具多组下压头的压接机构制造技术

本发明专利技术是一种具多组下压头的压接机构，其设有一上方装设复数组压缸与气管的第一承板，所述的第一承板是由一升降驱动源驱动作升降位移，并在下方锁固第二承板，所述的第二承板是在相对应第一承板的各压缸位置设有具吸嘴的下压头，并使吸嘴连通于第一承板的气管，且在吸嘴的侧方设有导引件，另在下压头与第二承板间设有相互配合的浮动结构，用来使下压头可浮动微调位移；如此，在升降驱动源一次同时带动多组下压头执行下压数个电子元件作业时，可利用各压缸独立驱动相对应的下压头下压电子元件，而使各电子元件均匀受力，以确实与测试套座的接点相接触，有效提升测试品质。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及测试记忆体IC的测试装置，特别是指其压接机构。技术背景在现今，电子元件的IC概分为逻辑IC、记忆体IC、类比IC与微元件IC 等不同类型，以逻辑IC为例，是应用在主机板的中央处理器上，以负责中央处理器与其他周边元件的讯号转换或传递，以及运算作业，其功能性较为复杂，而记忆体IC则单纯用来储存资料，并装设在模组电路板，所述的模组电路板再 装配在主机板上，其功能性较为单纯，然不论任何类型的IC，在制作完成后，均须经过一测试作业，以淘汰出不良品，而确保产品品质。以测试记忆体IC的测试装置为例，请参阅图l、图2，所述的测试装置包 含有具测试套座11的测试电路板1与压接机构2，由于记忆体IC是纯粹用来储 存资料，并装配在模组电路板上，故可在测试电路板1上配置数个测试套座11 (例如32个)，以便一次执行数个记忆体IC的测试作业，而压接机构2是位 于测试套座ll的上方，并设有一由升降驱动源21驱动的面板22，所述的面板 22的底部是在相对应各测试套座11位置固设一下压头23，也即装设有32个下 压头，各下压头23是具有吸嘴231，用来取放记忆体IC;请参阅图3、图4， 当压接机构2以多组下压头23的各吸嘴231在盛装数个记忆体IC的载具或料 盘上一次取出32个记忆体IC后，是可利用升降驱动源21带动面板22与32个 下压头23同步下降位移，令各下压头23将记忆体IC置入在相对应的测试套座 11中，并由升降驱动源21驱动各下压头23同步下压各记忆体IC，使各记忆体 IC与测试套座11的各接点相接触，以便测试电路板1 一次同时执行32个记忆 体IC的测试作业。但是，压接机构的设计即为使记忆体IC能与测试套座的各接点确实相接触， 期以提升测试品质，若压接机构未能使记忆体IC与测试套座的各接点确实接触， 则势必影响测试品质，反观此一压接机构2是直接在大面积的面板22上固设32个下压头23，并由一升降驱动源21带动32个下压头23同步下降位移，以一次 压抵数个记忆体IC执行测试作业，此易导致升降驱动源21在带动大面积的32 个下压头23同步下压作动时，所述的32个下压头23会因配置位置不同或元件 组装累积误差，而以不同的下压力道下压各记忆体IC，以致各记忆体IC的受力 不均，致使部份受力较小的记忆体IC无法确实与测试套座11的接点相接触， 造成各测试套座的测试品质不一的不足。所以，如何设计一种在的具多组下压头的压接机构，即为业者研发的标的。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种具多组下压头的压接 机构， 一次同时执行数个电子元件测试作业时，可使各电子元件能均匀受力以 确实与测试套座的接点相接触，而有效提升测试品质。为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是一种具多组下压头的压接机构，其特征在于其是在承板的上方装设有数 个气管与压缸，所述的承板并由一升降驱动源带动作升降位移，而承板的下方 是在相对应各压缸位置设有具吸嘴的下压头，且吸嘴连通于气管，各下压头并 由各压缸驱动下压电子元件。与现有技术相比较，本专利技术具有的有益效果是1、 本专利技术压接机构可在一次同时执行下压数个电子元件作业时，各下压头 可使电子元件均匀受力以确实进行测试作业，而有效提升测试品质。2、 本专利技术的各下压头可作浮动微调位移，而便利取放电子元件，并在取放 电子元件时，可适当地向上位移缓冲，以防压损电子元件。3、 本专利技术的压接机构是在各下压头的吸嘴两侧设有导引件，当测试套座的 上方设有导件治具用来导引置入电子元件时，各下压头可利用导引件插放置在 导件治具的导孔，而辅助下压头的吸嘴准确将电子元件置入在测试套座。附图说明图1:现有测试装置的压接机构与测试电路板的示意图； 图2:现有测试电路板与测试套座的示意图； 图3:现有压接机构的使用示意图(一)；图4:现有压接机构的使用示意图(二)； 图5:本专利技术压接机构的组装剖视图； 图6:是图5的局部放大示意图； 图7:本专利技术压接机构的局部结构示意图； 图8:本专利技术压接机构的局部组装示意图； 图9:本专利技术压接机构配放置在测试装置的示意图； 图10:本专利技术压接机构的使用示意图(一)； 图ll:本专利技术压接机构的使用示意图(二)； 图12:本专利技术压接机构的使用示意图(三)； 图13:本专利技术压接机构的使用示意图(四)； 图14:本专利技术压接机构第一承板的另一导引位移结构示意图； 图15:本专利技术压接机构第一承板的另一导引位移使用示意图。 附图标记说明l-测试电路板；ll-测试套座；2-压接机构；21-升降驱动源； 22-面板；23-下压头；231-吸嘴；3-压接机构；31-第一承板；311-第一容置空间；312-通气道;313-导销;32-升降驱动源；321-承座;3211-导槽;322-承置块;323-卡掣块；324-弹簧；325-珠体；33-气管；34-压缸；341-弹簧；35-第二承板；351-通气件；352-第二容置空间；353-导槽；36-下压头；361-吸嘴；362-导销；363-弹簧；364-珠体；37-定位板；38-导具；381-套合件；382-弹簧；4-测试电路板；41-测试套座；5-导件治具；51-置入孔；52-导孔；53-导柱；6-机台；7-导块；71-导孔。具体实施方式请参阅图5 图8，所述的压接机构3是设有承板，所述的承板包含第一承 板31与第二承板35，其中，所述的第一承板31是由位于上方的升降驱动源32 驱动作升降位移，并在升降驱动源32与第一承板31间设有一浮动结构，所述 的浮动结构是在第一承板31上固设一具V形状导槽3211的承座321，并在承座 321的上、下方装设有承置块322与卡掣块323，其承置块322是与承座321的 内部具有预定间距，并在相对应承座321导槽3211位置设有弹簧324与珠体325， 而承置块322的上方则装设升降驱动源32，并以栓具由卡掣块232的下方穿置， 且贯穿承置块322而锁固连结升降驱动源32，使升降驱动源32可带动第一承板31作升降位移，另在第一承板31的上方固设有数个气管33，并开设数个第一容置空间311用来装设压缸34，且开设有相通于第一容置空间311的通气道312， 各压缸34的外部是套置弹簧341，并令弹簧341顶置在第一承板31上，在通气 道312注入气体时，可使各压缸34在第一容置空间311中弹性下降位移，在通 气道312停止注入气体后，则可使各压缸34利用弹簧341的伸张弹力而弹性上 升复位，第一承板31的下方是锁固第二承板35，所述的第二承板35是在相对 应第一承板31上的各气管33位置装设有通气件351，并在相对应第一承板31 上的各压缸34位置开设有第二容置空间352，各第二容置空间352用来装设一 呈阶梯状且具有吸嘴361的下压头36，其吸嘴361是以管体连通于通气件351， 用来取、放电子元件，而下压头36的下段部是凸伸出第二承板35的下方，再 以一锁固在第二承板35上的定位板37将下压头36限位，而各下压头36是在 吸嘴361的两侧分别设有一为导销362的导引件，另在第二承板35的第二容置 空间352与下压头36间设有浮动结构，所述的浮动结构是在第二承板35的第 二容置空间352内顶面设有呈锥状的导槽本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具多组下压头的压接机构，其特征在于：其是在承板的上方装设有数个气管与压缸，所述的承板并由一升降驱动源带动作升降位移，而承板的下方是在相对应各压缸位置设有具吸嘴的下压头，且吸嘴连通于气管，各下压头并由各压缸驱动下压电子元件。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林锡义，
申请(专利权)人：鸿劲科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[]