利用阶状粘接结构回收印刷电路板的方法技术

技术编号:3731066 阅读:172 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种利用阶状粘接结构回收印刷电路板的方法,该方法包括:步骤一利用模具模组夹持固定第一印刷电路板的第一平面;步骤二由NC加工机以程控自动铣除不良品子电路板,其连接片上铣成阶梯状结构,保留剩余良品子电路板;步骤三利用模具模组夹持固定第二印刷电路板的第二平面,由NC加工机以程控自动铣除良品子电路板,其连接片上铣成阶梯状;步骤四于第一印刷电路板的各个阶梯状涂抹一层粘着剂,将步骤三取出的良品子电路板贴合于第一印刷电路板空位上,形成新的印刷电路板;步骤五通过该阶梯状连接片相互粘接,利用该模具模组精密定位压合成平整的新印刷电路板;步骤六将新印刷电路板放入烤箱中,使该层粘着剂受热凝固接合成新的印刷电路板。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种回收印刷电路板的方法,特别涉及一种。换言之,不良品率在规定值以上的印刷电路板即为弃用的印刷电路板;然而,以电路板制造商而言,弃用的印刷电路板上仍具有为数不少的单位子电路板是为仍可使用的良品子电路板,弃之可惜也使成本相对增加,因而开始发展各种除坏更新的方法,借以可回收弃用印刷电路板上的良品单位子电路板,并将可用印刷电路板上的不良品单位子电路板移除,再补入单位良品子电路板以取而代之。综上所述,目前已有为数不少的相关专利案件被公开而出,例如台湾专利技术专利公告第428423号的“不良印刷电路板的回收再增建方法”、台湾专利技术专利公告第443081号的“电路板的制造方法”、美国专利第5493076号的“structure for repairing Semiconductor substrates”等。但是,上述专利所述的“回收再增建”的方法,在各工业领域中是为常见的概念技术,即去除坏的、旧的部分,再将好的、新的装回原机器设备,如从前自日本进口废五金而发展成的废五金的专门行业,由于当时进口的废五金中包括有大量在日本已使用,而致部分损坏或已不流行的电动玩具电路板或电话机本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种利用阶状粘接结构回收印刷电路板的方法,该些印刷电路板,分别具有一第一平面、一第二平面、一边接板、多个良品子电路板、多个不良品子电路板以及多个连接片,其中,该些子电路板是由该些连接片相互连接,并固定连接于该边接板上,其特征是:该利用阶状粘接结构回收印刷电路板的方法包括:步骤一,利用模具模组夹持并固定该第一印刷电路板的该第一平面;步骤二,由NC加工机,以程序控制铣除该第一印刷电路板的该些不良品子电路板,分别在该些连接片上铣成适当阶梯状;步骤三,再次利用模具模组夹持 并固定该第二印刷电路板的该第二平面,由NC加工机,以程序控制自动铣出该些良品子电路板,并于该些连接片上铣成适...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:柯文生柯颖和
申请(专利权)人:旭贸股份有限公司
类型:发明
国别省市:71[中国|台湾]

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