电路板测试机针盘连通转接装置制造方法及图纸

一种电路板测试机针盘连通转接装置，其特征在于它包括一个或多个连接在一起的单个模组，所述的单个模组包括两块相互平行且垂直设置的垂直下ＰＣＢ（５），在每一块垂直下ＰＣＢ（５）的上端连接有一个水平上ＰＣＢ（３），在所述的垂直下ＰＣＢ（５）与水平上ＰＣＢ（３）之间设有连接排针（１１），在两块垂直下ＰＣＢ（５）之间位于所述排针（１１）下部的位置处设有一个承受压力的横梁（４）；在所述的垂直下ＰＣＢ（５）下端设有连接背板的金手指；在所述的水平上ＰＣＢ（３）的上表面设有密集的针孔（３１）。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电路板测试机针盘连通转接装置，它属于印制电路板测试行业。
技术介绍
现有的印制电路板通用测试机关键技术是专用电子集成转换通用电子和针盘转接技术，目前市场上的针盘转接技术主要有三种第一种，采用绕线连接；即用细线，一般使用美国OK线，实现通用电子部分与针盘座之间点到点的连接。该技术可以不需对专用电子做高度集成，由工人手工按一定顺序进行连接。该连接方式简单，成本较低，但绕线连接工程繁复不可靠，易造成信号衰减减低测试性能，且维护非常困难。第二种，塑胶针座连接采用通用电子，用塑胶针座连接通用电子PCB与针盘。该技术采用数个塑胶针座拼装，再直接与PCB焊接，理论上说是一种较好的连接方式。但是实际上塑胶件容易变形，且公差大，由于采用多个针座拼装，很难保证平整度和垂直的一致性，容易导致测试不稳定。目前国内有厂商采用该方式，但是成本较高，加工困难，效果不理想。第三种，PCB+导电胶连接用PCB做针盘座，用导电胶实现与通用电子的连接。此种方法连接简单，可靠性高，但是导电胶加工成型困难，且易老化。目前有国外厂商采用该方法，成本高。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种结构简单，测试性能好，成本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：邓万成，
申请(专利权)人：深圳市凯码软件技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：