【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术是关于半导体封装的一个插座，该插座设有若干个端子以与设在半导体封装的一侧上的若干个焊接球相接触，以及关于这些端子。
技术介绍
近来，因为信息处理设备的微型化及其性能的高速化，减少集成电路的间距一直在发展。对应于这种需求，实际的安装方法正从通孔型向表面安装型转变并且端子的设置也从外围设置变为阵列设置。而且，在这种阵列设置中，一种球状栅格阵列(BGA)，其中的焊接球以阵列的方式设在封装的表面，成为封装的一种主要类型，其中这些端子可以安装在封装的表面。在插座使用在BGA型集成电路和基片之间的情况下，该插座在一些场合实际是安装在基片上来与集成电路互换，加上通过使用一种测试插座来对集成电路进行老化测试或高频测试的情况。在该插座内，有必要通过集成电路上的端子和形成在基片上的端子与插座内所有端子进行完全的接触来保持充分的电性传导。另一方面，因为集成电路的密度或运行速度的增加，就要求减少相对于高速脉冲的自感应。为了满足这种要求，有必要使得通过端子内(接触部之间的间隔)电流的路径长度尽可能的小，其中所述端子设置在集成电路的端子和基片的端子之间。通常，例如，日本专利公开...
【技术保护点】
一个半导体封装的插座，包括与设在所述半导体封装的一侧上的若干个焊接球相接触的若干个端子以及一个插座本体，所述插座本体设有若干个安装孔以安装各自的端子，其中： 所述安装孔设有刺穿插座本体的高度方向的通孔和一个端子支撑孔； 每个端子设有一个沿着通孔延伸的直立部，一个从插入到通孔内的直立部的近基端部延伸的支撑部，以及一个形成在直立部的自由端以与焊接球相接触的接触部； 每个接触部所设的高度使得它从插座本体的表面突出，以及一个导向凸块设在插座本体的表面上并位于与每个端子的接触部相面对的位置处；以及 所述接触部和导向凸块以一定的间隔设置使得焊接球能与所述接触部和所述导向凸块都接触。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
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