下载利用阶状粘接结构回收印刷电路板的方法的技术资料

文档序号:3731066

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

一种利用阶状粘接结构回收印刷电路板的方法,该方法包括:步骤一利用模具模组夹持固定第一印刷电路板的第一平面;步骤二由NC加工机以程控自动铣除不良品子电路板,其连接片上铣成阶梯状结构,保留剩余良品子电路板;步骤三利用模具模组夹持固定第二印刷电路...
该专利属于旭贸股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过旭贸股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。