薄膜探针测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种薄膜探针测试装置，包括一压着平台，其是位于一待测显示器驱动连接线路的上方，一薄膜沿着该压著平台的表面延伸而挠曲形成匚字型，且该薄膜在位于压著平台下表面的部位是朝下凸设有复数个与待测显示器驱动连接线路的导电接点相对应的探针接点，每一该探针接点各拉引出一导电连线延伸至该压著平台上表面的薄膜部位，且在每一该导电连线的终点上各设有一导电端点，以供连接至一信号输入输出端。故本实用新型专利技术由弯曲薄膜的设计，不需复杂的结构即可轻易使测试线路布局至信号输入输出端。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是有关一种测试装置，特别是关于一种用于测试显示器光电特性的薄膜探针测试装置。
技术介绍
随着科技发展，积体电路晶片的集积度更高，而封装技术亦必须配合晶片产品的发展趋势，纷纷走向高脚数(I/O)及轻薄短小的趋向。其中，显示器通常是由一显示面板及驱动IC所构成，目前驱动IC与显示面板的结合主要是利用卷带接合(Tape Carrier Package，TCP)、玻璃覆晶(Chip on Glass，COG)或薄膜覆晶(Chip on Film，COF)等封装技术，而在显示器封装的领域中，测试工作更是扮演了相当重要的角色。以COG封装型显示器为例，如图1所示，是为一显示器1及其驱动连接线路18的示意图，驱动连接线路18连设有一接点19。已知测试装置是如图2所示，包括一压著平台10，在其下方设有一线路转换板12，在线路转换板12上设有复数导线(图中未示)以连接至一测试机台14，在压著平台10下方设有一测试薄膜16，同时参阅图3所示，在测试薄膜16的下表面凸设有复数个对应于显示器1驱动连接线路18的接点19的电路接点20，以便由压著平台10的下压而使测试薄膜16的电路接点20与接点19相本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种薄膜探针测试装置，用以测试一待测物，且该待测物是具有复数导电接点，其特征在于，该薄膜探针测试装置包括：一压著平台，其是位于该待测物的上方；一薄膜，其是沿着该压著平台的表面延伸而挠曲形成匚字型，且该薄膜在位于该压著平台下表面的部位是朝下凸设有复数个与该等导电接点相对应的探针接点，每一该探针接点各拉引出一导电连线延伸至该压著平台上表面的薄膜部位；以及复数导电端点，其是设置在位于该压著平台上表面的该薄膜表面且位于每一该导电连线的终点上，以供连接至一信号输入输出端。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：柯颖和，
申请(专利权)人：旭贸股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]