本实用新型专利技术是一种ＰＣＢ板测试探头，其特征在于：包括上针座、下针座和固定于上针座和下针座中的测试针，其中测试针呈Ｚ形，包括探针和测试头两部分，下针座设有供探针插置的纵向排列的第一通孔，上针座对应于下针座的每排通孔两侧设有数量与第一通孔相等的用于测试头插置的第二通孔，且第二通孔对称地设于相邻两个第一通孔的两侧。本实用新型专利技术简化ＰＣＢ板测试探头的结构，减少手工捍技术环节，提高成品率，而且有效于缩小探针的距离，可以达到测试高密度线路板的目的。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种PCB板测试探头。技术背景目前印制线路板测试用的测试探头结构主要由长条PCB板、观i」试探 针、大S型排针、小S型排针以及单排针组成；测试探针是凸型结构， 首先将探针反插到长条PCB板孔中，再通过回流焊焊接，然后在长条PCB 板背面用手工焊依次焊上两排单排针、小S型排针、大S型排针，然后 将焊成的半成品焊接到开关卡上。这种测试针中间手工焊的环节较多， 废品率一直比较高，生产成本相对比较高，并且受装配工艺所限，密度 只能达到间距1. 27mm,所以只能测试普通密度PCB板，不能测试高密度 PCB板。再者，现有的这种测试探头需要多种不同规格的排针，也增加 了生产成本。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种可测试高密度印制电路板的PCB板 测试探头。为达到以上目的，这种PCB板测试探头，其特征在于包括上针座、下针座和固定于上针座和下针座中的测试针，其中测试针呈z形，包括探针和测试头两部分，下针座设有供测试针的探针插置的纵向排列的第 一通孔，上针座对应于下针座的每排通孔两侧设有数量与第一通孔相等的用于测试针的测试头插置的第二通孔，且第二通孔对称地设于相邻两 个第一通孔的两侧。第一通孔设于下针座上面开设的凹槽内，且下针座上相邻两排第一 通孔间设有插槽。插槽两边侧壁设有起加强插接效果的凸起。第二通孔设于上针座下面开设的凹槽内，且上针座下面对应于插槽 设有凸台。本技术的技术效果在于简化PCB板测试探头的结构，减少手 工捍技术环节，提高成品率，而且测试针只需一种型号即可，减少了生 产环节，节约成本，更重要的是，这种将测试头设于两侧的结构可以有 效于縮小探针的距离，可以达到测试高密度线路板的目的。附图说明图l是本技术的主视图。图2是本技术的侧视图。图3是测试针主视图。图4是下针座主视图。图5是图4的A—A向剖视图。 图6是上针座主视图。 图7是图6的B—B向剖视图。 图8是本技术测试针位置示意图。具体实施方式下面将结合附图对本技术作进一步的说明如图l、图2所示，这种PCB板测试探头包括上针座10、下针座20和固定于上针座10和下针座20中的测试针30;测试针30结构如图3 所示，呈Z形，包括探针31和测试头32两部分，探针31部分比较细， 测试头32部分相对比较粗，且其端面33为平面，利于充分接触；再参 见图4、图5，下针座20设有供探针31插置的纵向排列的第一通孔21， 由图可见，共有4排，第一通孔21设于下针座20上面开设的凹槽22 内，且在下针座20上面相邻两排第一通孔21间设有插槽23，插槽两边 侧壁设有凸起24 (见图5)，可以加强插接强度；如图6、图7，上针座 10对应于下针座20的每排通孔两侧设有数量与第一通孔21相等的用于 测试头32插置的第二通孔11，且第二通孔11对称地设于相邻两个第一 通孔21的两侧(相对位置参见图8)，第二通孔11设于上针座10下面 开设的凹槽12内，且上针座10下面对应于插槽23设有凸台13，该凸 台13插接于下针座的凹槽23中。装配时，首先利用夹具将测试针的探针装到下针座的第一通孔内， 再将装好的下针座用夹具装到上针座的第二通孔内，再经过超声波焊工 艺，使其上下针座结合的地方熔成一体，其中上下针座均为用塑胶模射 模成型，插装好的测试针位置关于如图8所示，所用的测试针为同一标 准型号。以上内容是结合具体的优选实施方式对本技术所作的进一步 详细说明，不能认定本技术的具体实施只局限于这些说明。对于本 技术所属
的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思 的前提下，其架构形式能够灵活多变，可以派生系列产品。只是做出若 干简单推演或替换，都应当视为属于本技术由所提交的权利要求书 确定的专利保护范围。 ，权利要求1、一种PCB板测试探头，其特征在于包括上针座、下针座和固定于上针座和下针座中的测试针，其中测试针呈Z形，包括探针和测试头两部分，下针座设有供探针插置的纵向排列的第一通孔，上针座对应于下针座的每排通孔两侧设有数量与第一通孔相等的用于测试头插置的第二通孔，且第二通孔对称地设于相邻两个第一通孔的两侧。2、 根据权利要求1所述的PCB板测试探头，其特征在于所述第一通孔设于下针座上面开设的凹槽内，且下针座上相邻两排第一通孔间 设有插槽。3、 根据权利要求2所述的PCB板测试探头，其特征在于所述插槽两边侧壁设有凸起。4、 根据权利要求2所述的PCB板测试探头，其特征在于所述第二通孔设于上针座下面开设的凹槽内，且上针座下面对应于插槽设有凸专利摘要本技术是一种PCB板测试探头，其特征在于包括上针座、下针座和固定于上针座和下针座中的测试针，其中测试针呈Z形，包括探针和测试头两部分，下针座设有供探针插置的纵向排列的第一通孔，上针座对应于下针座的每排通孔两侧设有数量与第一通孔相等的用于测试头插置的第二通孔，且第二通孔对称地设于相邻两个第一通孔的两侧。本技术简化PCB板测试探头的结构，减少手工捍技术环节，提高成品率，而且有效于缩小探针的距离，可以达到测试高密度线路板的目的。文档编号G01R1/073GK201116925SQ20072017091公开日2008年9月17日 申请日期2007年11月14日 优先权日2007年11月14日专利技术者陈俊堂 申请人:深圳市凯码软件技术有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种ＰＣＢ板测试探头，其特征在于：包括上针座、下针座和固定于上针座和下针座中的测试针，其中测试针呈Ｚ形，包括探针和测试头两部分，下针座设有供探针插置的纵向排列的第一通孔，上针座对应于下针座的每排通孔两侧设有数量与第一通孔相等的用于测试头插置的第二通孔，且第二通孔对称地设于相邻两个第一通孔的两侧。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈俊堂，
申请(专利权)人：深圳市凯码软件技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]
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