上端靠近底座（2）上端外表面的位置。


4.根据权利要求1所述的高...

【专利技术属性】
技术研发人员：任晓伟，
申请(专利权)人：复汉海志江苏科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32